國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮持續(xù)

近日，2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商活動(dòng)舉行，會(huì)上，致瞻新能源有限公司投建的碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項(xiàng)目和億源半導(dǎo)體有限公司投建的億源半導(dǎo)體芯片燒錄項(xiàng)目簽約。另外，由中電三公司承建的合肥芯科半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造施工總承包項(xiàng)目亦正式開工...

事實(shí)上，在新能源汽車、人工智能AI等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)逐漸走出下行周期，與此同時(shí)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度亦持續(xù)多點(diǎn)開花。而近期，除了上述提到的簽約、開工項(xiàng)目外，還有一批半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目也迎來了新的進(jìn)展。

芯華睿車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）量產(chǎn)

近日，落戶江蘇東臺(tái)高新區(qū)的芯華睿半導(dǎo)體科技有限公司車規(guī)級(jí)碳化硅及硅基功率模塊（IGBT/SiC）正式量產(chǎn)。

資料顯示，芯華睿半導(dǎo)體成立于2021年，總部位于上海，核心團(tuán)隊(duì)來自英飛凌、安森美、聯(lián)電、博世等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體及汽車電子公司，掌握芯片設(shè)計(jì)、模塊設(shè)計(jì)、封裝工藝等關(guān)鍵技術(shù)，面向新能源汽車及光伏、儲(chǔ)能領(lǐng)域，產(chǎn)品涵蓋SiC/IGBT芯片、模塊及分立器件等。公司總部位于上海浦東，在臨港建有可靠性實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)功率模塊200萬只的生產(chǎn)基地位于江蘇東臺(tái)高新區(qū)。

據(jù)悉，芯華睿半導(dǎo)體所產(chǎn)1200V碳化硅及750V IGBT模組通過主流品牌汽車企業(yè)可靠性驗(yàn)證，具備量產(chǎn)條件，為打造“中國車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)航者”邁出堅(jiān)實(shí)一步，也推動(dòng)江蘇東臺(tái)市半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)由關(guān)鍵材料向高性能半導(dǎo)體封裝延鏈補(bǔ)強(qiáng)。

湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目試投產(chǎn)

近日，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目正式試投產(chǎn)。

據(jù)“通城發(fā)布”介紹，此次投產(chǎn)的安芯美半導(dǎo)體封裝測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃總投資21億元，分三期實(shí)施，計(jì)劃建成年產(chǎn)量600億顆DFN、QFN、SOT半導(dǎo)體封裝測(cè)試線，項(xiàng)目全部達(dá)產(chǎn)后，可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值25億元。其中，一期投入6億元，達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5億元；二期預(yù)計(jì)在兩年內(nèi)（產(chǎn)值）達(dá)到10億；三期滿產(chǎn)是70億顆，大概在20億元的銷售額；稅收是兩個(gè)億左右。

湖北安芯美科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售半導(dǎo)體集成電路于一體的高新技術(shù)企業(yè)。為占領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)制高點(diǎn)，該公司引進(jìn)全新日本、荷蘭、新加坡等進(jìn)口設(shè)備，建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線，主要從事半導(dǎo)體晶圓的切割、封裝和測(cè)試，生產(chǎn)的各類半導(dǎo)體器件產(chǎn)品在手機(jī)、電腦、電視物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

通用半導(dǎo)體國內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)

據(jù)新聞晨報(bào)報(bào)道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱通用半導(dǎo)體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。

據(jù)介紹，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動(dòng)分片，并可剝離碳化硅襯底20000片，實(shí)現(xiàn)良率95%以上，與傳統(tǒng)的線切割工藝相比，大幅降低了產(chǎn)品損耗，而設(shè)備售價(jià)僅僅是國外同類產(chǎn)品的1/3。

資料顯示，通用半導(dǎo)體成立于2019年，致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。2020年，通用半導(dǎo)體研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形切割機(jī)；2022年成功推出國內(nèi)首臺(tái)18納米及以下SDBG激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D Memory)；2023年成功研發(fā)國內(nèi)首臺(tái)8英寸全自動(dòng)SiC晶錠激光剝離產(chǎn)線；2024年研制成功SDTT激光隱切設(shè)備（針對(duì)3D HBM）。

原子半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶無錫高新區(qū)

8月26日，香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”項(xiàng)目在無錫結(jié)出碩果，原子半導(dǎo)體項(xiàng)目正式簽約落戶無錫高新區(qū)。

據(jù)“無錫高新區(qū)在線”介紹，原子半導(dǎo)體項(xiàng)目專注于混合信號(hào)傳感器設(shè)計(jì)，入選香港首批“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”，其產(chǎn)品應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、汽車、通訊等各領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人袁杰是香港科技大學(xué)工學(xué)院副院長、電子及計(jì)算機(jī)工程系教授，在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域有超過20年積累。

香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”是近年來香港轉(zhuǎn)型為國際創(chuàng)科中心的重要戰(zhàn)略舉措，計(jì)劃用100億港幣支持100個(gè)以上高校團(tuán)隊(duì)，釋放香港本地大學(xué)科研成果轉(zhuǎn)化和商品化的潛力，促進(jìn)政府、業(yè)界、大學(xué)及科研界的相關(guān)合作。

而此次簽約的原子半導(dǎo)體項(xiàng)目是香港“產(chǎn)學(xué)研1+計(jì)劃”項(xiàng)目落戶無錫的“第一單”，不僅將為無錫高新區(qū)乃至無錫市集成電路產(chǎn)業(yè)更好地強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈提供創(chuàng)新活力，更是開創(chuàng)了市區(qū)聯(lián)動(dòng)“投資+人才政策”支持香港創(chuàng)新項(xiàng)目孵化和落地?zé)o錫的新路徑，形成了無錫與香港科創(chuàng)合作的樣本。

華通芯電封裝產(chǎn)線通線

近日，華通芯電(南昌)電子科技有限公司（以下簡稱“華通芯電”）再次邁出了堅(jiān)實(shí)的一步——封裝產(chǎn)線正式通線！

據(jù)“華通芯電”介紹，華通芯電封裝產(chǎn)線專注于氮化鎵射頻功率器件模組和硅基射頻功率器件模組的封裝與測(cè)試。自今年7月正式通線以來，已成功開發(fā)出300W和700W的微波射頻器件模組，并計(jì)劃年內(nèi)完成3000支的出貨量。

資料顯示，華通芯電于2020年8月19日成立，由北京華通芯電科技有限公司、北京安廣芯能科技有限公司、北京安華芯能科技有限公司、上海軒翼投資管理中心（有限合伙）和南昌小藍(lán)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)引導(dǎo)基金（有限合伙）共同出資設(shè)立，以生產(chǎn)砷化鎵射頻微波前端功率芯片、碳化硅電力電子芯片和射頻能源封裝和模塊產(chǎn)品為主。

其主要股東為中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員，該聯(lián)盟會(huì)員超200家，涵蓋汽車電子、移動(dòng)通訊、物聯(lián)網(wǎng)、高清顯示、設(shè)備及新材料等領(lǐng)域的中外龍頭企業(yè)，如中芯國際、京東方、北方華創(chuàng)、江蘇長電科技、工業(yè)富聯(lián)、高通、安森美、恩智浦等。

此次華通芯電封裝產(chǎn)線通線，標(biāo)志著華通芯電在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域邁上了新的臺(tái)階，將為無線通信、汽車電子等高端工業(yè)領(lǐng)域的關(guān)鍵部件國產(chǎn)自主可控貢獻(xiàn)重要力量。

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目開工

8月23日，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目開工，標(biāo)志著半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目正式啟動(dòng)，開啟打造集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群的新篇章。

據(jù)“大和熱磁“介紹，該項(xiàng)目由浙江富樂德半導(dǎo)體材料有限公司投資，總投資5.7億元，將建設(shè)主要用于半導(dǎo)體設(shè)備核心部件生產(chǎn)、部套裝配、精密包裝機(jī)械核心部件生產(chǎn)及裝配等，并提供配套的表面處理技術(shù)服務(wù)。項(xiàng)目占地面積79畝，由半導(dǎo)體設(shè)備部套裝配車間、表面處理車間、包裝機(jī)械生產(chǎn)車間三個(gè)車間組成。項(xiàng)目建成后將新增廠房面積8萬平方米，新增年銷售額10億元以上。

浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園-半導(dǎo)體專用設(shè)備智造項(xiàng)目計(jì)劃明年8月竣工，全面投產(chǎn)后，第四期產(chǎn)業(yè)園將實(shí)現(xiàn)每年10億元以上的生產(chǎn)規(guī)模，一、二、三、四期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園年產(chǎn)值將超50億元。

未來，浙江大和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園將緊密圍繞省“415X”先進(jìn)制造業(yè)集群培育工程，著力打造一個(gè)集高純石英部件、精密半導(dǎo)體裝備部件、熱電制冷器及消費(fèi)電子產(chǎn)品、高純硅部件、陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體，年銷售額50億元以上的集成電路特色產(chǎn)業(yè)集群。