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直擊SEMiBAY:21家三代半企業(yè)產(chǎn)品/技術一覽

10/18 10:45
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10月16日,為期三天的首屆SEMiBAY灣芯展——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心(福田)盛大開幕。首屆SEMiBAY灣芯展打造了晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與設計服務、零部件等6大主題展區(qū),覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及市場熱點領域,全方位展示行業(yè)前沿技術、創(chuàng)新成果、最新產(chǎn)品與解決方案以及市場應用。

集邦化合物半導體走訪發(fā)現(xiàn),首屆SEMiBAY灣芯展匯集了天科合達、天岳先進、南砂晶圓、天域半導體、瀚天天成等國內(nèi)碳化硅材料(襯底/外延)領域頭部廠商,方正微電子、華潤微電子、至信微電子等碳化硅器件環(huán)節(jié)知名廠商,以及晶盛機電、納設智能、優(yōu)睿譜、北方華創(chuàng)、中微公司、卓興半導體、快克芯裝備等碳化硅設備細分賽道重量級玩家。

上述各大廠商分別展示了在第三代半導體碳化硅、氮化鎵材料、器件、設備等各個細分領域的最新技術與產(chǎn)品,將共同推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。在展會現(xiàn)場,集邦化合物半導體收集到20多家三代半廠商展品信息,匯總?cè)缦拢翰牧项I域,天科合達、天岳先進、南砂晶圓、天域半導體、瀚天天成、中環(huán)領先、江豐電子等廠商重點展示了6/8英寸碳化硅襯底及外延片,先導集團還展示了砷化鎵、磷化銦襯底及外延片。

01、天科合達

首屆SEMiBAY灣芯展,天科合達展示了碳化硅晶錠、6/8英寸碳化硅襯底、6/8英寸碳化硅外延片等系列產(chǎn)品,顯示其正在全面布局碳化硅襯底及外延領域。

目前,天科合達8英寸導電型碳化硅襯底已實現(xiàn)批量供應,擁有零微管密度控制技術、低位錯密度控制技術、低層錯密度控制技術、電阻率均勻性控制技術、低應力及面型控制技術等多項技術優(yōu)勢。其碳化硅外延片BPD轉(zhuǎn)化效率>99%,表面缺陷<0.2個/cm2。

02、天岳先進

本屆SEMiBAY灣芯展,天岳先進帶來了6英寸熱沉碳化硅襯底、6英寸P型碳化硅襯底、6英寸碳化硅基異質(zhì)符合襯底、6/8英寸導電型碳化硅襯底、6/8英寸高純半絕緣碳化硅襯底等各類產(chǎn)品。

其中,天岳先進6/8英寸導電型碳化硅襯底片已大規(guī)模應用于新能源汽車主驅(qū)逆變器和車載充電系統(tǒng),并得到充分驗證,能夠滿足車規(guī)級功率器件性能需求。天岳先進已實現(xiàn)了近“零TSD”和低BPD密度的8英寸導電型4H-SiC單晶襯底制備,有效提升晶圓制備利用率,產(chǎn)品滿足芯片最高安全需求,保證了下游晶圓制備產(chǎn)能、良率和穩(wěn)定性。

03、南砂晶圓

本屆SEMiBAY灣芯展,南砂晶圓展示了6/8英寸導電型碳化硅晶錠和6/8英寸導電型碳化硅襯底片。

今年6月22日,南砂晶圓8英寸碳化硅北方基地項目宣布正式投產(chǎn)。當天,南砂晶圓董事長王垚浩在受訪時表示,碳化硅進入8英寸時代比預想的要早、要快。今后三年,南砂晶圓投資擴產(chǎn)的重中之重將放在濟南北方基地項目上,大幅提升8英寸碳化硅襯底產(chǎn)能。

04、中環(huán)領先

作為光伏頭部廠商之一,中環(huán)領先在本屆SEMiBAY灣芯展上展示了6/8英寸碳化硅外延片、6/8英寸氮化鎵外延片。

近年來,通威集團、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測股份、捷佳偉創(chuàng)、連城數(shù)控、邁為股份、奧特維等主流光伏廠商均積極拓展碳化硅相關業(yè)務。

05、天域半導體

本屆SEMiBAY灣芯展,天域半導體重點展示了6/8英寸碳化硅外延片。

天域于2021年開始了8英寸碳化硅外延的技術儲備,并于2023年7月啟動8英寸碳化硅外延產(chǎn)品小批量送樣。其超過千片的量產(chǎn)數(shù)據(jù)表明,8英碳化硅外延產(chǎn)品與6英寸碳化硅外延產(chǎn)品水平相當。

06、瀚天天成? ?

本屆SEMiBAY灣芯展,瀚天天成展示了8英寸碳化硅外延片。作為大中華區(qū)首家發(fā)布并量產(chǎn)8英寸碳化硅外延的廠商,瀚天天成實現(xiàn)了超過12個月連續(xù)穩(wěn)定批量交付。

瀚天天成擁有片間濃、厚度高一致性控制技術、片內(nèi)厚度高精準控制技術(所有點容差)、片內(nèi)濃度高精準控制技術(所有點容差)、高BPD轉(zhuǎn)化率外延生長技術、大管芯高良率外延生長技術等技術優(yōu)勢。

07、江豐電子

本屆SEMiBAY灣芯展,江豐電子展示了6/8英寸碳化硅外延片。

目前,江豐電子正在通過其控股子公司晶豐芯馳全面布局碳化硅外延領域,碳化硅外延片產(chǎn)品已經(jīng)得到多家客戶認可。

08、先導集團

本屆SEMiBAY灣芯展,先導集團展示了4/6英寸砷化鎵襯底、6英寸砷化鎵外延片、2/4英寸磷化銦襯底、4英寸磷化銦外延片等產(chǎn)品。

目前,先導集團可提供使用VGF技術生長的2-6英寸的砷化鎵襯底,包括半絕緣砷化鎵襯底(無摻雜)和半導體砷化鎵襯底(摻Si或摻Zn),以及用于VCSEL和RF應用的低位錯砷化鎵襯底。亦可根據(jù)客戶需求,定制非標厚度和晶向的砷化鎵襯底。同時,先導集團可提供使用2-4英寸的磷化銦襯底,包括半絕緣磷化銦襯底(摻Fe)和半導體磷化銦襯底(摻Si或摻Zn),以及用于特定用途的低位錯磷化銦襯底。亦可根據(jù)客戶需求,定制非標厚度和晶向的磷化銦襯底。

器件領域,方正微電子、華潤微電子、至信微電子、基本半導體等廠商重點展示了車用碳化硅MOSFET和模塊,顯示了碳化硅加速“上車”趨勢。

09、方正微電子

本屆SEMiBAY灣芯展,方正微電子展示了碳化硅MOSFET、碳化硅車規(guī)模組以及氮化鎵HEMT等豐富多樣的產(chǎn)品。

在SEMiBAY灣芯展開幕式上,方正微電子發(fā)布了車規(guī)/工規(guī)碳化硅MOSFET 1200V全系產(chǎn)品,覆蓋了新能源汽車應用的全場景。其中,1200V 16m/18m/20mΩ應用于主驅(qū)逆變控制器,1200V ?35m / 60m / 85mΩ應用于OBC,1200V60m / 85mΩ應用于DC / DC,1200V 60m / 85mΩ應用于空調(diào)壓縮機,1200V 16m / 20m / 35m / 60mΩ應用于充電樁等場景。目前,方正微電子車規(guī)1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模應用,特別是已在新能源汽車主驅(qū)控制器上規(guī)模上車。

10、華潤微電子

本屆SEMiBAY灣芯展,華潤微電子展示了碳化硅MOSFET模塊產(chǎn)品,可廣泛應用于電動壓縮機、三相電機驅(qū)動器電動汽車驅(qū)動器、電機和牽引驅(qū)動器、車載OBC等場景。

在氮化鎵領域,2024年上半年,華潤微完成8英寸中壓(100-200V)增強型P-GaN工藝平臺建設,并完成首顆150V/36A增強型器件樣品的制備。同時,華潤微采用新型的GaN控制及驅(qū)動技術,開發(fā)原邊、副邊控制芯片,及GaN驅(qū)動芯片,推出基于GaN的高效能快充系統(tǒng)方案,最大輸出功率可達65W。

11、至信微電子

本屆SEMiBAY灣芯展,至信微電子展示了650V/900V/1200V/1700V等不同電壓等級的碳化硅MOSFET以及模塊產(chǎn)品。

至信微電子碳化硅MOSFET取得了AEC-Q101車規(guī)認證,并通過了HV-H3TRB測試。其中,1200V碳化硅MOSFET技術平臺取得了AEC-Q101車規(guī)認證,通過了960V HV-H3TRB測試,1200V、750V系列MOSFET已通過HTRB(175°C/100%BV)1000小時、HVH3TRB(高壓)1000小時等多項可靠性考核。

12、基本半導體

本屆SEMiBAY灣芯展,基本半導體重點展示了碳化硅SBD、MOSFET晶圓以及各類工業(yè)級/汽車級碳化硅MOSFET模塊產(chǎn)品,其中,汽車級碳化硅模塊可廣泛應用于新能源乘用車、商用車等的電氣驅(qū)動系統(tǒng)、燃料電池能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等場景,工業(yè)級碳化硅模塊可應用于不間斷電源UPS、高端工業(yè)電焊機等場景。

今年9月26日,廣汽埃安旗下埃安AION RT開啟全球預售,搭載了基本半導體750V全碳化硅功率模塊。

設備領域,晶盛機電、納設智能、優(yōu)睿譜、北方華創(chuàng)、中微公司、卓興半導體、快克芯裝備、芯三代、思銳智能等廠商帶來了碳化硅產(chǎn)線各個環(huán)節(jié)所需的相關設備,各有千秋。

13、晶盛機電

本屆SEMiBAY灣芯展,晶盛機電展示了8英寸碳化硅晶錠和8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)品。

作為一家半導體設備廠商,晶盛機電在碳化硅領域開發(fā)了6-8英寸碳化硅長晶設備、切片設備、減薄設備、拋光設備、外延設備等,實現(xiàn)了碳化硅外延設備的國產(chǎn)替代,并創(chuàng)新性推出雙片式碳化硅外延設備,大幅提升外延產(chǎn)能。

14、納設智能

本屆SEMiBAY灣芯展,納設智能展示了6英寸碳化硅外延設備以及單、雙腔8英寸碳化硅外延設備。

其中,納設智能6英寸碳化硅外延設備在2023年已批量出貨給多家外延客戶,也獲得了批量驗收。在此基礎上,納設智能研發(fā)并交付了8英寸碳化硅外延設備,其具備獨特的反應腔室設計、可獨立控制的多區(qū)進氣方式等特點,能提高外延片的均勻性,降低外延缺陷及生產(chǎn)中的耗材成本。目前,該設備已銷售給多個客戶。

15、優(yōu)睿譜

本屆SEMiBAY灣芯展,優(yōu)睿譜展示了6/8寸碳化硅襯底位錯、微管檢測設備SICD200,6/8寸碳化硅襯底邊緣、宏觀缺陷檢測設備SICE200,6/8寸硅/碳化硅晶圓襯底及同質(zhì)外延片電阻率(載流子濃度)測量設備SICV200,6/8寸硅/碳化硅晶圓元素濃度與外延膜厚量測設備Eos200/Eos200+等產(chǎn)品。

優(yōu)睿譜半導體于2023年推出了SICD200和SICV200。其中,SID200可實現(xiàn)碳化硅位錯檢測的整片晶圓全檢測,并已獲境外顧客訂;SICV200可用于硅片電阻率、碳化硅或其它半導體材料摻雜濃度的測量,已得到多家客戶的訂單。今年6月,優(yōu)睿譜再交付客戶一款晶圓邊緣檢測設備SICE200。

16、北方華創(chuàng)

本屆SEMiBAY灣芯展,北方華創(chuàng)展示了8英寸立式爐、立式/臥式管舟清洗設備、擴散/氧化系統(tǒng)等碳化硅相關設備。

北方華創(chuàng)專注于半導體基礎產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術服務,在半導體裝備業(yè)務板塊,北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、晶體生長等核心工藝裝備,廣泛應用于功率半導體、化合物半導體、襯底材料等制造領域。

17、中微公司

本屆SEMiBAY灣芯展,中微公司展示了一款氮化鎵功率器件量產(chǎn)MOCVD設備PRISMO PD5。

中微公司主要擁有五類設備產(chǎn)品,分別是CCP電容性刻蝕機、ICP電感性刻蝕機、深硅刻蝕機、MOCVD、薄膜沉積設備、VOC設備。中微公司于2022年推出了PRISMO PD5,已交付至國內(nèi)外客戶,并取得了重復訂單,而碳化硅功率器件外延生產(chǎn)設備正在開發(fā)中。

18、卓興半導體

本屆SEMiBAY灣芯展,卓興半導體展示了多款半導體相關設備,其中包括高精度多功能貼片機、半導體銀膠粘片機等適用于碳化硅領域的設備。

其中,AS8123半導體銀膠粘片機支持2-12英寸晶圓,支持多種來料,可選配不同工藝,無往復時間,效率提升60%;AS8136高精度多功能貼片機也支持2-12英寸晶圓,能夠同時支持4張2英寸晶圓。

19、快克芯裝備

本屆SEMiBAY灣芯展,快克芯裝備展示了碳化硅熱貼固晶機、微納金屬銀燒結(jié)等多種碳化硅相關設備。

其中,銀燒結(jié)具有優(yōu)異的導電性、導熱性高粘接強度和高穩(wěn)定性等特點,其燒結(jié)體適合長期高溫服役,銀燒結(jié)是碳化硅等高功率器件/模塊的核心封裝工藝??炜诵狙b備自主研發(fā)的微納金屬銀燒結(jié)設備可滿足芯片燒結(jié)、Clip燒結(jié)以及模塊系統(tǒng)燒結(jié)等工藝需求。

20、思銳智能

本屆SEMiBAY灣芯展,思銳智能展示了碳化硅離子注入機SRII-4.5M/200,采用先進的Al離子源技術,Al+注入流量分別可達1mA/7mA。

思銳智能產(chǎn)品有原子層沉積鍍膜(ALD)設備、薄膜電發(fā)光顯示器(LDI)設備以及離子注入(IMP)設備三大產(chǎn)品系列。氮化鎵領域涉及到非常多ALD相關的應用,而思銳智能的Transform系列量產(chǎn)型ALD沉積鍍膜設備能夠有效增強氮化鎵器件的性能,該系列設備于2023年7月獲得了英諾賽科的訂單。

21、芯三代

本屆SEMiBAY灣芯展,芯三代展示了采用其自研碳化硅外延設備制造的碳化硅外延片。

芯三代致力于研發(fā)生產(chǎn)半導體相關專業(yè)設備,目前聚焦于SiC-CVD裝備。芯三代將工藝和設備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設備通過溫場控制、流場控制等方面的設計,在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有優(yōu)勢。

小結(jié)

本屆SEMiBAY灣芯展,三代半相關廠商重點展示了碳化硅材料、器件以及設備相關產(chǎn)品,彰顯了碳化硅產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展。在碳化硅材料端,各大廠商正在加速8英寸轉(zhuǎn)型,8英寸襯底與外延將在未來2-3年逐步起量;在器件端,相關企業(yè)重點搶攻車用市場,以順應新能源汽車大爆發(fā)帶來的產(chǎn)品需求,光伏、工業(yè)等場景也已成為熱門應用方向;設備端,國內(nèi)廠商多點開花,尋求國產(chǎn)替代機會。? ? ???隨著碳化硅價格持續(xù)下跌,向各應用領域的滲透加速,同時廠商之間的競爭將更加激烈。

集邦化合物半導體Zac

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