9月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽

制作 I 芯潮 IC，ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年9月1日-30日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共34起。

從交易輪次來(lái)看，主要集中天使輪、A輪和B輪，分別有3筆、8筆和5筆。

從交易金額來(lái)看，本月億元級(jí)融資共13筆，千萬(wàn)元級(jí)融資共12筆，其余9筆融資未披露金額。

本月較為值得關(guān)注的投融資事件為9月25日，皖芯集成首次引入外部投資，本輪融資中，晶合集成擬出資41.5億元；農(nóng)銀投資、工融金投等外部投資者擬出資54億元。皖芯集成合計(jì)融資95.5億元，投后估值近百億，成為合肥又一超級(jí)獨(dú)角獸。

皖芯集成于2022年12月設(shè)立，此次融資完成前是晶合集成的全資子公司，也是晶合三期項(xiàng)目的建設(shè)主體。據(jù)悉，晶合集成三期項(xiàng)目投資總額為210億元，計(jì)劃建設(shè)12英寸晶圓制造生產(chǎn)線，產(chǎn)能約5萬(wàn)片/月。

從交易事件地域分布來(lái)看，本月主要分布在廣東省、上海市和江蘇省，各自占比為35.29%、20.59%和17.65%。

從融資領(lǐng)域來(lái)看，本月半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和材料領(lǐng)域融資較多，包括云英谷、開(kāi)芯紅、知合計(jì)算、玟昕科技、中銘瓷、云嶺半導(dǎo)體等。

以下是2024年9月半導(dǎo)體投融資列表：

上市動(dòng)態(tài)

武漢新芯科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)獲受理

9月30日，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)網(wǎng)站公告顯示，武漢新芯科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)正式受理，標(biāo)志著其上市進(jìn)程正式啟動(dòng)。據(jù)悉，這是“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后第二家獲得受理的科創(chuàng)板IPO項(xiàng)目，也是滬市今年以來(lái)第二家獲得受理的IPO項(xiàng)目。

武漢新芯是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的NOR Flash制造廠商，公司共擁有兩座12英寸晶圓廠，特色存儲(chǔ)產(chǎn)品營(yíng)收占比超過(guò)六成。招股書(shū)顯示，武漢新芯本次IPO擬發(fā)行28.26億股，募集資金48億元，用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項(xiàng)目、特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項(xiàng)目等。

華太電子進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記

9月27日，蘇州華太電子技術(shù)股份有限公司在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。

公開(kāi)資料顯示，華太電子成立于2010年3月，主要業(yè)務(wù)為射頻系列產(chǎn)品、功率系列產(chǎn)品、高端散熱材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，并提供大功率封測(cè)業(yè)務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信基站、光伏發(fā)電與儲(chǔ)能、半導(dǎo)體裝備、智能終端、新能源汽車(chē)、工業(yè)控制等大功率場(chǎng)景。據(jù)悉，小米SU7射頻功率放大器的主要供應(yīng)商就是華太電子。

國(guó)儀量子完成上市輔導(dǎo)備案登記

9月27日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)公告顯示，國(guó)產(chǎn)量子傳感器及儀器企業(yè)國(guó)儀量子技術(shù)(合肥) 股份有限公司，于安徽證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司。

公開(kāi)資料顯示，國(guó)儀量子以量子精密測(cè)量為核心技術(shù)，為全球范圍內(nèi)的企業(yè)、政府、研究機(jī)構(gòu)提供以增強(qiáng)型量子傳感器為代表的核心關(guān)鍵器件、用于分析測(cè)試的科學(xué)儀器裝備、賦能行業(yè)應(yīng)用的核心技術(shù)解決方案等產(chǎn)品和服務(wù)。

收購(gòu)動(dòng)態(tài)

晶華微收購(gòu)芯邦科技子公司60%~70%股份

9月19日，晶華微與芯邦科技簽署收購(gòu)意向協(xié)議，前者擬以不超過(guò)1.4億元的現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)芯邦科技屬下將持有智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全資子公司芯邦智芯微60%至70%的股份，并取得控制權(quán)。

資料顯示，晶華微主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。

德邦科技擬收購(gòu)衡所華威53%股權(quán)

9月20日，德邦科技與衡所華威股東永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)簽署了《收購(gòu)意向協(xié)議》。公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)永利實(shí)業(yè)和曙輝實(shí)業(yè)持有的衡所華威53%股權(quán)。本次交易，衡所華威100%股權(quán)雙方初步協(xié)商的作價(jià)范圍為14億元至16億元人民幣。

據(jù)介紹，衡所華威從事半導(dǎo)體及集成電路封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，主營(yíng)產(chǎn)品為環(huán)氧塑封料，現(xiàn)有生產(chǎn)線12條，擁有Hysol品牌及KL、GR、MG系列等一百多個(gè)型號(hào)的產(chǎn)品。

博敏電子擬收購(gòu)奔創(chuàng)電子86.8535%股權(quán)

9月21日，博敏電子宣布擬以現(xiàn)金不超過(guò)人民幣25,000萬(wàn)元收購(gòu)梅州市奔創(chuàng)電子有限公司86.8535%的股權(quán)。若收購(gòu)事項(xiàng)完成，公司將持有奔創(chuàng)電子100%的股權(quán)，奔創(chuàng)電子將成為公司的全資子公司。資料顯示，奔創(chuàng)電子是定位于高端PCB制造產(chǎn)業(yè)，專(zhuān)注于生產(chǎn)多層，高階及HDI高密度印制板(PCB)的生產(chǎn)廠家。

參考來(lái)源：

1、數(shù)據(jù)及信息來(lái)源：公開(kāi)報(bào)道、企查查、天眼查、投資界、上海證券報(bào)、全球半導(dǎo)體觀察

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