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全球半導體市場去庫存周期正邁向尾端，隨著AI相關(guān)應用、新能源汽車、5G、高性能計算等新興領(lǐng)域的帶動，業(yè)界人士預估，全球半導體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒃?030年前后實現(xiàn)1萬億美元。
近期，全球各方陸續(xù)傳來新信號，涉及中國、韓國、日本等，從數(shù)據(jù)變化來看，不同領(lǐng)域的增長，記錄著供需的變化，預示著半導體行業(yè)正呈現(xiàn)出普遍回溫的態(tài)勢。
韓國存儲芯片出口額同比大漲60.7%
當?shù)貢r間10月14日，根據(jù)韓國科學技術(shù)信息通信部數(shù)據(jù)，受半導體銷售創(chuàng)紀錄的推動，今年9月韓國信息通信技術(shù)（ICT）出口額同比上漲24%，為223.6億美元（約合人民幣1600億元），連續(xù)11個月保持增勢，創(chuàng)下歷年單月第二高紀錄。
半導體方面，2024年9月，韓國半導體出口金額為136.3億美元（約合人民幣965億元），創(chuàng)歷史新高，同比上漲36.3%。
其中，存儲芯片出口額同比大漲60.7%，達到87.2億美元，環(huán)比上漲近20%；系統(tǒng)半導體同比上漲5.2%，為43.7億美元。韓國科學技術(shù)信息通信部表示，市場對高帶寬內(nèi)存（HBM）等高附加值產(chǎn)品的需求增加，推動存儲半導體出口規(guī)模大幅上漲。
從存儲器市場而言，韓國擁有全球最大的兩家存儲原廠三星電子、SK海力士。另據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，在DRAM以及NAND Flash市場中，三星、SK海力士占據(jù)全球前兩位，再然后是美光。也正因此，韓國芯片一直是業(yè)界關(guān)注的重點。
此外，今年以來存儲市場波瀾不斷，展望未來，業(yè)界始終在憂心市場走向。從價格趨勢上來看，TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)指出，2024年第三季之前，消費型產(chǎn)品終端需求依然疲軟，由AI 服務器支撐起存儲器主要需求，加上HBM排擠現(xiàn)有DRAM產(chǎn)品產(chǎn)能，供應商對合約價格漲幅保持一定的堅持。然而，近期雖有服務器OEM維持拉貨動能，但智能手機品牌仍在觀望。
TrendForce集邦咨詢預估，第四季存儲器均價漲幅將大幅縮減，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)漲幅為0%至5%之間，但由于HBM比重逐漸提高，DRAM整體平均價格估計上漲8%至13%，較前一季漲幅明顯收斂。
中國集成電路出口增長22%
近日，據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，前三季度，中國進出口32.33萬億元人民幣，同比增長5.3%，其中，出口18.62萬億元，增長6.2%；進口13.71萬億元，增長4.1%。
出口方面，前三季度，我國機電產(chǎn)品出口11.03萬億元，增長8%，占出口總值的59.3%。其中，高端裝備出口增長43.4%，集成電路、汽車、家用電器出口分別增長22%、22.5%、15.5%。此外，傳統(tǒng)勞動密集型產(chǎn)品出口3.13萬億元，增長2.8%。
進口方面，前三季度，我國集成電路、汽車零配件進口值分別增長13.5%、4.6%。消費品進口超過了1.3萬億元。
按地區(qū)來看，整體進出口市場多元化穩(wěn)步推進，中國與全球160多個國家和地區(qū)貿(mào)易實現(xiàn)增長。對共建“一帶一路”國家進出口15.21萬億元，增長6.3%，占比提升到47.1%；對RCEP其他成員國進出口9.63萬億元，增長4.5%，其中對東盟進出口5.09萬億元，增長9.4%。同期，對歐盟、美國分別進出口4.18萬億元和3.59萬億元，分別增長0.9%、4.2%。
從此前數(shù)據(jù)分析，2024年上半年，中國集成電路行業(yè)傳來佳音。今年1-7月，中國集成電路進出口累計數(shù)據(jù)已連續(xù)7個月保持雙位數(shù)增長，出口總額達到6409.1億元，同比增長25.8%；進口額同比增長14.4%。
產(chǎn)量方面，今年1-7月，中國集成電路達2445億塊，同比增長29.3%，產(chǎn)量穩(wěn)步上升。同時，包括北京、上海、廣州等各地區(qū)發(fā)布的集成電路產(chǎn)量情況也明顯良好，其中上半年北京集成電路產(chǎn)量突破百億塊；上海臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2024年有望突破400億元；廣州模擬芯片、集成電路圓片產(chǎn)量分別增長45.9%、88.3%。從此來看，中國集成電路行業(yè)正在邁向上升階段。
日本對華半導體設(shè)備出口激增61.6%
據(jù)日本財務省此前公布數(shù)據(jù)，8月該國對華半導體設(shè)備出口額激增61.6%，達到1799億日元（1.6815萬億韓元，約合12.9億美元）。
8月，日本向中國出口的設(shè)備總重量6742噸，與上月相比增長了41%。機械設(shè)備占日本對華出口總額的23.2%，其中半導體設(shè)備占11.9%。
上述數(shù)據(jù)體現(xiàn)出，日本在全球半導體供應鏈體系中的重要性。
此外，荷蘭光刻機巨頭ASML此前指出，今年第二季度，ASML對華出口額環(huán)比增長21%，達到23億歐元（3.47萬億韓元）。據(jù)此前數(shù)據(jù)，亞洲占ASML 2023年營收84%，中國臺灣是最大市場，其次是中國大陸、韓國、新加坡，美國和歐洲分別占營收12%和4%。
ASML主要提供先進光刻設(shè)備，并且是唯一一家可以量產(chǎn)極紫外（EUV）光刻機的廠商。目前來看，唯有日本佳能（Canon）和尼康（Nikon）的產(chǎn)品半導體光刻機可與ASML媲美。但針對用于生產(chǎn)7nm以下先進制程半導體產(chǎn)品的極紫外EUV，全球唯有ASML。
