SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標(biāo)準(zhǔn)較多,常常導(dǎo)致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
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SOP是最常見是芯片封裝,統(tǒng)稱貼片元件封裝,但是由于體積的薄厚寬度 標(biāo)準(zhǔn)較多,常常導(dǎo)致采購人員容易拿錯封裝,造成低級錯誤的售后問題,這條視頻讓你徹底解決這個問題。
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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BAT54SW-7-F | 1 | Diodes Incorporated | Rectifier Diode, Schottky, 2 Element, 0.2A, 30V V(RRM), Silicon, GREEN, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-3 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.18 | 查看 | |
1-206062-4 | 1 | TE Connectivity | CABLE CLAMP KIT #11 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$7.41 | 查看 | |
32996 | 1 | Vishay Intertechnologies | General Purpose Inductor, 76.7uH, 12%, 1 Element, |
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$0.76 | 查看 |