<ins id="nrem7"><small id="nrem7"></small></ins>

^{<ins id="nrem7"></ins>}
<tbody id="nrem7"><sup id="nrem7"><tr id="nrem7"></tr></sup></tbody>

WLCSP4，晶圓級芯片級封裝

2023/04/25

1551

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

封裝摘要

端子位置代碼：B（底部）

封裝類型描述代碼：WLCSP4

封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP4

封裝風格描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）

安裝方法類型： S（表面貼裝）

發(fā)布日期：2017年8月22日

制造商封裝代碼：SOT1376-2

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
PMR209MC6100M047R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 47ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$2.17	查看
MMBT3904TT1G	1	onsemi	200 mA, 40 V NPN Bipolar Junction Transistor, SC-75 (SOT-416) 3 LEAD, 3000-REEL	ECAD模型下載ECAD模型	$0.17	查看
MBRS3200T3G	1	onsemi	Schottky Power Rectifier, Surface Mount, 3.0 A, 200 V, SMB, 2500-REEL	ECAD模型下載ECAD模型	$0.57	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。