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sot618-14:HVQFN40,塑料熱增強(qiáng)超薄四方扁平封裝

2023/04/25
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OT618-14是指SOT618-14 HVQFN40封裝,它是一種塑料熱增強(qiáng)非常薄的四邊平面封裝,沒有引線,具有40個引腳,0.5毫米間距,封裝尺寸為6毫米 x 6毫米 x 0.85毫米。這個封裝的包裝信息日期為2018年1月15日。

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起

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