SOT1390-1：WLCSP12，晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝

2023/04/25

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SOT1390-1是一種封裝標(biāo)準(zhǔn)，這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)定義了一種特定的芯片封裝形式。它通常用于描述具有特定物理外形和焊腳布局的封裝類(lèi)型。具體來(lái)說(shuō)，SOT1390-1是指一種特定的表面貼裝封裝，其形狀和焊腳布局符合SOT1390-1標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。關(guān)于該封裝的詳細(xì)尺寸和規(guī)格信息需要查閱相關(guān)的技術(shù)文檔或數(shù)據(jù)手冊(cè)。

WL CS P1 2 SOT1390-1是指WLCSP12芯片級(jí)尺寸封裝，具有12個(gè)焊點(diǎn)、0.4毫米間距，封裝尺寸為1.36毫米 x 1.66毫米 x 0.51毫米（包括背面涂層）。

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