TN1258技術(shù)手冊(cè)：PowerSO-20和PowerSO-36從插入到表面貼裝的功率IC封裝

2023/04/25

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介紹

本文介紹了一種創(chuàng)新的高功率IC表面貼裝封裝系列。它被稱為PowerSO家族，注冊(cè)號(hào)為MO-166。

意法半導(dǎo)體開發(fā)PowerSO是為了滿足電力應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的小型化和質(zhì)量要求。汽車、工業(yè)、音頻和電信市場(chǎng)將利用新的封裝，在電力系統(tǒng)的生產(chǎn)中引入表面安裝技術(shù)。

PowerSO-20和PowerSO-36是MO-166系列的元件，分別具有20根間距為0.050英寸（1.27毫米）的引線和36根間距為0.026英寸（0.65毫米）引線。這些包裝自1995年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

本說明旨在將PowerSO-20/36與其他表面安裝解決方案以及現(xiàn)有的多瓦封裝（STMicroelectronics于70年代末開發(fā)的眾所周知的“雙to-220”）進(jìn)行比較。

這里提供的數(shù)據(jù)表明，PowerSO-20是Multiwatt在表面安裝應(yīng)用中的真正繼任者，與30年前的Multiwatt一樣，PowerSO-36成為功率封裝技術(shù)的里程碑。

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界最大的半導(dǎo)體公司之一，公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)五大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列.