加入星計劃，您可以享受以下權(quán)益：

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴散
  • 作品版權(quán)保護
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長期合作伙伴
立即加入
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論
  • SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
    SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
    隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。
    270
    19小時前
  • 小小的EDA市場，已經(jīng)擠滿了86家國產(chǎn)供應(yīng)商
    小小的EDA市場，已經(jīng)擠滿了86家國產(chǎn)供應(yīng)商
    但凡了解一些半導(dǎo)體集成電路行業(yè)人士都理解EDA軟件的重要性。這個行業(yè)一度也是國內(nèi)創(chuàng)業(yè)和投資的熱門領(lǐng)域 -- 根據(jù)我個人統(tǒng)計，目前國內(nèi)已經(jīng)有至少86家EDA產(chǎn)品供應(yīng)商了但最近一段時間，網(wǎng)上討論EDA的聲音似乎少了很多。我接觸的一級市場投資人里不少已經(jīng)不怎么看這個行業(yè)了
  • 怎么理解錫膏的潤濕性？
    怎么理解錫膏的潤濕性？
    錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。
    251
    10/18 07:29
  • 如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝
    大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤。
  • CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解
    CSP（Chip Scale Package，芯片級封裝）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，其焊端通常設(shè)計為直徑0.25mm的焊球。這種設(shè)計不僅減小了封裝尺寸，還提高了集成度。在焊接過程中，焊膏首先融化，隨后焊球融化，這種順序融化機制有助于避免焊球間的橋連問題，但可能因印刷過程中的少印而導(dǎo)致球窩、開焊等缺陷。因此，對于0.4mm間距的CSP，確保印刷過程中獲得足夠的焊膏量是關(guān)鍵。
  • 把根留住，PCB的字符設(shè)計為什么比失戀更痛苦
    把根留住，PCB的字符設(shè)計為什么比失戀更痛苦
    我司在工程評估時，發(fā)現(xiàn)板內(nèi)字符高度不能滿足生產(chǎn)的工藝能力，只有20mil，煩請優(yōu)化字符高度在30mil以上。
  • 如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？
    精細間距元器件（如QFN、BGA等）由于其引腳間距小，對焊膏的均勻性、厚度及邊緣清晰度要求極高。任何微小的印刷缺陷都可能導(dǎo)致焊接不良，如橋接、開路或空焊等。因此，在設(shè)定可接受條件時，必須充分考慮這些特殊需求。
    436
    10/11 08:48
  • 喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
    喜訊！華秋電子宣布完成新一輪3.1億元融資
    近日，深圳華秋電子有限公司（以下簡稱：華秋電子）宣布完成C++輪股權(quán)融資，金額3.1億元人民幣。本輪融資由鵬瑞產(chǎn)投和啟賦資本領(lǐng)投，云沐資本及多家新老股東跟投，云沐資本擔(dān)任長期獨家財務(wù)顧問。 在當(dāng)前全球經(jīng)濟放緩、市場需求下滑以及投資環(huán)境緊縮的背景下，華秋電子能夠逆勢獲得資本青睞，充分證明了其在行業(yè)中的強勁競爭力和卓越的創(chuàng)新優(yōu)勢。 本輪融資將主要用于加強產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化系統(tǒng)研發(fā)、智能化工廠擴建和產(chǎn)能提升，
    379
    10/11 07:34
    pcb
  • 安朔科技CAT1模組在兩輪車電池中的應(yīng)用
    安朔科技CAT1模組在兩輪車電池中的應(yīng)用
    隨著城市交通擁堵問題的加劇和環(huán)保意識的提升，兩輪電動車成為越來越多人的首選出行工具。作為其核心部件，電池的性能和安全性直接影響到兩輪電動車的整體使用體驗。為了提升電池管理系統(tǒng)的智能化水平，CAT1模組正逐漸被引入到兩輪車電池中，帶來了顯著的應(yīng)用價值。 一、模組介紹： ANS P102W-U 是一款基于 LTE-CAT1 的無線通訊模組，支持 FDD-LTE，TDD-LTE 和 multi-GNSS
    505
    10/10 07:03
  • 焊錫膏會過期嗎？
    焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等，更細的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些，3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響，包括生產(chǎn)廠家的標(biāo)注、儲存條件以及使用頻率等。
    263
    10/09 07:32
  • 萬物智能時代，新思科技為行業(yè)做出哪些破局思路
    萬物智能時代，新思科技為行業(yè)做出哪些破局思路
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從零到如今跨越過五千億美元大關(guān)，歷經(jīng)60余年，而有機構(gòu)預(yù)測到2030年，全球半導(dǎo)體銷售額就將達到一萬億美元，用時只需要6年左右。雖然遠期預(yù)測存在不確定性，但隨著半導(dǎo)體應(yīng)用范圍不斷擴展，高附加值芯片用量大增，以及持續(xù)有新應(yīng)用拓展出來，半導(dǎo)體市場擴張速度確實在加速。
    985
    10/04 10:55
  • 為什么PCB設(shè)計完成后需要放置mark點
    為什么PCB設(shè)計完成后需要放置mark點
    PCB設(shè)計中的Mark點是指一些標(biāo)記點，通常用于促進PCB制造和組裝過程中的準(zhǔn)確性和一致性。這些標(biāo)記點在制造過程中可以幫助操作員進行自動化定位，從而確保所有部件都被正確組裝到其正確位置，這對于確保產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性至關(guān)重要。
  • 功率半導(dǎo)體器件功率循環(huán)測試與控制策略
    功率半導(dǎo)體器件功率循環(huán)測試與控制策略
    功率循環(huán)測試是一種功率半導(dǎo)體器件的可靠性測試方法，被列為AEC-Q101與AQG-324等車規(guī)級測試標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)的必測項目。與溫度循環(huán)測試相比，功率循環(huán)是通過器件內(nèi)部工作的芯片產(chǎn)生熱量，使得器件達到既定的溫度；而溫度循環(huán)則是通過外部環(huán)境強制被測試器件達到測試溫度。
  • 半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
    半導(dǎo)體三大增長引擎，EDA企業(yè)如何把握
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的空前機遇，EDA工具的新需求 根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）最新預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體銷售額將達6112億美元，同比增長15.8%。 市場研究機構(gòu)TechInsights的預(yù)測顯示，全球半導(dǎo)體銷售額在2030年預(yù)計將達到1萬億美元，其中人工智能（AI）技術(shù)是背后的重要推動力。近日，在2024 西門子 EDA 技術(shù)峰會上，西門子EDA Silicon Systems首席執(zhí)行官Mik
  • 低功耗藍牙模塊在健身器材中的應(yīng)用
    隨著科技的不斷進步，現(xiàn)代健身器材已經(jīng)不僅僅是簡單的鍛煉工具。智能化的健身設(shè)備正在逐步走進我們的生活，為用戶提供更加個性化和高效的訓(xùn)練體驗。而在這其中，低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy，簡稱BLE)模塊，作為智能健身器材的關(guān)鍵技術(shù)之一，正發(fā)揮著不可或缺的作用。
  • V-COLOR 與東擘工業(yè)強強合作，實現(xiàn)最新工業(yè)主機板的相容性
    V-COLOR 與東擘工業(yè)強強合作，實現(xiàn)最新工業(yè)主機板的相容性
    全何科技股份有限公司(v-color Technology Inc.)與東擘工業(yè)（ASRock Industrial）擴大合作。 v-color 的高效能記憶體與東擘工業(yè)最新一代主機板和迷你電腦完全相容。此合作再次證明了雙方致力為工業(yè)應(yīng)用提供最佳記憶體性能的承諾，支援的機種包括 SBC-374、IMB-X1900（R-DIMM）、4X4 BOX-8840U（SO-DIMM）及 IMB-A1002（
  • 原子層沉積（ALD）工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺
    原子層沉積（ALD）工藝助力實現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺
    據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國弗勞恩霍夫硅技術(shù)研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology，ISIT）宣布將PICOSUN P-300B ALD系統(tǒng)用于其PowderMEMS技術(shù)平臺
    483
    09/26 10:43
    pcb
  • 低功耗藍牙模塊在工業(yè)4.0中是如何進行應(yīng)用的？
    在當(dāng)今高速發(fā)展的工業(yè)自動化時代，無線通信技術(shù)的應(yīng)用越來越廣泛，而藍牙模塊作為一種成熟且高效的無線通信手段，正在工業(yè)自動化中扮演著越來越重要的角色。本文將詳細探討藍牙模塊在工業(yè)自動化中的應(yīng)用場景、優(yōu)勢以及未來發(fā)展前景。 藍牙模塊在工業(yè)自動化中的應(yīng)用場景 1、設(shè)備監(jiān)控與數(shù)據(jù)采集 在工業(yè)生產(chǎn)中，實時監(jiān)控設(shè)備的運行狀態(tài)是確保生產(chǎn)效率和質(zhì)量的關(guān)鍵。藍牙模塊可以集成到生產(chǎn)設(shè)備中，實時傳輸設(shè)備的運行數(shù)據(jù)，如溫度
  • 智算時代全速推進，合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
    智算時代全速推進，合見工軟重磅發(fā)布多款國產(chǎn)自研EDA與IP解決方案
    國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計EDA及工業(yè)軟件企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）在IDAS 2024設(shè)計自動化產(chǎn)業(yè)峰會期間隆重召開了“2024合見工軟年度新產(chǎn)品發(fā)布會”，會上重磅發(fā)布了十一款國產(chǎn)自主自研EDA及IP產(chǎn)品，其中多項產(chǎn)品技術(shù)達到了國際先進性能水平，為中國本土EDA技術(shù)突破提供了強大的推動力。 此次合見工軟發(fā)布的創(chuàng)新產(chǎn)品包括：國產(chǎn)硬件仿真器中首臺可擴展至460億邏輯門設(shè)計的硬件
  • 無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
    無鉛低溫焊錫膏的成分是什么？
    焊錫膏按照是否含鉛主要分為有鉛焊錫膏和無鉛焊錫膏兩大類。近年來由于各國越來越的高環(huán)保要求的限制，無鉛焊錫膏的使用已成為大勢所趨。無鉛焊錫膏根據(jù)其合金成分、熔點以及使用溫度的不同，人們一般習(xí)慣將其分為高溫、中溫、低溫三類。實際上并無標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定何種熔點或使用溫度范圍的焊錫膏屬于低溫焊錫膏，但一般習(xí)慣將熔點為138℃及附近溫度的無鉛錫膏稱作低溫?zé)o鉛焊錫膏

正在努力加載...