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隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復(fù)雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。

余味_9deeac

270

18小時前

pcb SMT

小小的EDA市場，已經(jīng)擠滿了86家國產(chǎn)供應(yīng)商

但凡了解一些半導(dǎo)體集成電路行業(yè)人士都理解EDA軟件的重要性。這個行業(yè)一度也是國內(nèi)創(chuàng)業(yè)和投資的熱門領(lǐng)域 -- 根據(jù)我個人統(tǒng)計，目前國內(nèi)已經(jīng)有至少86家EDA產(chǎn)品供應(yīng)商了但最近一段時間，網(wǎng)上討論EDA的聲音似乎少了很多。我接觸的一級市場投資人里不少已經(jīng)不怎么看這個行業(yè)了

半導(dǎo)體綜研

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10/21 14:17

EDA軟件 EDA產(chǎn)業(yè)

怎么理解錫膏的潤濕性？

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨后固化成為大小均勻的焊點并實現(xiàn)電氣互連。那么在錫膏焊接的機理究竟有哪些？要了解錫膏焊接，可以先了解潤濕性。潤濕性是決定焊接效果的關(guān)鍵因素之一。

余味_9deeac

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10/18 07:29

pcb 錫膏

如何使用TARGET3001!創(chuàng)建異形焊盤的封裝

大家在使用TARGET軟件過程中，可能會對軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤，如果自帶元器件庫和對接的網(wǎng)絡(luò)庫都沒有該元器件，這時候可能會需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤。