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• SMT工藝分享：0.4mm間距CSP
  

  隨著后摩爾時代的到來，電子元器件逐漸向小型化，結(jié)構(gòu)復雜化，功能集成化方向發(fā)展。激光焊接以其非接觸，選擇性局部加熱和高精度的獨特優(yōu)勢而成為改進焊接工藝的寵兒?？梢灾赖氖羌す夂附涌梢越鉀Q傳統(tǒng)回流焊中精度難以提高，小批量生產(chǎn)成本高的問題。由于金屬間化合物對焊點可靠性起到至關(guān)重要影響，因此研究者們急于發(fā)現(xiàn)激光焊接對焊點金屬間化合物演變的影響。

  余味_9deeac

  270

  19小時前

  pcb SMT

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