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    • 從芯片到系統(tǒng),用更全面的方案應(yīng)對(duì)新趨勢(shì)與新挑戰(zhàn)
    • 持續(xù)引領(lǐng)EDA + AI設(shè)計(jì)新范式
    • 以人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新為萬(wàn)物智能新時(shí)代打基礎(chǔ)
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萬(wàn)物智能時(shí)代,新思科技為行業(yè)做出哪些破局思路

10/04 10:55
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從零到如今跨越過(guò)五千億美元大關(guān),歷經(jīng)60余年,而有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)到2030年,全球半導(dǎo)體銷售額就將達(dá)到一萬(wàn)億美元,用時(shí)只需要6年左右。雖然遠(yuǎn)期預(yù)測(cè)存在不確定性,但隨著半導(dǎo)體應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)展,高附加值芯片用量大增,以及持續(xù)有新應(yīng)用拓展出來(lái),半導(dǎo)體市場(chǎng)擴(kuò)張速度確實(shí)在加速。

不過(guò),在最先進(jìn)技術(shù)邁向埃米級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)與萬(wàn)億晶體管集成度時(shí),工程師們面臨的困難越來(lái)越多,其中最突出的困難有三個(gè):芯片復(fù)雜性指數(shù)級(jí)攀升,生產(chǎn)力遭遇瓶頸以及芯片和系統(tǒng)融合帶來(lái)的新挑戰(zhàn)。

應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn),要有新的解決方案,例如更強(qiáng)大的計(jì)算能力、全新的架構(gòu)與設(shè)計(jì)方法論等,作為EDA行業(yè)龍頭,新思科技持續(xù)創(chuàng)新,一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力量。

在2024新思科技開發(fā)者大會(huì)上,新思科技全球資深副總裁、新思中國(guó)董事長(zhǎng)兼總裁葛群表示,創(chuàng)新是形成新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵,也是新思科技的核心DNA,新思科技既是萬(wàn)物智能未來(lái)的最底層發(fā)動(dòng)機(jī),也將成為發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的最底層技術(shù)支柱,新思科技將加速技術(shù)創(chuàng)新步伐,通過(guò)開發(fā)者大會(huì)等渠道,與千行百業(yè)“在一起”,與開發(fā)者“在一起”,打造從芯片到系統(tǒng)的超融合創(chuàng)新平臺(tái),為全球科技發(fā)展提供源源不斷的動(dòng)力。

從芯片到系統(tǒng),用更全面的方案應(yīng)對(duì)新趨勢(shì)與新挑戰(zhàn)

新思科技總裁兼首席執(zhí)行官蓋思新(Sassine Ghazi)在主旨演講中詳細(xì)闡釋了新思科技看到的當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢(shì):

人工智能:人工智能應(yīng)用的爆發(fā)式增長(zhǎng),反過(guò)來(lái)驅(qū)動(dòng)EDA的演進(jìn),極大地提升了芯片生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新能力和創(chuàng)新速度。芯片、人工智能和EDA共同創(chuàng)造了一個(gè)技術(shù)強(qiáng)化發(fā)展的良性循環(huán)。

芯片普及:隨著全球持續(xù)擁抱智能技術(shù),未來(lái)萬(wàn)物將都實(shí)現(xiàn)智能且互連。這數(shù)十億系統(tǒng)中的數(shù)萬(wàn)億個(gè)傳感器都依賴于芯片來(lái)運(yùn)行。這種對(duì)于跨分布式系統(tǒng)連接的需求,將推動(dòng)未來(lái)對(duì)芯片數(shù)量要求的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),而這也將成為未來(lái)幾年發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。不僅是芯片的數(shù)量在增長(zhǎng),芯片的種類也在增加。從大型數(shù)據(jù)中心GPU到最小的端點(diǎn),新思科技不斷開發(fā)全新架構(gòu),致力于以更低的能耗提供更高的性能。

軟件定義系統(tǒng):隨著系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜,越來(lái)越多的公司開始定制化芯片,包括過(guò)去依賴商用CPU和加速器的超大規(guī)模企業(yè)與車企。領(lǐng)先系統(tǒng)的復(fù)雜性和性能與能效要求,推動(dòng)這些公司開始進(jìn)行芯片開發(fā),并且通常采用軟件定義系統(tǒng)的方法。

面對(duì)新趨勢(shì)與新挑戰(zhàn),新思科技提出了“從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案”的全新設(shè)計(jì)范式,通過(guò)AI驅(qū)動(dòng)型EDA全面解決方案Synopsys.ai和電子數(shù)字孿生技術(shù)、廣泛且經(jīng)驗(yàn)證的IP產(chǎn)品組合,以及3DIC系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案,支持AI、智能汽車、智能制造等前沿科技領(lǐng)域應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),大幅提升客戶的研發(fā)能力和生產(chǎn)力。

近年來(lái),新思科技一直提倡向系統(tǒng)要性能,把對(duì)芯片的優(yōu)化拓展到系統(tǒng)領(lǐng)域,從而打開了限制電子系統(tǒng)性能增長(zhǎng)的瓶頸。

GPU系統(tǒng)性能的增長(zhǎng),就是一個(gè)從系統(tǒng)要性能的典型案例。而智能汽車芯片開發(fā),是另一個(gè)很好的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)例子,傳統(tǒng)上,汽車開發(fā)先硬件后軟件,軟件開發(fā)需要等到有芯片和硬件以后才能推進(jìn)相關(guān)工作,因而開發(fā)工作流程很長(zhǎng),出現(xiàn)問(wèn)題以后調(diào)整硬件的周期就更長(zhǎng)。新思科技推動(dòng)的系統(tǒng)級(jí)開發(fā)流程,在最開始的階段,由軟件需求驅(qū)動(dòng)的芯片需求,在數(shù)字孿生技術(shù)的幫助下,開發(fā)者可以進(jìn)行軟件和芯片設(shè)計(jì)同步開發(fā),在虛擬環(huán)境中對(duì)極端天氣、復(fù)雜路況等進(jìn)行反復(fù)模擬驗(yàn)證,開發(fā)者能夠更高效地得到更實(shí)時(shí)更準(zhǔn)確、更真實(shí)的更新信息。

當(dāng)然,這個(gè)過(guò)程說(shuō)起來(lái)很簡(jiǎn)單,但實(shí)現(xiàn)很難,需要有強(qiáng)大的工具體系支持。在實(shí)際操作中需要用到EDA工具、IP產(chǎn)品、電子數(shù)字孿生解決方案和硬件加速驗(yàn)證解決方案等,新思科技提供全套的系統(tǒng)開發(fā)解決方案,去幫助不同行業(yè)的系統(tǒng)級(jí)公司進(jìn)行定制化的芯片開發(fā)。

IP已經(jīng)成為加速研發(fā)進(jìn)度、提高生產(chǎn)力的通用技術(shù),新思科技IP研發(fā)歷史長(zhǎng)達(dá)26年,可以向開發(fā)者提供UCIe、PCIe、DDR和HBM等幾乎所有芯片開發(fā)中常用的IP產(chǎn)品。在大會(huì)上,蓋思新還發(fā)布了40G UCIe IP,這是業(yè)界首個(gè)完整的UCIe IP解決方案,包括控制器、物理層和驗(yàn)證 IP,可實(shí)現(xiàn)異構(gòu)和同構(gòu)芯片之間的快速連接,新思科技的40G UCIe PHY IP 能夠在同樣的芯片尺寸和能效基礎(chǔ)上,提供比UCIe規(guī)范高25%的帶寬,非常適合3DIC設(shè)計(jì)。

先進(jìn)封裝方面,新思科技提供全球領(lǐng)先的Multi-Die解決方案,客戶可以采用Platform Architect 和3DIC Compiler來(lái)設(shè)計(jì)、仿真實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)封裝。

IP與Multi-Die解決方案都能更好地解決芯片復(fù)雜性和生產(chǎn)率遭遇瓶頸這兩大問(wèn)題。

持續(xù)引領(lǐng)EDA + AI設(shè)計(jì)新范式

AI是提升開發(fā)效率與良率的另一個(gè)支柱技術(shù),新思科技對(duì)于AI的投入也是業(yè)界領(lǐng)先,早在2020年就推出了AI驅(qū)動(dòng)的芯片設(shè)計(jì)解決方案DSO.ai,2023年又發(fā)布業(yè)界首個(gè)全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA整體解決方案Synopsys.ai。

Synopsys.ai覆蓋先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié),開發(fā)者能夠在芯片開發(fā)的每個(gè)階段(從系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計(jì)和制造)都可以采用AI技術(shù)。

截至目前,Synopsys.ai已搭載設(shè)計(jì)優(yōu)化解決方案(DSO.ai?)、驗(yàn)證解決方案(VSO.ai?)和測(cè)試解決方案(TSO.ai?)、模擬解決方案、AI驅(qū)動(dòng)型數(shù)據(jù)分析整體解決方案DesignDash、生成式AI助手Synopsys.ai Copilot以及用于3D設(shè)計(jì)空間優(yōu)化的3DSO.ai,并還在持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化。

其中Synopsys.ai Copilot,是基于Synopsys.ai的大語(yǔ)言模型(LLM),與英偉達(dá)的AI和計(jì)算平臺(tái)結(jié)合攜手為合作伙伴提供更加靈活的定制數(shù)據(jù)集選項(xiàng),并實(shí)現(xiàn)封閉網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下的本地部署。作為業(yè)界首個(gè)生成式AI 助手,Synopsys.ai Copilot可通過(guò)對(duì)話式智能技術(shù)幫助開發(fā)團(tuán)隊(duì)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,有效應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性挑戰(zhàn)。

半導(dǎo)體大廠三星電子是新思科技Synopsys.ai的老用戶,在DSO.ai剛推出時(shí)就已經(jīng)部署,在實(shí)際案例中,與傳統(tǒng)方法相比,借助DSO.ai設(shè)計(jì)開發(fā)的處理器頻率提高了18%,功耗降低了21%,同時(shí)將工程時(shí)間從 6個(gè)月縮短到1個(gè)月。AI還會(huì)不斷自學(xué)提高能力,從上個(gè)計(jì)劃獲得的經(jīng)驗(yàn)會(huì)保留,用于下一次芯片設(shè)計(jì)。

2024年,三星電子成功采用新思科技的 Synopsys.ai EDA 套件,完成基于 GAA 晶體管結(jié)構(gòu)(3nm 及以下制程)的“高性能移動(dòng) SoC”生產(chǎn)流片。新思科技的解決方案在為三星電子節(jié)省數(shù)周手動(dòng)設(shè)計(jì)工作時(shí)間的同時(shí),于該 SoC 上實(shí)現(xiàn)了 300MHz 的頻率提升和 10% 的動(dòng)態(tài)功耗降低。

以人才培養(yǎng)和科技創(chuàng)新為萬(wàn)物智能新時(shí)代打基礎(chǔ)

產(chǎn)業(yè)繁榮,離不開人才與機(jī)遇。近年來(lái),隨著半導(dǎo)體應(yīng)用范圍的拓展,新思科技的業(yè)績(jī)也高速成長(zhǎng),而把系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案加入自己的產(chǎn)品組合,帶來(lái)了更多創(chuàng)新的機(jī)遇。

新思科技首席市場(chǎng)營(yíng)銷官Ann Minooka的分享中,就反復(fù)強(qiáng)調(diào)了新思科技解決方案的廣泛性,她指出,從芯片設(shè)計(jì)公司到系統(tǒng)級(jí)客戶,新思科技的技術(shù)創(chuàng)新范圍正變得更加廣泛,這也是為什么會(huì)提出“Pervasive Intelligence萬(wàn)物智能”這個(gè)全新的品牌發(fā)展戰(zhàn)略的原因。

支撐“萬(wàn)物智能”,意味著新思科技和其所在的行業(yè)從專注于芯片的EDA和IP供應(yīng)商,到整體解決方案提供商的轉(zhuǎn)變。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技一直致力于幫助合作伙伴充分提高研發(fā)能力和效能,在保證實(shí)現(xiàn)預(yù)期性能的前提下更快地交付創(chuàng)新成果,驅(qū)動(dòng)萬(wàn)物智能未來(lái)加速到來(lái)。

開發(fā)者基數(shù)越大,產(chǎn)業(yè)發(fā)展才越興旺。葛群表示,人才是創(chuàng)新的根基,新思科技從成立之初就開始注重人才培養(yǎng),可以說(shuō)是其發(fā)展戰(zhàn)略的一部分,新思科技對(duì)中國(guó)芯片人才的成長(zhǎng)更是傾注心血。

早在1995年,新思科技就向清華大學(xué)捐助了當(dāng)時(shí)全球頂尖核心芯片設(shè)計(jì)工具,成立了“清華大學(xué)-新思科技高層次電子設(shè)計(jì)中心”,為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展埋下了崛起的種子。到如今,在扎根中國(guó)近30年中,新思科技秉持長(zhǎng)期主義,積極推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和相關(guān)領(lǐng)域的教育和人才培養(yǎng),并在業(yè)內(nèi)率先打造全梯隊(duì)科技人才培養(yǎng)計(jì)劃,自2022年起,新思科技已經(jīng)建立了從小學(xué)、初高中到大學(xué)、研究生,及專業(yè)人士的科技全人才培養(yǎng)梯隊(duì),以人才確保創(chuàng)新的可持續(xù)性。

為行業(yè)廣育人才,為市場(chǎng)拓展新天,新思科技正在持續(xù)變革半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)流程,加速科技創(chuàng)新推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代到來(lái)。Ann Minooka表示,新思科技與生態(tài)合作伙伴密切合作,充分提高其研發(fā)能力和效能,為創(chuàng)新提供源動(dòng)力。在過(guò)去40年里,新思科技已成為全球技術(shù)革命的重要一環(huán),在個(gè)人計(jì)算機(jī)、移動(dòng)設(shè)備、AI、智能駕駛新能源等各行各業(yè)的發(fā)展中都做出了重要貢獻(xiàn),推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代加速到來(lái)。

新思

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Synaptics(NASDAQ:SYNA)是人機(jī)交互界面變革的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者,為智能設(shè)備提供創(chuàng)新性和直觀式用戶體驗(yàn)。Synaptics擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力、廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和可靠的供應(yīng)鏈能力,以此為基礎(chǔ)開發(fā)了豐富的觸控、顯示和生物識(shí)別產(chǎn)品。Synaptics提供面向移動(dòng)、PC和汽車行業(yè)的解決方案,產(chǎn)品兼具易用性、功能性和美觀性,有助于使我們的數(shù)字化生活更富成效、更安全、更有趣。

Synaptics(NASDAQ:SYNA)是人機(jī)交互界面變革的先鋒和領(lǐng)導(dǎo)者,為智能設(shè)備提供創(chuàng)新性和直觀式用戶體驗(yàn)。Synaptics擁有強(qiáng)大的研發(fā)能力、廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和可靠的供應(yīng)鏈能力,以此為基礎(chǔ)開發(fā)了豐富的觸控、顯示和生物識(shí)別產(chǎn)品。Synaptics提供面向移動(dòng)、PC和汽車行業(yè)的解決方案,產(chǎn)品兼具易用性、功能性和美觀性,有助于使我們的數(shù)字化生活更富成效、更安全、更有趣。收起

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