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  • 基于DPU的Openstack裸金屬服務網(wǎng)絡解決方案
    1.? 方案背景和挑戰(zhàn) 裸金屬服務器作為一類特別設計的計算類云服務,向最終用戶提供了云端部署的專屬物理服務器,這意味著最終用戶不再需要與其他租戶共享硬件資源,從而確保了資源的獨占性、性能的最優(yōu)化以及數(shù)據(jù)的最高級別安全。 裸金屬服務器作為云上資源的重要部分,其網(wǎng)絡需要與云主機和容器同樣連接在VPC下,并且能夠像云主機和容器一樣使用云上的網(wǎng)絡功能和能力。 當前,基于OpenStack的裸金屬服務實現(xiàn)主
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    運行溫度和環(huán)境溫度,對并聯(lián)電容器的影響非常大。如果運行溫度和環(huán)境溫度超過電容器上限后,電容器的使用壽命會大幅度縮減。那么并聯(lián)電容器的溫度為60度時,算正常范圍嗎??并聯(lián)電容器外殼的最熱點溫度65℃通常是偏高的,但是否正常需要綜合考慮以下因素:?1、電容器的設計溫度電容器的正常工作溫度范圍通常在40℃到55℃之間,部分高溫環(huán)境專用的電容器可以耐受更高的溫度(例如最高70℃)。你需要確認該電容器的具體
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    APF有源電力濾波器,是比較常見的諧波治理裝置,因此被企業(yè)廣泛應用。但是當有源電力濾波器并機后一些用戶發(fā)現(xiàn)其容量變小了。那么導致APF并機后容量變小的原因有哪些?當有源電力濾波器(APF)并機運行后,容量變小的原因可能與以下幾個因素有關:1、負荷分配不均多臺APF并機時,如果設備之間的負荷分配不均,會導致某些APF承擔的補償容量較少。這可能是由于設備間的通訊或控制不完善,未能實現(xiàn)均勻的負荷分配。A
  • 高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達80TOPS!
    高通驍龍8至尊版發(fā)布:全大核CPU性能提升45%,AI算力達80TOPS!
    10月22日,在今天凌晨在美國夏威夷舉行的驍技術峰會上,高通正式發(fā)布了新一代旗艦移動平臺驍龍8 Elite(驍龍8至尊版),即之前外界傳聞的驍龍8 Gen 4。制程工藝方面,驍龍8 Elite預計將采用與聯(lián)發(fā)科天璣9400一樣的臺積電第二代3nm制程,即N3E制程。根據(jù)臺積電最新披露的數(shù)據(jù)顯示,N3E相比第一代的N3將帶來5%左右的性能提升,良率也更好,成本相比前代的N3也更低。
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    16小時前
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    我最近在測試一個M0+ MCU的運行功耗,測試代碼采用如下最簡單的方式,即main函數(shù)里只跑一個while(1)空循環(huán),測試出來的電流是1.11mA,使用的IDE為KEIL MDK,優(yōu)化等級為0
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    據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道,北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國對外透露,小米公司已成功流片國內(nèi)首款采用3nm工藝的手機系統(tǒng)級芯片,這是國內(nèi)首款采用如此先進工藝技術的手機芯片。
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    在不斷發(fā)展的汽車行業(yè),車載信息娛樂應用需要提供絲滑的人機界面(HMI)體驗??蛻敉镁哂邢冗M功能的大型觸控屏,并將OLED和Micro OLED作為首選的顯示屏。OLED因支持靈活的設計和自由的形狀,而被視為智能移動應用的未來趨勢。想要給終端用戶帶來絲滑的使用過程,就需要兼顧最佳客戶體驗和功能安全標準。為了應對這些挑戰(zhàn),全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IF
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    全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出RX261與RX260微控制器(MCU)產(chǎn)品群。這兩款全新的64MHz MCU帶來出色的能效比——工作模式下僅為69μA/MHz,待機模式下為1μA。此外,它們還能幫助設計人員輕松實現(xiàn)防水的電容式觸控傳感器設計,并提供強大的安全特性。得益于卓越性能與功能的完美結合,RX261/RX260產(chǎn)品群適用于家用電器、樓宇和工廠自動化等應用,以
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    致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于聯(lián)詠科技(NOVATEK)NT98568 SoC芯片和思特威(SmartSens)SC450AI圖像傳感器的AOV攝像頭方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于聯(lián)詠科技和思特威產(chǎn)品的AOV攝像頭方案的展示板圖 隨著安全需求的不斷提升和產(chǎn)品的持續(xù)升級,高清畫質、低功耗和智能化成為視頻監(jiān)控產(chǎn)品發(fā)展的核心趨勢。在這一浪潮中,AO
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    X86陣營未來將直面ARM陣營的挑戰(zhàn)。10月16日,聯(lián)想在Tech World 2024上公布了包括個人智能體AI NOW在內(nèi)的一系列AI產(chǎn)品、技術和解決方案。作為全球PC產(chǎn)業(yè)最重要的制造商之一,聯(lián)想與AMD、英特爾等代表的芯片產(chǎn)業(yè)鏈保持著長期密切合作。
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    最新消息,SK海力士正在削減其業(yè)務生存能力較低的圖像傳感器和代工業(yè)務,通過加強對業(yè)務的選擇和集中戰(zhàn)略,專注于高利潤的高帶寬存儲器(HBM)和AI存儲器。
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    英偉達第一張游戲顯卡面世時,游戲行業(yè)是怎樣的呢?1999 年,英偉達發(fā)布了其第一張游戲顯卡——GeForce 256。但在 GeForce 256 發(fā)布之前,市場上已經(jīng)存在多個顯卡(GPU)品牌,如 3dfx 的 Voodoo(巫毒)系列、Matrox(邁創(chuàng))、S3 Graphics、ATI 的 Rage 系列。
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    10/21 10:20
  • 對壘英偉達,AMD還差在哪兒?
    對壘英偉達,AMD還差在哪兒?
    在科技飛速發(fā)展的時代,半導體行業(yè)始終是焦點所在。AI 芯片領域更是猶如戰(zhàn)場,各大廠商你爭我奪。近日,AMD 推出新款芯片 MI325X,并隨之更新了 AI 芯片路線圖,這一舉措在業(yè)內(nèi)引發(fā)了強烈反響。與此同時,人們廣泛熱議,AMD是否能夠向英偉達的領導地位發(fā)起有力挑戰(zhàn)?AMD 又能從這場激烈的競爭中攫取多少勝利的果實?除了AMD,英偉達需要面臨的挑戰(zhàn)還有哪些?
  • RISC-V筆記——內(nèi)存模型總結
    RISC-V筆記——內(nèi)存模型總結
    Memory consistency model定義了使用Shared memory(共享內(nèi)存)執(zhí)行多線程(Multithread)程序所允許的行為規(guī)范。RISC-V使用的內(nèi)存模型是RVWMO(RISC-V Weak Memory Ordering),RVWMO內(nèi)存模型是根據(jù)全局內(nèi)存順序(global memory order)定義的,全局內(nèi)存順序是所有harts產(chǎn)生的內(nèi)存操作的總順序。通常,多線程程序有許多不同的可能執(zhí)行,每個執(zhí)行都有自己對應的全局內(nèi)存順序。
  • RISC-V筆記——內(nèi)存模型公理
    RISC-V筆記——內(nèi)存模型公理
    在RISC-V中,只有當存在一個全局內(nèi)存順序(global memory order)符合preserved program order,并且滿足load value axiom、atomicity axiom和progress axiom時,RISC-V程序的執(zhí)行才遵循RVWMO內(nèi)存一致性模型。今天主要講下load value公理、atomicity公理和progress公理。
  • RISC-V筆記——Pipeline依賴
    RISC-V筆記——Pipeline依賴
    RISC-V的RVWMO模型主要包含了preserved program order、load value axiom、atomicity axiom、progress axiom和I/O Ordering。今天主要記錄下preserved program order(保留程序順序)中的Pipeline Dependencies(Pipeline依賴)。
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    10/21 08:40
  • RISC-V筆記——RVWMO基本體
    RISC-V筆記——RVWMO基本體
    RISC-V使用的內(nèi)存模型是RVWMO(RISC-V Weak Memory Ordering),它是Release Consistency的擴展,因此,RVWMO的基本體類似于RC模型。
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    10/19 10:55

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