4月半導(dǎo)體投融資&IPO一覽

制作 I 芯潮 IC，ID I xinchaoIC

芯潮IC不完全統(tǒng)計(jì)：2024年4月1日-30日，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)融資事件共40起。

從交易輪次來看，主要是集中在天使輪、預(yù)A輪及B輪，分別為6筆、7筆和5筆。

從交易金額來看，本月億元級(jí)融資共有11筆，千萬元級(jí)融資共有17筆，百萬級(jí)融資1筆，其余11筆未披露金額。

其中，本月值得關(guān)注的投融資事件為2024年4月26日，中車時(shí)代半導(dǎo)體完成了43.278億元的戰(zhàn)略融資，公司注冊(cè)資本從45.676億元增至56.476億元。

此次增資吸引了一批實(shí)力雄厚的新投資者，共計(jì)26位戰(zhàn)略投資者，其中包括多家央企系基金/公司（如眾多能源領(lǐng)域央企、中國南光集團(tuán)、國新控股等）；多家地方國企及產(chǎn)業(yè)資金（如上汽集團(tuán)、金風(fēng)科技、山東能源集團(tuán)等）；半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)投資基金和證券公司的資金（如中信證券投資的另類投資子公司、海通開元的私募基金子公司）。此外，國家大基金二期也有入股。

據(jù)了解，中車時(shí)代半導(dǎo)體為中車時(shí)代電氣的子公司，成立于2019年1月，現(xiàn)已發(fā)展成為國際上為數(shù)不多的同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT/IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)以及我國集器件開發(fā)、生產(chǎn)與應(yīng)用一體的IDM模式的企業(yè)。公司現(xiàn)建有國內(nèi)首條、全球第二條8英寸IGBT芯片線、6英寸SiC器件產(chǎn)線以及兩條雙極器件產(chǎn)線，擁有功率半導(dǎo)體芯片-封裝-測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈。

從融資領(lǐng)域來看，本月半導(dǎo)體設(shè)備及設(shè)計(jì)領(lǐng)域融資較多，包括新陽硅密、先普、星思半導(dǎo)體、新港海岸、此芯科技等企業(yè)。

從交易事件地域分布來看，本月主要分布在江蘇省、上海市、浙江省，占比為江蘇省32.50%，上海市22.50%，浙江省12.50%。

本月最為活躍的投資方有深創(chuàng)投和中科創(chuàng)星等，其中深創(chuàng)投接連出手半導(dǎo)體光掩模檢測(cè)設(shè)備企業(yè)「煜輝半導(dǎo)體」和半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)商「上海強(qiáng)華」。

以下是2024年4月半導(dǎo)體投融資列表：

上市動(dòng)態(tài)

燦芯股份登陸科創(chuàng)板

4月11日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，發(fā)行市盈率為25.12倍。截至上市首日收盤，燦芯股份股票大漲150.25%，報(bào)49.7元/股，總市值59.64億元。截止發(fā)稿前，燦芯股份報(bào)51.18元/股，總市值61.42億元。

據(jù)了解，燦芯半導(dǎo)體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術(shù)企業(yè)，為客戶提供從芯片規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到芯片成品的一站式定制服務(wù)，致力于為客戶提供高價(jià)值、差異化的解決方案，并以此研發(fā)形成了以大型SoC定制設(shè)計(jì)技術(shù)與半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

其余半導(dǎo)體IPO進(jìn)展：

1、陶瓷材料零部件廠商珂瑪科技創(chuàng)業(yè)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批

2、SiC設(shè)備相關(guān)廠商拉普拉斯科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)獲批

收購動(dòng)態(tài)

通富微電宣布收購京隆科技26%股權(quán)

4月26日，通富微電公告，經(jīng)公司董事會(huì)、監(jiān)事會(huì)審議通過，“公司擬以13.78億元收購京元電子股份有限公司通過KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（蘇州）有限公司26%股權(quán)”。

通富微電坐落于江蘇南通，是中國第二大、全球第四大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)。京隆科技是全球最大的芯片專業(yè)測(cè)試廠商京元電子在大陸的子公司，成立于2002年9月，該公司提供包括晶圓針測(cè)、研磨切割、晶圓級(jí)重新封裝建構(gòu)(RW)、芯片封裝、芯片終測(cè)等全流程芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。

本次收購方還包括蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）、蘇州欣睿股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海國資國企綜改試驗(yàn)私募基金合伙企業(yè)（有限合伙）以及其他境外收購方，各方已簽署《股權(quán)買賣協(xié)議》。

本次交易前，通富微電未持有京隆科技股權(quán)，京元電子通過KYEC Microelectronics 持有京隆科技 92.1619%的股權(quán)；本次交易完成后，KYEC持有標(biāo)的公司的股權(quán)比例降為0%，通富微電與蘇州工業(yè)園區(qū)國資基金蘇州工業(yè)園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）并列成為京隆科技第一大股東，分別持有京隆科技26%的股權(quán)。

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