3月半導體投融資&IPO一覽

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芯潮IC不完全統(tǒng)計：2024年3月1日-31日，國內(nèi)半導體行業(yè)融資事件共27起。

從交易輪次來看，主要是集中在A輪、Pre-A輪及天使輪，分別有8筆、4筆和4筆。

從交易金額來看，本月億元級融資共有10筆、千萬元級融資共有10筆，其余7筆未披露金額。

本月有幾起投融資事件非常值得關注。

國產(chǎn)存儲芯片龍頭長鑫存儲母公司「長鑫科技」完成超百億元融資，并以約1400億元的投前估值一躍成為安徽省估值最高的公司之一。本次長鑫存儲股權融資，或許會成為年內(nèi)最大的一筆融資交易。

國產(chǎn)半導體CIM龍頭「賽美特」在本周內(nèi)完成了數(shù)億元C+輪融資，同時宣布完成了上海證監(jiān)局的上市輔導備案流程。細分賽道頭部企業(yè)的快速成長，不僅讓我們看到了CIM系統(tǒng)的國產(chǎn)化重要性以及成長空間，更讓我們窺見了各領域愈發(fā)激烈的競爭。

從融資領域來看，本月半導體材料領域融資較多，包括博雅新材、興容科技、安儲科技、化合積電等。

從交易事件地域分布來看，本月主要分布在江蘇省、上海市、廣東省，占比為江蘇省37.04%，上海市14.81%，廣東省11.11%。

本月最為活躍的投資方有毅達資本和允泰資本等，其中毅達資本接連出手電子特氣研發(fā)公司「萬華電子」和光電芯片研發(fā)公司「中科際聯(lián)」。

以下是2024年3月半導體投融資列表：

上市動態(tài)

近期，多家半導體廠商IPO迎來新進展，包括黑芝麻智能、地平線、星宸科技等。

黑芝麻智能

據(jù)港交所3月22日披露，車規(guī)級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商黑芝麻智能向香港聯(lián)合交易所更新了其上市文件，本次公開募股的聯(lián)席保薦人包括中金公司、華泰國際和建銀國際。據(jù)悉，這是黑芝麻智能自2023年6月遞表失效后第2次遞交上市申請。

基于2022年的出貨量數(shù)據(jù)，黑芝麻智能已成為全球第三大車規(guī)級智能汽車計算系統(tǒng)芯片（SoC）及基于SoC的解決方案供應商。

地平線

3月26日，據(jù)港交所披露，中國智駕芯片龍頭地平線正式啟動IPO上市進程，高盛、 摩根士丹利和中信建投國際擔任聯(lián)席保薦人。

據(jù)悉，地平線是一家領先的人工智能計算平臺公司，成立于2015年7月，專注于為智能汽車提供高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動駕駛（AD）解決方案。

自成立以來，地平線就一直是資本市場中的寵兒，至今已進行了11輪融資，累計融資總額達到23.6億美元（約170億元），投資方陣容包括高瓴資本、中金資本、紅杉中國、一汽、廣汽、上汽、長城、東風、比亞迪、奇瑞、寧德時代、Ballie Gillford、五源資本、黑石基金等，匯集了眾多頂尖的投資機構和行業(yè)巨頭。

星宸科技

3月28日，星宸科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票成功登陸創(chuàng)業(yè)板。

資料顯示，星宸科技成立于2017年，是知名的視頻安防芯片企業(yè)，主營業(yè)務為視頻安防芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品涵蓋智能安防、視頻對講、智能車載等多個領域，擁有ISP技術、AI處理器技術、多模視頻編碼技術、高速高精度模擬電路技術、先進制程SoC芯片設計技術等多項核心技術。

收購動態(tài)

Cadence 宣布收購BETA CAE

3月6日，全球EDA設計軟件巨頭Cadence Design Systems, Inc宣布已達成收購BETA CAE Systems International AG的最終協(xié)議。Cadence將為此次交易支付約12.4億美元，其中60%以現(xiàn)金支付，40%通過向現(xiàn)有BETA CAE股東發(fā)行Cadence普通股支付。

據(jù)悉，BETA CAE 是一家領先的多系統(tǒng)分析平臺提供商，能夠補充和擴展 Cadence 針對汽車、航空航天、工業(yè)和醫(yī)療保健垂直領域的系統(tǒng)分析產(chǎn)品組合。