我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購員了解芯片都只通過圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
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我們大部分的芯片供應(yīng)鏈上的從業(yè)者,包括制造商們的采購員了解芯片都只通過圖形的資料或者是包裝信息、官網(wǎng)資料來了解芯片的封裝,盡管很多公司都做了培訓(xùn)的課程,但是看完仍然對(duì)封裝一知半解,今天我們實(shí)物一一展示給你看。
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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EZAST63AAAJ | 1 | Panasonic Electronic Components | RC Network, RC Low Pass Filter, 0.063W, 1000ohm, 25V, 0.0001uF, Surface Mount, 10 Pins, CHIP |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
TTL-232R-3V3 | 1 | FTDI Chip | Cable Assembly, 24AWG, Communication Cable |
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$33.76 | 查看 | |
C1005X7R1H104K050BB | 1 | TDK Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.1uF, Surface Mount, 0402, CHIP, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.04 | 查看 |