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LPC546xx勘誤表

2023/11/15
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LPC546xx的TFBGA180和TFBGA100封裝具有以下頂部標識：

  • 第一行：ES_LPC546xxJyyy
  • 第二行：ET180或ET100
  • 第三行：xxxxxxxxxxxx
  • 第四行：xxxyywwx[R]x
    • yyww：日期代碼，其中yy表示年份，ww表示周數(shù)。
    • xR = 引導代碼版本和設備修訂。

LPC546xx的LQFP208和LQFP100封裝具有以下頂部標識：

  • 第一行：ES_LPC546xxJyyy
    • yyy：閃存大小
  • 第二行：BD208或BD100
  • 第三行：xxxxxxxxxxxx
  • 第四行：xxxyywwx[R]x
    • yyww：日期代碼，其中yy表示年份，ww表示周數(shù)。
    • xR = 引導代碼版本和設備修訂。

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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