封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)
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封裝摘要:
端子位置代碼:B(底部)
封裝類型描述代碼:LBGA256
封裝類型行業(yè)代碼:LBGA256
封裝風(fēng)格描述代碼:LBGA(低輪廓球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼:NA(不適用)
封裝主體材料類型:P(塑料)
JEDEC封裝外形代碼:MO-192
安裝方法類型:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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STM32F429VIT6 | 1 | STMicroelectronics | High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 2 Mbytes of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FSMC, TFT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$34.08 | 查看 | |
STM32F103VET6TR | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Performance line, Arm Cortex-M3 MCU with 512 Kbytes of Flash memory, 72 MHz CPU, motor control, USB and CAN |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$13.06 | 查看 | |
ATXMEGA256A3BU-MH | 1 | Microchip Technology Inc | IC MCU 8BIT 256KB FLASH 64QFN |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$5.86 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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