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sot1390-8 WLCSP12，晶圓級芯片規(guī)模封裝

2023/04/25
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封裝信息

  • 封裝 WLCSP12，晶圓級芯片規(guī)模封裝；
  • 間距：12個焊盤；0.4毫米
  • 封裝尺寸（包括背面涂層）1.65毫米 x 1.25毫米 x 0.525毫米

封裝概要

  • 端子位置代碼：B（底部）
  • 封裝類型描述代碼：WLCSP12
  • 封裝行業(yè)代碼：WLCSP12
  • 封裝樣式描述代碼：WLCSP（晶圓級芯片尺寸封裝）
  • 安裝方法類型：S（表面貼裝）
  • 發(fā)布日期：2017年10月23日
  • 制造商封裝代碼：SOT1390-8

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恩智浦

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起

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