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最新消息，繼中芯國際之后，中國大陸又一家知名晶圓代工廠商華虹半導(dǎo)體也宣布擬回A在科創(chuàng)板上市。
3月21日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，公司董事會批準可能發(fā)行人民幣股份及將該等人民幣股份在科創(chuàng)板上市的初步建議。建議發(fā)行人民幣股份有待及取決于（其中包括）本公司符合科創(chuàng)板的有關(guān)上市要求、市況、股東于本公司股東大會上批準及取得必要的監(jiān)管批準。
港股市值超450億，或與中芯國際聚首A股
資料顯示，華虹半導(dǎo)體是全球知名的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，于2014年10月正式在港交所上市，截止今日（3月22日）上午11:30，其市值已達453.23億港幣。
值得一提的是，同樣在港股上市的晶圓代工廠商中芯國際，此前也已經(jīng)成功回歸A股市場科創(chuàng)板板塊，目前其A股總市值已達3697.52億元人民幣。
這意味著，若華虹半導(dǎo)體此次成功上市，中國大陸的兩家晶圓代工廠商將在科創(chuàng)板聚首。
作為華虹集團的成員之一，華虹半導(dǎo)體在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），由子公司華虹宏力負責(zé)運營；同時在無錫建有一座12英寸晶圓廠（華虹七廠），由華虹無錫負責(zé)運營。其中，華虹七廠是中國大陸領(lǐng)先的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，也是全球第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。
根據(jù)公告，華虹半導(dǎo)體發(fā)行規(guī)模不得超過公司經(jīng)根據(jù)建議發(fā)行人民幣股份擬發(fā)行及配發(fā)的人民幣股份擴大后的已發(fā)行股本25%，且全部以發(fā)行新股份的方式進行。募集資金目前擬定用作主營業(yè)務(wù)的業(yè)務(wù)發(fā)展以及一般營運資金。
推進12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能擴至94.5K
作為華虹集團的成員之一，華虹半導(dǎo)體主要專注于嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺，產(chǎn)品下游應(yīng)用主要包括MCU、功率分立器件、NOR閃存、模擬及電源管理等平臺，其中嵌入式非易失性存儲器、分立器件是華虹半導(dǎo)體的兩大主要營收來源。
受益于下游終端對于MCU、電源管理芯片、功率器件等需求爆發(fā)，華虹半導(dǎo)體在2021年第四季度的業(yè)績極其亮眼。
數(shù)據(jù)顯示，當季華虹半導(dǎo)體銷售收入達到5.28億美元，同比增長88.6%；凈利潤為8412.7萬美元，同比增長92.9%，其中，分立器件和嵌入式非易失性存儲器分別貢獻營收占比為33.2%和25.5%。
2021年全年，華虹半導(dǎo)體實現(xiàn)營收16.31億美元，同比增長69.64%，凈利潤2.12億美元，同比增長113.26%。
據(jù)媒體報道，目前，華虹半導(dǎo)體分立器件業(yè)務(wù)客戶包括新潔能、斯達半導(dǎo)、東微半導(dǎo)體等多家IGBT廠商，去年其與斯達半導(dǎo)攜手打造的車規(guī)級IGBT已通過車企驗證并量產(chǎn)；存儲器方面，則已覆蓋紫光國微、中電華大、中微半導(dǎo)等多家公司。
產(chǎn)能方面，2021年第四季度，華虹半導(dǎo)體月產(chǎn)能達313,000片8英寸等值晶圓。財報顯示，華虹半導(dǎo)體在金橋和張江的三座8英寸晶圓廠月產(chǎn)能約為18萬片，而在無錫的12英寸晶圓廠月產(chǎn)也已達6萬片。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事譚均君在財報中表示，2022年，將加快推進12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴產(chǎn)，并預(yù)計將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。
