國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司是否應(yīng)該繼續(xù)融資

芯片創(chuàng)業(yè)近6年，每到一個(gè)時(shí)間點(diǎn)，都會(huì)做一次深度思考。

這些年寫過很多文章，也會(huì)復(fù)盤總結(jié)，客觀來講我寫的文章還是經(jīng)得起時(shí)間考驗(yàn)的。寫文章這件事，我不對(duì)任何人負(fù)責(zé)，只對(duì)自己創(chuàng)業(yè)和從事的芯片行業(yè)負(fù)責(zé)。

每個(gè)創(chuàng)業(yè)者，是時(shí)代的弄潮兒，都在迎合時(shí)代，滿足時(shí)代需求。憑借自己的能力和努力，搶占了時(shí)代的機(jī)會(huì)。

芯片創(chuàng)業(yè)也是，是時(shí)代給予了我們一次機(jī)會(huì)。我也假設(shè)過，還是我們這個(gè)團(tuán)隊(duì)，還是同樣的資金，如果我們現(xiàn)在的產(chǎn)品是3年前出來，那就完全不一樣了。不同時(shí)間點(diǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局不同，機(jī)會(huì)不同。

機(jī)會(huì)是有周期的，機(jī)會(huì)也存在偶然性。曾經(jīng)，光伏也是高科技，在中國(guó)很具有代表，我從網(wǎng)上找到一個(gè)中國(guó)光伏大事年表：

2001年：中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)萌芽。

2003-2007年：歐美市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，全球光伏市場(chǎng)首次爆發(fā)，中國(guó)光伏出海。

2008年：全球金融危機(jī)觸發(fā)第一次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2009-2011年：國(guó)家補(bǔ)貼推動(dòng)產(chǎn)業(yè)渡過難關(guān)。

2012年：歐美“雙反”制裁，中國(guó)光伏至暗時(shí)刻，第二次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2012-2017年：國(guó)家推動(dòng)度電補(bǔ)貼，進(jìn)入補(bǔ)貼驅(qū)動(dòng)時(shí)代。同時(shí)單晶路線崛起，薄膜電池icon逐漸退出。

2018年：“531”新政退補(bǔ)，第三次光伏產(chǎn)業(yè)退潮。

2019年：單晶硅PE-RC技術(shù)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)。

2020年：中國(guó)光伏發(fā)電實(shí)現(xiàn)平價(jià)上網(wǎng)，進(jìn)入市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)時(shí)代。同時(shí)“雙碳”目標(biāo)提出，光伏產(chǎn)業(yè)迎來全面爆發(fā)。

2023年：N型電池大規(guī)模量產(chǎn)替代元年。

2023年光伏產(chǎn)業(yè)鏈主材環(huán)節(jié)產(chǎn)能過剩情況

可以看出，一個(gè)產(chǎn)業(yè)興起和產(chǎn)業(yè)退潮大約10年，以科技為概念，以市場(chǎng)為驅(qū)動(dòng)，以資本為賦能，最后以過剩而結(jié)束。

舊的科學(xué)技術(shù)很容易過剩，新的科學(xué)技術(shù)沒有那么容易誕生。在芯片這個(gè)領(lǐng)域，如果不是先進(jìn)制程，如果不是先進(jìn)設(shè)計(jì)和封裝，如果不是特殊工藝，中國(guó)基本上都會(huì)實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化，國(guó)產(chǎn)芯片也正在進(jìn)入過剩階段，能做的這幾年都會(huì)做出來，做不出來的短時(shí)間內(nèi)也做不了。

很多人夸大了中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模，把蘋果手機(jī)等其他產(chǎn)品代工所需的芯片進(jìn)口金額都算在自己的市場(chǎng)規(guī)模上，實(shí)際上是與我們無關(guān)的。如果我們不能融入全球電子市場(chǎng)，中國(guó)的芯片市場(chǎng)規(guī)模最多占全球的三分之一。隨著印度電子市場(chǎng)的興起，中國(guó)芯片市場(chǎng)規(guī)模占比還會(huì)降低。

總結(jié)起來就是，中國(guó)的電子市場(chǎng)容納不下那么多國(guó)產(chǎn)芯片公司，何況芯片就是一個(gè)不斷往頭部集中的行業(yè)。因此，未來中國(guó)芯片行業(yè)會(huì)往兩極發(fā)展，要么公司往大做，要么公司往小做，沒有中間態(tài)。

往大做的公司平臺(tái)化，往小做的公司差異化。平臺(tái)化的公司基本上都是上市公司，那些小的芯片設(shè)計(jì)公司一般都是私有企業(yè)或者幾個(gè)人的合伙企業(yè)，不會(huì)參與融資。

所以，這一波國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)業(yè)公司最后只有兩個(gè)歸宿：上市或者并購(gòu)（沒有參與融資的芯片公司除外）。也可以推斷出來，5年內(nèi)，現(xiàn)有的3000多家芯片設(shè)計(jì)公司，90%以上會(huì)消失。

上面的結(jié)論是基于繼續(xù)融資讓前面的投資人退出這條路已經(jīng)堵死了，要么上市，要么并購(gòu)，已經(jīng)沒有第三條路可走了。

作為一個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)者，不得不思考的一個(gè)問題是：公司是否應(yīng)該繼續(xù)融資。如果融資，就要看到上市路徑和上市時(shí)間點(diǎn)；如果看不到上市時(shí)間點(diǎn)，就要考慮后面的投資人是否愿意接老股，讓前期的投資人退出；如果前期的投資人沒有機(jī)會(huì)退出，創(chuàng)始人和投資人之間的問題無法得到妥善解決，創(chuàng)業(yè)難以繼續(xù)。如果既不能上市又不能讓前期投資人退出，那么繼續(xù)融資是為了什么？只會(huì)讓創(chuàng)始人背負(fù)更多的債務(wù)。

之前一些公司為了上市，不追求經(jīng)濟(jì)性，不追求投入和產(chǎn)出，甚至采取互聯(lián)網(wǎng)燒錢模式補(bǔ)貼市場(chǎng)。一旦不能上市，這些就變成了沉沒成本，除了創(chuàng)業(yè)者和投資人買單，沒有人會(huì)為此買單。如果考慮到并購(gòu)，那么就要讓自己的公司和產(chǎn)品值錢，在投入的時(shí)候要讓資本保值增值。那些不能帶來價(jià)值的芯片不要去做，那些不能讓公司更值錢的人員不要去招聘。

到了今年，我不斷提醒自己，那些重復(fù)的很卷的芯片產(chǎn)品，那些沒有性能和成本競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品統(tǒng)統(tǒng)不要去做，那些為了做銷售額并沒有利潤(rùn)而投入的銷售資源也砍掉。

最后，再次表達(dá)一下個(gè)人觀點(diǎn)：國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)，剩者為王的時(shí)代已經(jīng)過去，只有勝者為王。