力積電日本首座晶圓廠敲定，臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電齊聚日本

10月31日，力積電宣布公司與SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC公司簽訂合作備忘錄，確認(rèn)JSMC首座晶圓廠，將選定日本宮城縣黑川區(qū)大衡村的第二北仙臺(tái)中央工業(yè)園區(qū)為預(yù)定廠址。

至此，中國臺(tái)灣地區(qū)三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電均在日本建立晶圓產(chǎn)線。業(yè)界人士表示，這對(duì)于日本振興其國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大有裨益。

力積電日本廠目標(biāo)2026年開始運(yùn)營

據(jù)悉，該廠將生產(chǎn)車用、工業(yè)用等28nm、40nm、55nm芯片，計(jì)劃月產(chǎn)4萬片的12英寸晶圓。力積電表示，待日本政府公告對(duì)此晶圓廠投資案的補(bǔ)貼金額后，相關(guān)各方將再確認(rèn)這項(xiàng)合作備忘錄生效，并依計(jì)劃展開建廠作業(yè)。

今年8月，力積電與SBI合資成立了JSMC株式會(huì)社，正式確定赴日建廠并開展相關(guān)籌備事項(xiàng)。此前報(bào)道指出，力積電計(jì)劃建造數(shù)間工廠，第一階段建設(shè)最快于2024年動(dòng)工，投資約4000億日元（26億美元），日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省（METI）將為該項(xiàng)目提供最多補(bǔ)貼1400億日元，目標(biāo)2026年開始運(yùn)營；第二階段時(shí)間和計(jì)劃后續(xù)確定，總投資金額約8000億日元。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，力積電在全球前十大晶圓代工業(yè)者中排名第八。

日本：希望找回昔日榮光，希冀重回半導(dǎo)體霸主地位

自2021年起，日本為振興國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出了各種對(duì)策。一方面加強(qiáng)國內(nèi)制造能力，另外一方面加強(qiáng)國際合作促進(jìn)先機(jī)技術(shù)研發(fā)。

20世紀(jì)50年代到80年代是日本半導(dǎo)體的崛起與巔峰時(shí)期，但受到存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)整并、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展影響，日本存儲(chǔ)廠目前僅剩鎧俠一枝獨(dú)秀，至于邏輯晶圓廠也僅剩下三菱半導(dǎo)體、瑞薩半導(dǎo)體及Sony半導(dǎo)體等企業(yè)。

不過，日本并沒有因此淡出半導(dǎo)體市場，其在設(shè)備、化學(xué)、氣體及光學(xué)等半導(dǎo)體設(shè)備原材料市場仍是龍頭霸主。

日本積極鼓勵(lì)本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在加強(qiáng)先進(jìn)技術(shù)研發(fā)方面，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話、三菱UFJ銀行8家日本企業(yè)攜手成立Rapidus已與美國IBM簽署協(xié)議，開發(fā)基于IBM的2nm制程技術(shù)，目標(biāo)是在2027年實(shí)現(xiàn)2nm產(chǎn)品的國產(chǎn)化。據(jù)日本媒體消息，Rapidus已多次獲得日本政府資金補(bǔ)助。

在加強(qiáng)國內(nèi)制造能力方面，日本也高度重視發(fā)展本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，加大資金補(bǔ)助拉攏技術(shù)龍頭企業(yè)設(shè)廠，據(jù)悉包括臺(tái)積電、力積電、聯(lián)電、美光等在內(nèi)的廠商均獲得了補(bǔ)助。

其中尤其注意的是，中國臺(tái)灣地區(qū)三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電和力積電均在日本建立晶圓產(chǎn)線，其中，臺(tái)積電日本熊本芯片廠主要建設(shè)22、28nm以及12、16nm制程芯片，月產(chǎn)能設(shè)定為5.5萬片。

此外，據(jù)日本經(jīng)濟(jì)新聞10月12日報(bào)道，臺(tái)積電或計(jì)劃在日本熊本縣建設(shè)第二座晶圓廠，將于2027年生產(chǎn)6nm制程的先進(jìn)半導(dǎo)體；聯(lián)電則在2022年4月宣布與電裝合作，雙方將共同在聯(lián)電日本USJC廠內(nèi)建置第一條以12英寸晶圓制造IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的生產(chǎn)線；力積電則是上述與日本SBI共投的芯片廠。

TrendForce集邦咨詢剖析：九州/東北/北海道半導(dǎo)體基地關(guān)鍵進(jìn)程

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，日本希望在此番各地區(qū)大力發(fā)展本土半導(dǎo)體供應(yīng)鏈時(shí)期，抓回日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)失去的40年。

根據(jù)日本的地域性，TrendForce集邦咨詢整理日本未來將可能形成的三大半導(dǎo)體基地，分別位在九州、東北地區(qū)與北海道。

九州半導(dǎo)體基地

九州為近期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中討論熱度最高的地區(qū)，原因不外乎是JASM（臺(tái)積電熊本廠）的興建，實(shí)際上，在TSMC進(jìn)駐之前，此地已有SONY（索尼）的半導(dǎo)體工廠，且Raw wafer（硅晶圓）大廠SUMCO的主要工廠亦已在此發(fā)展數(shù)余年，加上其他中小型半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)不計(jì)其數(shù)，堪稱「硅島九州」。

而JASM（臺(tái)積電熊本廠）預(yù)計(jì)在2024年完工，屆時(shí)將成為九州地區(qū)最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，其制程涵蓋12~28nm，甚至規(guī)劃未來的phase2將會(huì)往6nm制程邁進(jìn)；同時(shí)，也不排除在鄰近的地區(qū)興建先進(jìn)封裝CoWoS工廠。

由于其緊鄰SONY現(xiàn)有的CIS工廠，加上SONY亦是JASM投資方之一，未來雙方不論在半導(dǎo)體制造或封測技術(shù)的合作都將更加緊密，目前規(guī)劃包括車用MCU與CIS都是JASM（臺(tái)積電熊本廠）生產(chǎn)初期的主要產(chǎn)品。

東北基地

如果全球半導(dǎo)體原物料的生產(chǎn)中心在日本，那日本的東北地區(qū)就是半導(dǎo)體原物料生產(chǎn)的心臟；該地區(qū)包含仙臺(tái)與福島相近的周邊，如Renesas的米澤（Yonezawa）工廠、Raw Wafer（硅晶圓）大廠SUMCO和Shin-Etsu二者也都有在東北地區(qū)設(shè)廠，加上東北大學(xué)是日本有名的半導(dǎo)體材料學(xué)府，人才也較其他地區(qū)更為充沛。

臺(tái)北時(shí)間10月31日PSMC（力積電）也正式宣布將在仙臺(tái)興建12英寸晶圓廠，初期將以40nm為主要制程節(jié)點(diǎn)，后續(xù)亦有規(guī)劃持續(xù)轉(zhuǎn)進(jìn)至更先進(jìn)的制程；主要產(chǎn)品將以車用電子為主，讓東北地區(qū)的半導(dǎo)體發(fā)展更為重要。

北海道基地

企圖直攻半導(dǎo)體近期技術(shù)頂點(diǎn)2nm的日本企業(yè)Rapidus，出乎意料的將工廠設(shè)立在北海道，也讓北海道成為日本半導(dǎo)體發(fā)展的第三基地。

根據(jù)日本政府的規(guī)劃，Rapidus的工廠將有機(jī)會(huì)吸引上游設(shè)備及原物料供應(yīng)商前往北海道設(shè)廠，帶動(dòng)附近地區(qū)形成半導(dǎo)體聚落；加上其工廠規(guī)劃鄰近千歲空港，將更方便未來半導(dǎo)體人才流動(dòng)與進(jìn)出。

目前Rapidus工廠正在興建當(dāng)中，預(yù)計(jì)2024年完工，量產(chǎn)預(yù)定在2027年；由于其技術(shù)轉(zhuǎn)進(jìn)主要來自于IBM，目前研發(fā)人員都在美國合作開發(fā)技術(shù)，希望一舉躍進(jìn)讓日本擁有最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查，日本對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展近年投注相當(dāng)大的心力，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省也與民間企業(yè)有多方的合作，配合現(xiàn)今的匯率政策更有利于工廠的興建投資乃至未來的出口。但目前日本最大的隱憂就是半導(dǎo)體人才不足，目前產(chǎn)官學(xué)對(duì)于半導(dǎo)體人才育成都有優(yōu)渥的補(bǔ)貼方案，相當(dāng)適合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，計(jì)劃重返日本半導(dǎo)體的榮景。