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良率提升,EDA功不可沒 — 西門子EDA對(duì)話紫光展銳

01/18 10:00
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芯片競(jìng)爭(zhēng),關(guān)鍵在良率?!笨此坪?jiǎn)單的一句話,當(dāng)我們深度推敲它,卻別有一番天地。有業(yè)內(nèi)行業(yè)分析指出,當(dāng)前影響3nm工藝量產(chǎn)的最大因素是良率只有50%左右,然而大家只在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上才關(guān)注芯片的良率問題嗎?非也,可以說芯片行業(yè)對(duì)良率的關(guān)注度覆蓋所有工藝節(jié)點(diǎn),包括特色工藝,因?yàn)樗顷P(guān)聯(lián)企業(yè)成本最直接、最重要的因素。

良率提升,是芯片企業(yè)獲利能力的關(guān)鍵

我們以國(guó)內(nèi)芯片大廠為例,紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨表示:“產(chǎn)品良率對(duì)紫光展銳的獲利能力和產(chǎn)品質(zhì)量管控至關(guān)重要,因此紫光展銳的研發(fā)部門和Foundry合作伙伴有非常緊密的合作,對(duì)先進(jìn)工藝中缺陷模型、產(chǎn)品可測(cè)試性設(shè)計(jì)、良率改善和爬坡有相當(dāng)深厚的技術(shù)積累。此外,EDA 在幫助產(chǎn)品提升良率方面有非常大的價(jià)值。產(chǎn)品良率提升非常依賴完善的工作流程,從DFT、診斷、失效分析、大數(shù)據(jù)分析以及物理設(shè)計(jì)等環(huán)節(jié)都要依賴EDA工具來完成缺陷模型的建立、學(xué)習(xí)和改善的工作?!?/p>

換言之,當(dāng)前行業(yè)中改善良率主要從兩個(gè)方向切入:一個(gè)方向是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)先進(jìn)工藝的理解,特別是和Foundry 廠的互動(dòng)如何更好、更快地調(diào)整工藝參數(shù),減小缺陷發(fā)生的概率和減低對(duì)產(chǎn)品良率的影響;另外一個(gè)方向是在設(shè)計(jì)中采取一些創(chuàng)新性的技術(shù),使芯片的物理設(shè)計(jì)的可制造性得到大幅度提升,這需要設(shè)計(jì)、工藝和EDA三方的有效協(xié)作才能夠達(dá)成。

攜手西門子EDA, 為紫光展銳在DFM改善奠定良好技術(shù)基礎(chǔ)

EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)的基石,在良率提升層面的重要性不言而喻。EDA工具對(duì)于良率的把控幾乎覆蓋芯片設(shè)計(jì)和制造的整個(gè)流程,除了芯片前端設(shè)計(jì)和靜態(tài)時(shí)序驗(yàn)證等功能外,還涉及到后端驗(yàn)證、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、光學(xué)臨近修正等。西門子EDA提供的良率解決方案涵蓋硅前、硅中和后硅三個(gè)階段,可實(shí)現(xiàn)“端到端”的良率保障。

具體來講,在硅前和硅中階段,西門子EDA的Calibre物理驗(yàn)證平臺(tái)涵蓋了Signoff級(jí)驗(yàn)證的Design、Mask以及芯片制造過程中所有驗(yàn)證步驟,在提升良率方面的表現(xiàn)得到了業(yè)界廣泛的認(rèn)可。以Calibre SONR為例,這是一款基于特征向量的機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái),通過將Calibre機(jī)器學(xué)習(xí)模型與核心Calibre架構(gòu)集成,來實(shí)現(xiàn)全芯片的熱點(diǎn)預(yù)測(cè)和分析、模式減少,以及覆蓋率檢查等,可大大提高晶圓廠缺陷檢測(cè)和診斷的生產(chǎn)力和準(zhǔn)確性。其中,由于Calibre SONR工具自帶一個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)數(shù)據(jù)庫,可以以低內(nèi)存和運(yùn)行時(shí)間要求高效地處理大型數(shù)據(jù)集,因此OPC(光學(xué)鄰近效應(yīng)檢測(cè))受益最多,此前OPC需要海量的數(shù)據(jù)建模,并需要上萬顆CPU作為硬件基礎(chǔ)進(jìn)行計(jì)算,而通過人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí),OPC的計(jì)算量實(shí)現(xiàn)大幅降低。

在后硅階段,我們看到全球前十大半導(dǎo)體廠商中至少有7家正在采用診斷驅(qū)動(dòng)良率分析技術(shù)(DDYA)來提升良率,并大大縮短PFA循環(huán)時(shí)間。而西門子EDA的Tessent工具平臺(tái)可幫助客戶實(shí)現(xiàn)最佳的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT)解決方案,通過Tessent Diagnosis提供的版圖感知和標(biāo)準(zhǔn)單元感知技術(shù),以及Tessent YieldInsight提供的無監(jiān)督機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)相結(jié)合,找到最可能的缺陷分布并移除低概率懷疑點(diǎn),提升分辨率和準(zhǔn)確性,從而提高芯片良率并實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的功耗、性能和面積(PPA)。值得一提的是,近期西門子EDA還推出了Tessent? RTL Pro解決方案,進(jìn)一步擴(kuò)展了 Tessent 產(chǎn)品組合的設(shè)計(jì)編輯功能,讓客戶能夠在設(shè)計(jì)流程早期自動(dòng)完成測(cè)試點(diǎn)、封裝器單元和X-bounding 邏輯的分析和插入,從而縮短設(shè)計(jì)周期,改進(jìn)設(shè)計(jì)的可測(cè)試性,更好地實(shí)現(xiàn)芯片面市“左移”(Shift-left) 工作。

周晨透露:“紫光展銳研發(fā)團(tuán)隊(duì)和西門子EDA在很多領(lǐng)域都有合作,在良率提升方面更是合作緊密。西門子EDA工具SONR的機(jī)器學(xué)習(xí)能力非常強(qiáng)大,在缺陷模型在物理版圖中的匹配起到至關(guān)重要的作用?!?/p>

周晨表示,紫光展銳在去年一顆量產(chǎn)芯片中使用了西門子EDA的SONR技術(shù)。得益于SONR強(qiáng)大和創(chuàng)新的機(jī)器學(xué)習(xí)能力,在版圖上執(zhí)行了幾百處的改動(dòng)。根據(jù)回片測(cè)試結(jié)果顯示,良率確實(shí)有實(shí)質(zhì)性的改善,為紫光展銳以后的先進(jìn)工藝DFM(可制造型設(shè)計(jì))改善奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。而紫光展銳也和西門子EDA研發(fā)部門進(jìn)行了有效的互動(dòng),對(duì)SONR的產(chǎn)品技術(shù)改進(jìn)提出了自己的意見,并被采納,在DFM提高領(lǐng)域取得了開創(chuàng)性的成果。

對(duì)此,周晨表示:“紫光展銳和西門子EDA的協(xié)作完全是業(yè)界的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,通過取長(zhǎng)補(bǔ)短,開創(chuàng)了互利共贏的合作模式?!?/p>

良率高、產(chǎn)品好,紫光展銳穩(wěn)健發(fā)展

在高良率和技術(shù)創(chuàng)新壁壘加持下,紫光展銳的成長(zhǎng)迅猛,根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片出貨量的市場(chǎng)份額數(shù)據(jù)顯示,紫光展銳成為今年季度環(huán)比增長(zhǎng)最快的芯片企業(yè)。

周晨從兩個(gè)維度對(duì)紫光展銳的成長(zhǎng)進(jìn)行了分析:“一方面,在5G和4G產(chǎn)品雙管齊下的策略下,紫光展銳堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新,在過去一段時(shí)間實(shí)現(xiàn)了很多技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,在5G領(lǐng)域形成了梯隊(duì)化的產(chǎn)品矩陣,并在4G智能機(jī)平臺(tái)T612/T616/T619中突破了1.08億像素,構(gòu)成了產(chǎn)品的獨(dú)特亮點(diǎn),這對(duì)市場(chǎng)用戶來說是極具吸引力的;另一方面,紫光展銳與西門子EDA等合作伙伴攜手,實(shí)現(xiàn)了面向多板塊的技術(shù)應(yīng)用性的提高,在5G NTN、5G新通話、5G RedCap等領(lǐng)域取得了持續(xù)性的突破,并推出了首款車規(guī)級(jí)5G智能座艙芯片平臺(tái)A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885,以及首顆5G NTN衛(wèi)星通信通用SoC芯片V8821。”

周晨強(qiáng)調(diào):“未來,我們將繼續(xù)與西門子EDA等合作伙伴共建生態(tài),在消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域持續(xù)深耕的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步布局汽車電子、智能顯示等業(yè)務(wù),描繪出紫光展銳強(qiáng)勁的第二增長(zhǎng)曲線?!?/p>

寫在最后

芯片企業(yè)想要盈利,良率保障是關(guān)鍵,正如紫光展銳為何能成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊,同樣也經(jīng)歷了良率提升的考驗(yàn),而在迎接挑戰(zhàn)、加速創(chuàng)新的路上,EDA工具功不可沒。與西門子EDA的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合更是合作共贏的制勝關(guān)鍵。

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西門子

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德國(guó)西門子股份公司(SIEMENS AG)創(chuàng)立于1847年,是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進(jìn)入中國(guó),140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅(jiān)持不懈地對(duì)中國(guó)的發(fā)展提供全面支持,并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求,確立了在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

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