芯片

在現(xiàn)代生活節(jié)奏加速的今天，口腔健康問題愈發(fā)凸顯，促使人們?nèi)找骊P(guān)注個(gè)人口腔衛(wèi)生。傳統(tǒng)刷牙方法因個(gè)體差異和執(zhí)行方式的不同，往往無法徹底清除牙菌斑，甚至可能對(duì)牙齦造成傷害。電動(dòng)牙刷的出現(xiàn)，憑借其程序化的清潔模式，可根據(jù)用戶的口腔狀況調(diào)整刷頭運(yùn)動(dòng)和壓力，不僅簡(jiǎn)化了日常護(hù)理流程，也極大提升了清潔效率與口腔健康水平。 這些優(yōu)勢(shì)讓電動(dòng)牙刷在市場(chǎng)上備受歡迎，從而推動(dòng)了市場(chǎng)的拓展。根據(jù)Spherical Insig

我是芯片超人花姐，入行20年，有40W+芯片行業(yè)粉絲。有很多不方便公開發(fā)公眾號(hào)的，

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“芯”原創(chuàng) — NO.57??

各國在半導(dǎo)體、人工智能等核心技術(shù)上的霸權(quán)爭(zhēng)奪正在升溫，技術(shù)泄露造成的損害不斷加大。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，韓國與半導(dǎo)體和顯示器相關(guān)的事件比例顯著增加，為過去五年來事件數(shù)量最高的。去三年，半導(dǎo)體、顯示器等核心技術(shù)泄露造成的損失增加了6-7倍。韓國警察廳指出必須采取措施保護(hù)國家技術(shù)資產(chǎn)。

10月，芯片市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季已過，但是行情并沒有明顯復(fù)蘇。600多位行業(yè)人士的問卷結(jié)果顯示，超過一半的人近期成單很少或者沒有成單，35%的人表示下半年行情比上半年更差。

9月21日，由張江高科芯謀研究聯(lián)合主辦的張江高科·芯謀研究（第十屆）集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)在上海浦東圓滿舉行。本屆峰會(huì)為近年來行業(yè)里規(guī)格最高的國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會(huì)，來自ST、AMD、華為、中芯國際、華虹、華潤微、長存、蔚來等知名國際國內(nèi)企業(yè)的300多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖出席峰會(huì)，以“破局芯時(shí)代”為主題，共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)問題。

作者：商瑞 陳嬌 隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場(chǎng)景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級(jí)故障或意外行為可能引起的危險(xiǎn)，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施，這個(gè)過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全（Fu

創(chuàng)業(yè)是一個(gè)創(chuàng)新的過程。創(chuàng)新是創(chuàng)業(yè)的基礎(chǔ)和手段，而創(chuàng)業(yè)則是創(chuàng)新的載體和實(shí)現(xiàn)方式。沒有創(chuàng)新就不要?jiǎng)?chuàng)業(yè)，尤其是芯片創(chuàng)業(yè)?？梢詮奈业慕?jīng)歷說起，2018年想出來創(chuàng)業(yè)的時(shí)候，就具體分析過國內(nèi)射頻前端創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)，射頻前端創(chuàng)業(yè)機(jī)會(huì)包括手機(jī)PA、Switch、LNA、Wi-Fi FEM、Filter、基站PA。

【摘要/前言】 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在不斷發(fā)展，從而產(chǎn)生了更加復(fù)雜、專業(yè)和集成的系統(tǒng)，推動(dòng)了性能的發(fā)展。 隨著新技術(shù)和新方法的出現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員需要獲得最新的工具和產(chǎn)品。Samtec 可以幫助工程師開發(fā)最新的半導(dǎo)體解決方案。 【互連與封裝解決方案至關(guān)重要】 無論是在消費(fèi)市場(chǎng)還是在工業(yè)領(lǐng)域，我們都期望我們的電子設(shè)備具前所未有的可靠性。隨著半導(dǎo)體元件變得越來越小、越來越密集，設(shè)計(jì)高效的互連和封裝解決方案變得至

計(jì)算光刻作為現(xiàn)代芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心技術(shù)之一，其發(fā)展經(jīng)歷了從規(guī)則導(dǎo)向到模型驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變。然而，隨著制程邁向7nm乃至5nm節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)方法因規(guī)則局限、優(yōu)化自由度不足等制約，難以滿足復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)的高要求。在此背景下，反向光刻技術(shù)（ILT）以其獨(dú)特的優(yōu)化思路應(yīng)運(yùn)而生。 ILT即從目標(biāo)芯片圖案出發(fā)，逆向推導(dǎo)獲得最優(yōu)化掩模圖案，極大地提升優(yōu)化的靈活性和精準(zhǔn)度，更能滿足先進(jìn)制程對(duì)圖形精度的苛刻需求。因此，在探

隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，集成電路制造工藝本身變得越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)者愈發(fā)難以對(duì)工藝有全面、系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)，導(dǎo)致新產(chǎn)品在工藝端流片時(shí)需要反復(fù)迭代，經(jīng)歷長時(shí)間的Yield Ramping，增加了投產(chǎn)的成本，也延長了產(chǎn)品面市的時(shí)間。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)，目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn)，大概需要12 ~ 18個(gè)月反復(fù)迭代，進(jìn)行良率提升。 如果設(shè)計(jì)者能提前獲得更多、更全面的工藝信息，則這個(gè)過程可以大大簡(jiǎn)化和加速，進(jìn)而