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晶圓代工

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是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。

是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式,指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fabless)委托、專門(mén)從事晶圓成品的加工而制造集成電路,并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。收起

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  • 中國(guó)晶圓代工之崛起:全球產(chǎn)能占比超72%!
    中國(guó)晶圓代工之崛起:全球產(chǎn)能占比超72%!
    近年來(lái),隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,全球晶圓代工產(chǎn)能呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),同時(shí)AI、HPC、IoT等新興應(yīng)用領(lǐng)域的迅速興起,對(duì)芯片性能及產(chǎn)能提出新的要求,進(jìn)一步推動(dòng)了晶圓代工的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。
  • 剛大爆發(fā)!晶圓大廠危機(jī)已累積10年
    剛大爆發(fā)!晶圓大廠危機(jī)已累積10年
    “他們說(shuō)三星最近陷入了危機(jī),但在我看來(lái),積累了10年的危機(jī)可能剛剛爆發(fā)?!表n國(guó)前中小企業(yè)部長(zhǎng)官樸永宣10月9日表示,“在智能手機(jī)時(shí)代,三星和蘋(píng)果表現(xiàn)良好,而IBM和英特爾則陷入困境,但現(xiàn)在三星和蘋(píng)果陷入了同樣的困境”。在人工智能(AI)的新時(shí)代,我認(rèn)為我們還沒(méi)有做好準(zhǔn)備。”
  • 三星道歉了
    三星道歉了
    10月8日,三星公布其第三季度初步營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為9.1萬(wàn)億韓元,低于此前預(yù)計(jì)的11.5萬(wàn)億韓元。三星電子副董事長(zhǎng)兼設(shè)備解決方案部門(mén)主管Jun Young-hyun對(duì)此發(fā)表了一份道歉聲明,他表示:“我們此次的業(yè)績(jī)不如市場(chǎng)預(yù)期,已經(jīng)引發(fā)了人們對(duì)公司基本技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和未來(lái)的憂慮,許多人都在談?wù)撊堑奈C(jī),我們領(lǐng)導(dǎo)業(yè)務(wù)的主管將負(fù)起責(zé)任。”
  • 又一2nm晶圓廠引進(jìn)設(shè)備
    又一2nm晶圓廠引進(jìn)設(shè)備
    三星電子的晶圓代工部門(mén)正在加快建設(shè)2nm量產(chǎn)工藝的生產(chǎn)設(shè)施。盡管由于制程良率低下、訂單不振等最嚴(yán)重的危機(jī),各種投資被推遲或減少,但優(yōu)先考慮的是尖端技術(shù)的商業(yè)化,以趕上行業(yè)第一的臺(tái)積電。
  • 成熟制程依然“頭大”?
    成熟制程依然“頭大”?
    如果對(duì)未來(lái)畫(huà)餅,是不是說(shuō)明現(xiàn)在堪憂呢?晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò),引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后,成熟制程市況顯得相對(duì)領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出,明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升10個(gè)百分點(diǎn),對(duì)于這個(gè)“餅”,業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。
  • 晶圓代工,永不言棄
    晶圓代工,永不言棄
    近期,處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃,英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信,介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作,包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。
  • 代工進(jìn)入2.0:“好工”大家好才是真的好
    代工進(jìn)入2.0:“好工”大家好才是真的好
    在當(dāng)今風(fēng)云變幻的晶圓代工格局中,大廠的發(fā)展動(dòng)態(tài)始終吸引著業(yè)界的目光。如今,它們紛紛提出進(jìn)入 2.0 時(shí)代,這一重大決策猶如一顆投入湖面的巨石,激起層層波瀾。
  • 芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼!
    芯片雙雄財(cái)報(bào)亮眼!
    8月8日,晶圓代工雙雄中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體陸續(xù)發(fā)布了今年二季度財(cái)報(bào)。兩家大廠毛利率和產(chǎn)能利用率正逐步回升,其中華虹更是表示已接近全方位滿產(chǎn)。此外,包括臺(tái)積電、三星、聯(lián)電、格芯等晶圓代工廠均已釋放部分市場(chǎng)回暖的信號(hào),預(yù)計(jì)今年四季度市場(chǎng)景氣度有望繼續(xù)提升。
  • 聊聊TSMC官網(wǎng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)里看不到的重要信息
    聊聊TSMC官網(wǎng)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)里看不到的重要信息
    最初我在研究TSMC的營(yíng)收數(shù)據(jù)時(shí),想當(dāng)然地以為它所有的營(yíng)收都是晶圓代工收入,所以就直接用全部營(yíng)收去乘以各個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)營(yíng)收占比去求單個(gè)工藝的收入
  • 半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”!
    半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”!
    近期,半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)可謂是“喜事連連”。一方面,英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財(cái)報(bào)顯示,晶圓代工業(yè)務(wù)迎來(lái)利好;另一方面,臺(tái)積電、世界先進(jìn)的對(duì)外增資案也獲得批準(zhǔn)。
  • 芯片制造轉(zhuǎn)移,價(jià)格大變
    芯片制造轉(zhuǎn)移,價(jià)格大變
    7月,處在2024年中,不僅是上下半年的過(guò)渡期,也是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由衰轉(zhuǎn)盛的過(guò)渡期,因?yàn)樾袠I(yè)正在從2023年的低谷期向上走,根據(jù)各大市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè),2024上半年依然處于恢復(fù)期,下半年的行情會(huì)比上半年好很多。在這種情況下,處于年中過(guò)渡期的6、7月份,受多種因素影響,也成了多事之秋,特別是芯片制造,訂單和制造產(chǎn)線轉(zhuǎn)移輪番上演,芯片價(jià)格也隨之變化。
  • 臺(tái)積電開(kāi)啟第二曲線:晶圓代工2.0
    臺(tái)積電開(kāi)啟第二曲線:晶圓代工2.0
    半導(dǎo)體行業(yè)最引人注目的,應(yīng)該是昨天臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)。法說(shuō)會(huì)是我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的名詞,其實(shí)就是一種上市公司的會(huì)議形式,類似業(yè)績(jī)發(fā)布之后的新聞發(fā)布會(huì)。臺(tái)積電的業(yè)績(jī),當(dāng)然是沒(méi)說(shuō)的。上調(diào)2024財(cái)年預(yù)期,其中收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)“略高于20%中段”,毛利率:53.2%(預(yù)估 52.6%),營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率:42.5%(預(yù)估 41%)。
  • 晶圓代工邁入2.0時(shí)代,臺(tái)積電定義新業(yè)態(tài)!
    晶圓代工邁入2.0時(shí)代,臺(tái)積電定義新業(yè)態(tài)!
    7月18日,臺(tái)積電舉行第二季度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)表示,上調(diào)全年業(yè)績(jī)指引區(qū)間及資本支出目標(biāo),董事長(zhǎng)兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”新業(yè)態(tài),重新定義晶圓代工產(chǎn)業(yè),表示將包含封裝、測(cè)試、光罩等邏輯IC制造相關(guān)領(lǐng)域納入該范圍,并預(yù)期在此定義下2024年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)10%。行業(yè)人士表示,晶圓代工未來(lái)將在更大范疇開(kāi)啟競(jìng)爭(zhēng)。
  • 時(shí)隔37年,臺(tái)積電開(kāi)啟“晶圓代工2.0”時(shí)代!
    時(shí)隔37年,臺(tái)積電開(kāi)啟“晶圓代工2.0”時(shí)代!
    7月18日,晶圓代工大廠臺(tái)積電公布了由于市場(chǎng)預(yù)期的2024年第二季財(cái)報(bào),上調(diào)了2024年全年?duì)I收目標(biāo)及資本支出目標(biāo),并提出了全新的“晶圓代工2.0”概念。這也是臺(tái)積電開(kāi)創(chuàng)了晶圓代工產(chǎn)業(yè)37年之后,再度定義了“晶圓代工”。
  • 產(chǎn)能滿載及需求躍升,晶圓代工漲聲四起?
    產(chǎn)能滿載及需求躍升,晶圓代工漲聲四起?
    近期關(guān)于晶圓代工漲價(jià)的消息絡(luò)繹不絕,其中以臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)最為火熱。對(duì)此臺(tái)積電方并沒(méi)有進(jìn)行回應(yīng)。觀察產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài),自去年下半年至今,各頭部晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯提升,據(jù)全球半導(dǎo)體觀察不完全統(tǒng)計(jì),2023年四季度是全球主流晶圓代工廠的主流工藝產(chǎn)能利用率提升的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
  • 晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?
    晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?
    在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下,晶圓代工先進(jìn)制程勢(shì)頭正盛,臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競(jìng)爭(zhēng)并未停止...
  • 聯(lián)盟擴(kuò)員,代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
    聯(lián)盟擴(kuò)員,代工巨頭“血拼”先進(jìn)封裝
    由三星電子于去年6月發(fā)起的MDI(多芯片集成)聯(lián)盟,正涌入更多的合作者。目前,該聯(lián)盟中包括多家存儲(chǔ)、封裝基板和測(cè)試廠商在內(nèi)的合作伙伴已增至30家,較去年的20家有所增長(zhǎng),僅一年時(shí)間就增加了10家。
  • 半導(dǎo)體,江湖變了
    半導(dǎo)體,江湖變了
    從早期的真空管到如今的集成電路,半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展如同一場(chǎng)沒(méi)有終點(diǎn)的賽跑。人們一直在思考:“半導(dǎo)體行業(yè),會(huì)有永遠(yuǎn)的大贏家嗎?”歷史的車輪滾滾向前,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了無(wú)數(shù)次的變革與洗牌。曾經(jīng)稱霸一時(shí)的巨頭可能在瞬間黯然失色,新興的力量又如同雨后春筍般崛起。這個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)之激烈,變化之迅速,讓每一個(gè)參與者都如同在波濤洶涌的海洋中前行,稍有不慎便可能被浪潮淹沒(méi)。半導(dǎo)體行業(yè)永遠(yuǎn)有“英雄”,但不是所有“英雄”都能夠穩(wěn)坐王位。
  • 臺(tái)積電逆市抬價(jià),客戶反應(yīng)亮了
    臺(tái)積電逆市抬價(jià),客戶反應(yīng)亮了
    最近,新任臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家的一段話引起業(yè)界關(guān)注。魏哲家重點(diǎn)提到“要反映臺(tái)積電價(jià)值”,這一說(shuō)法中沒(méi)有“漲價(jià)”兩字,但“反映價(jià)值”這句話引起了人們的想象。在臺(tái)積電的法說(shuō)會(huì)上,行業(yè)分析師每次都會(huì)提出晶圓代工價(jià)格問(wèn)題,臺(tái)積電也總是強(qiáng)調(diào)“提供價(jià)值服務(wù)”。
  • 2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%,中芯國(guó)際排名躍升至第三
    2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%,中芯國(guó)際排名躍升至第三
    第一季消費(fèi)性終端進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,雖供應(yīng)鏈偶有急單出現(xiàn),但多半是個(gè)別客戶庫(kù)存回補(bǔ)行為,動(dòng)能稍顯疲軟;與此同時(shí),車用與工控應(yīng)用需求受到通脹、地緣沖突、能源等因素影響,僅AI 服務(wù)器在全球CSP巨頭投入大量資本競(jìng)逐、企業(yè)建置大語(yǔ)言模型(LLM)風(fēng)潮下異軍突起,成為支撐第一季供應(yīng)鏈唯一亮點(diǎn)。基于上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。 從排名來(lái)看,前五大Foundry第一季排行出現(xiàn)

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