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作者：暢秋
最近，新任臺積電董事長魏哲家的一段話引起業(yè)界關注。
魏哲家重點提到“要反映臺積電價值”，這一說法中沒有“漲價”兩字，但“反映價值”這句話引起了人們的想象。在臺積電的法說會上，行業(yè)分析師每次都會提出晶圓代工價格問題，臺積電也總是強調(diào)“提供價值服務”。魏哲家在日前的股東會后，與媒體交流時也重申了類似說法，不過，他也指出，臺積電晶圓代工價格并非外界說的較貴，實際上，客戶獲得的臺積電每個晶粒售價是最便宜的，因此，有空間往上提。
此次，魏哲家的“反映價值”一說，恰逢臺積電多家重量級客戶參加臺北國際電腦展，因此會被外界用放大鏡解讀。
?01、3nm漲價沖上頭條
目前，臺積電的3nm制程是全球最先進的量產(chǎn)工藝，且客戶數(shù)也在增多，因此，其產(chǎn)能供不應求，已經(jīng)有IC設計公司傳出被漲價的消息。
臺積電的3nm制程客戶都是全球知名大企業(yè)，如英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和谷歌等，有的是老客戶，有的則剛開始導入臺積電3nm產(chǎn)線。2024下半年，將有多款具備AI功能的手機芯片問世，包括高通Snapdragon 8 Gen 4，聯(lián)發(fā)科天璣9400和蘋果A18、M4系列，它們都將采用臺積電3nm（N3E版本）打造，再加上谷歌的Tensor G5，它們必將與英偉達的AI GPU搶奪3nm制程產(chǎn)能，在產(chǎn)能總體供應量有限的情況下，這么多客戶在搶，漲價也是順理成章的。
據(jù)悉，高通Snapdragon 8 Gen 4已開出漲價第一槍。原先手機芯片成本采購價格就很高，2023年，旗艦8 Gen 3的采購價格約為200美元，今年該系列旗艦芯片或?qū)⒊^250美元，競爭對手是否跟進，還有待觀察。
供應鏈透露，高通Snapdragon 8 Gen 4以臺積電N3E打造，較上一代報價激增25%，不排除引發(fā)后續(xù)漲價趨勢。不過，有業(yè)內(nèi)人士指出，這個漲價幅度在合理范圍之中，主要是與5nm相比，3nm制程的每片晶圓成本價格大約貴了25%，這個漲幅還未考慮整體投片數(shù)量、設計架構等因素。
有機構發(fā)布報告，預期臺積電先進制程會漲價，未來兩年，3nm制程平均單價上漲11%，4nm上漲3%，此外，CoWoS封裝價格會大增20%。預估臺積電最快將在今年9月~10月完成2025年價格定案，相應報價將上漲。這些漲價措施都是為了達成臺積電設定的年度毛利率目標。
無論是3nm晶圓代工價格上漲，還是，CoWoS封裝價格上漲，影響最大的客戶非英偉達莫屬了，因為當下最為火爆的AI GPU芯片，80%市場都掌握在該公司手中，如果漲價的話，短期內(nèi)，額外支出總額最高的應該就是英偉達了。
不過，對于臺積電漲價的消息，英偉達CEO黃仁勛表現(xiàn)得很大氣。6月初，在與投資人的一場午餐會上，黃仁勛被問及臺積電希望調(diào)漲晶圓代工價格的消息，他回應，臺積電的服務價格太低了，且臺積電對世界及整個產(chǎn)業(yè)的貢獻在其財務數(shù)字中并未被充分展現(xiàn)出來，會支持臺積電晶圓代工和CoWoS封裝的報價?；邳S仁勛的表態(tài)，摩根士丹利認同臺積電在大客戶英偉達的背書下，很可能啟動漲價。黃仁勛支持臺積電漲價，也符合黃仁勛一直以來愿意抬升供應鏈價值并與供應鏈共榮的態(tài)度，今年3月，在英偉達的GTC大會上，黃仁勛明確宣示英偉達在AI產(chǎn)業(yè)難以撼動的地位，其在GPU/CUDA軟硬件規(guī)格制定與應用、生態(tài)系統(tǒng)組成與完整度方面的實力都已經(jīng)遙遙領先于競爭對手。
新一代Blackwell架構的發(fā)布，更是拉著全球重量級CSP云服務廠商一起，加速發(fā)展、做大AI產(chǎn)業(yè)，云服務廠商先后加入GB200發(fā)展陣營，也拉動供應鏈迎來新的AI商機。黃仁勛說：“永續(xù)性是供應鏈應該獲得公允價值的主要理由?！边@個思維和過往IT或3C產(chǎn)業(yè)鏈總是著重于成本控制的思維迥然不同。
黃仁勛的表態(tài)，可以從一個側面說明，臺積電3nm、4nm制程全面漲價是個必然，而且大概率已經(jīng)與英偉達有過深入討論和協(xié)商。這樣才會使黃仁勛顯得胸有成竹。當然，具體的漲價幅度還難以確認，不過，顯然是英偉達能夠接受的漲幅。
由于英偉達已經(jīng)占據(jù)AI GPU市場80%以上的份額，因此，漲價會進一步抬高其它IC設計廠商進入臺積電3nm產(chǎn)線的門檻，這樣也就提升了英偉達的行業(yè)地位。只要價格能夠接受，何樂而不為呢。
?02、3nm爭奪戰(zhàn)在升級
目前的3nm制程晶圓代工市場，只有臺積電和三星兩家具備量產(chǎn)能力。如果臺積電漲價，必然會對三星的業(yè)務產(chǎn)生影響。
臺積電的第一代3nm在2022年第四季度量產(chǎn)，但由于成本太高，且良率低，量產(chǎn)規(guī)模有限，2023下半年，隨著新版本N3E走向成熟，蘋果新機采用的A17系列處理器開始大規(guī)模量產(chǎn)。
A17 Pro擁有190億個晶體管，上一代的A16（4nm制程）是160億個，再向前追溯，A15（升級版5nm）有150億個晶體管，A14（5nm）有118億個晶體管，A13（升級版7nm）有85億個晶體管。從晶體管數(shù)量和制程演進情況來看，N3E的性能提升還是比較明顯的。
為追趕臺積電，在2022年推出SF3E的基礎上，三星在2023年6月的VLSI國際會議上發(fā)布了最新版本的3nm制程（SF3）。SF3制程將采用3nm GAP技術。SF3（3GAP）工藝技術是SF3E（3GAE）工藝的增強版本，并基于三星的多橋通道場效應晶體管（MBCFET）技術。不過，三星似乎不愿意將SF3與SF3E進行比較，或許是對這一版本還不夠自信吧，而是與SF4（4LPP，4nm低功耗增強版）進行了比較，稱在相同功耗條件下，SF3的性能提升了22%，在相同的時鐘頻率和晶體管數(shù)量條件下，功耗降低了34%，邏輯面積減少了21%。
三星于2022年6月率先量產(chǎn)采用GAA制程的3nm芯片，然而，首代N3節(jié)點SF3E并不是特別成功，應用范圍不夠廣泛，起初僅用于加密貨幣，后來自家Exynos 2500芯片良率也未達標。另外，谷歌Tensor處理器都由三星打造，第四代產(chǎn)品仍采用三星4nm制程，據(jù)傳第五代將轉(zhuǎn)投臺積電3nm。2024下半年，三星也將推出新版本的3nm（SF3）制程，據(jù)悉，與SF4相比，在相同功率下，SF3的性能會提高22%，在相同頻率和晶體管數(shù)量下，功耗可降低34%，邏輯面積減少 21%。2025年，三星計劃推出新版本的3nm制程SF3P，目標是爭奪數(shù)據(jù)中心、云計算CPU和 GPU訂單。
最近，三星發(fā)布了最新的制程工藝發(fā)展路線圖，其中，著重介紹的是3nm和2nm。3nm部分，三星重點介紹了全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管架構及相關工藝技術的進展。三星的GAA工藝已進入量產(chǎn)的第三年，從產(chǎn)量和性能來看，該工藝表現(xiàn)出一定的成熟度，基于GAA技術演進，三星計劃在2024下半年量產(chǎn)第二代3nm工藝（SF3），并計劃在即將推出的2nm工藝上采用GAA。
三星表示，2022年以來，其GAA產(chǎn)量穩(wěn)步增長，GAA產(chǎn)量有望在未來幾年大幅增長。三星強調(diào)了GAA技術的成熟度，表示GAA的進步正在滿足芯片的功率和性能需求，這是滿足AI需求的關鍵技術。三星電子相關負責人表示，滿足AI需求的關鍵在于提供高性能、低功耗的半導體產(chǎn)品，除了已證明適用于AI芯片的GAA工藝，三星還計劃引入集成的CPO（光電共封裝），用于高速、低功耗的數(shù)據(jù)處理。隨著AI需求增長及芯片制程要求提高，晶圓代工廠正在加碼先進工藝迭代。三星5nm制程此前曾遭遇挫折，因良率不及預期一度影響客戶出貨，同樣的問題依然困擾著3nm制程產(chǎn)線。
?03、良率是關鍵
目前來看，臺積電的3nm良率約為70%。為了追趕臺積電，三星的3nm制程工藝采取了比較激進的策略，主要體現(xiàn)在GAA晶體管架構上，臺積電的3nm依然采用FinFET。2nm才會轉(zhuǎn)向GAA晶體管。
對于三星來說，相比于臺積電，率先引入全新的GAA架構晶體管，有利也有弊，優(yōu)勢已經(jīng)說過，不在此贅述，弊端主要體現(xiàn)在與以往使用的成熟晶體管架構FinFET有較大區(qū)別，工藝較新，會進一步放大良率問題。
據(jù)Notebookcheck報道，目前，三星的3nm工藝良率在50%附近徘徊，依然有一些問題需要解決。三星2023年曾表示，其3nm工藝量產(chǎn)后的良率很快會達到60%，目前來看，沒有實現(xiàn)。今年2月，據(jù)韓媒報道，三星新版3nm工藝存在重大問題，試產(chǎn)芯片均存在缺陷，良率為0%。報道指出，采用3nm工藝的Exynos 2500芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試，導致后續(xù) Galaxy Watch 7的芯片組也無法量產(chǎn)。報道指出，由于Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗，三星推遲了大規(guī)模生產(chǎn)，目前，尚不清楚是否能夠及時解決良率問題。
對于三星來說，要想趕上臺積電，必須盡快解決良率問題。如果臺積電漲價，無疑會給三星困難的3nm制程產(chǎn)線帶來商機，具體情況還需要觀察。
?04、結語
從目前的情況來看，臺積電3nm制程漲價，屬于逆市調(diào)漲行為，因為2024年前五個月全球晶圓代工市場總體不景氣，臺積電的漲價更能體現(xiàn)出該公司的技術實力。據(jù)TrendForce（集邦咨詢）統(tǒng)計，今年第一季度，全球消費類終端市場進入傳統(tǒng)淡季，雖然供應鏈偶有急單出現(xiàn)，但多半是個別客戶庫存回補行為，總體需求依然疲軟。
與此同時，車用與工控應用需求受到通脹、能源等因素影響，也在下滑，僅AI服務器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業(yè)建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起，成為第一季度供應鏈唯一亮點。
基于上述因素，2024年第一季度，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。從排名來看，第一季度前五大晶圓代工廠排行出現(xiàn)明顯變動，引人注目的是中芯國際（SMIC）受惠于消費類庫存回補訂單及國產(chǎn)化趨勢，排名超過格芯（GlobalFoundries）和聯(lián)電（UMC）升至第三名。榜單上的前兩名臺積電和三星位置依然穩(wěn)固，但受大環(huán)境影響，營收狀況都不太好。
今年第一季度，盡管AI相關HPC需求相當強勁，但由于受到智能手機、筆記本電腦等消費類產(chǎn)品備貨淡季影響，臺積電營收季減4.1%，收斂至188.5億美元，由于其它競爭對手同樣面臨消費淡季影響，使得臺積電市占率沒有下滑，維持在61.7%。第二季度，隨著大客戶蘋果進入備貨周期，以及AI服務器相關HPC芯片需求依然旺盛，有望帶動該公司營收環(huán)比增長。
第一季度，三星晶圓代工業(yè)務同樣受到智能手機淡季影響，加上Android中系智能手機及相關企業(yè)轉(zhuǎn)向國產(chǎn)替代、先進制程芯片業(yè)務清淡，使得該公司營收季減7.2%，至33.6億美元，市占率無明顯變化，維持在11%左右。第二季度，由于第一季度智能手機芯片客戶有過剩的備貨，導致三星晶圓代工第二季度產(chǎn)量表現(xiàn)不如預期，而考慮到蘋果在中國大陸的市占率恐將持續(xù)受到中系品牌沖擊，加上三星的5nm、4nm、3nm先進制程還缺乏規(guī)模客戶，產(chǎn)能利用率不高，會抑制整體運營，預估營收將環(huán)比持平或略微增長。
在這種不景氣的行業(yè)大背景下，臺積電先進制程要漲價，顯然不是投機性的，而是出于整體策略的考慮。臺積電也強調(diào)了這一點，對于外界的漲價消息，該公司在6月初強調(diào)：“臺積電的定價始終以策略導向，而非機會導向，我們會持續(xù)與客戶緊密合作以提供價值。”
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