晶圓代工廠

• 嚴重事故！三星將遭調(diào)查！
  5月27日，三星電子器興晶圓代工廠發(fā)生事故，兩名正在維修半導(dǎo)體晶圓分析設(shè)備的工人受到超標輻射。他們在工作時接觸的輻射劑量分別為 94 西弗特 (Sv) 和 28 Sv，分別比適用于輻射相關(guān)工人的年度安全水平 0.5 Sv 高出約 188 倍和 55 倍。

  芯片說 IC TIME

  297

  22小時前

  三星電子 晶圓代工廠
• 110億美元，印度首座12英寸晶圓廠定了！
  

  2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作最終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。

  芯智訊

  1211

  09/29 09:30

  晶圓廠 晶圓代工廠
• 晶圓廠商將獲特斯拉10年大單！
  

  韓國晶圓代工廠東部高科即將與美國特斯拉電動汽車簽訂電源管理芯片代工合同。如果獲得最終批準，將簽訂10年以上的長期供貨合同。目前正在進行最后的驗證工作。如果合同成功，特斯拉將首次成為東部高科客戶。

  芯片說 IC TIME

  3316

  09/25 09:40

  特斯拉 晶圓代工廠
• AI布局加上供應(yīng)鏈庫存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
  

  2024年因消費性產(chǎn)品終端市場疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計算）產(chǎn)品和旗艦智能手機主流采用的5/4/3nm等先進制程維持滿載；不同的是，雖然消費性終端市場2025年能見度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機的晶圓消耗量，以及Cloud AI持

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  596

  09/19 08:08

  AI芯片 ASIC
• 第二季供應(yīng)鏈急單助力晶圓代工利用率，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
  

  第二季中國618年中消費季的到來，以及消費性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。 從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與Gl

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  900

  09/02 07:31

  晶圓代工廠 PMIC
• 半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！
  

  近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進的對外增資案也獲得批準。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1444

  08/03 09:25

  臺積電 晶圓代工
• 晶圓代工廠“頭疼”？阿斯麥Hyper-NA EUV售價或超7.24億美元
  

  近日，據(jù)朝鮮日報報道，阿斯麥（ASML）將針對1納米以下制程，計劃在2030年推出更先進Hyper-NA EUV光刻機設(shè)備，但可能超過7.24億美元一臺的售價會讓臺積電、三星、英特爾等半導(dǎo)體晶圓代工廠商望而卻步。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1041

  07/03 10:40

  ASML 晶圓代工廠
• 中國臺灣半導(dǎo)體新趨勢：合資建廠！超400億美元全球擴張！
  

  近來，中國臺灣半導(dǎo)體巨頭在海外建廠，越來越青睞與當?shù)仄髽I(yè)合資，尤其以中國臺灣三大晶圓代工廠臺積電、力積電、世界先進為例，均與國際芯片大廠合作，廠址遍布日本、德國、新加坡等地，投資金額更是均在50億美元之上。

  芯三板

  1180

  06/25 09:30

  晶圓代工廠 半導(dǎo)體工廠
• 晶圓代工業(yè)，Q1戰(zhàn)況如何？
  

  2023年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場復(fù)蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過，自2023年Q4以來，受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關(guān)芯片需求的增長，包括中低端智能手機AP與周邊PMIC，以及蘋果iPhone 15系列出貨旺季帶動A17芯片、OLED DDI、CIS、PMIC等芯片需求增長，晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  1334

  05/28 09:02

  晶圓代工 半導(dǎo)體市場
• 三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動
  

  近日，晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動。格芯方面，任命洪啟財為亞洲區(qū)總裁，將重點拓展中國的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作；三星則更換了負責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負責(zé)人，由之前的未來事業(yè)計劃團部長（副會長）全永鉉擔(dān)任；本月中旬，英特爾宣布聘請了原美滿科技（Marvell）高級副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級副總裁兼總經(jīng)理，標志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1015

  05/21 16:15

  英特爾 三星電子
• 晶圓代工大廠前線再傳新消息
  

  近日，晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判，或達成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1443

  05/15 10:10

  英特爾 臺積電
• 中芯國際，全球第二了！
  

  昨日晚間，中芯國際發(fā)布最新財報數(shù)據(jù)顯示：2024年第一季，公司銷售收入為17.5億美元，環(huán)比增長4.3%，同比增長19.7%;毛利率為13.7%，均好于指引。這也意味著，中芯國際已成為繼臺積電和三星之后的全球第三大晶圓代工廠。如果不考慮IDM（垂直整合制造）廠商及三星代工業(yè)務(wù)背景下，中芯國際的排名已經(jīng)躍居全球第二，僅次于龍頭臺積電。

  張通社

  3155

  05/11 08:57

  中芯國際 晶圓代工廠
• 中芯國際營收首度超越聯(lián)電及格芯，成全球第三大晶圓代工廠！
  

  5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財報。雖然凈利潤因為應(yīng)占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。

  芯智訊

  1991

  05/10 14:49

  中芯國際 晶圓代工廠
• 震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤
  針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新，由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域，加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建，內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平，多半可以減震1至2級。以本次的震度來看，幾乎都是停機檢查后，迅速復(fù)工進行，縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管，導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報廢，但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%，故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊，產(chǎn)能損耗算是影

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  1604

  04/07 15:38

  dram 晶圓代工廠
• 抗衡臺積電，曙光乍現(xiàn)
  

  在全球半導(dǎo)體市場，IDM的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱，而晶圓代工業(yè)務(wù)模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現(xiàn)狀，也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢，眼下，市值最高的兩大半導(dǎo)體企業(yè)，一個是英偉達，市值已經(jīng)超過2萬億美元，火爆異常，另一個是臺積電，在2022和2023年，英偉達股價暴漲之前，臺積電的市值是半導(dǎo)體企業(yè)里最高的，一度超過7000億美元，后來有所下滑，但現(xiàn)在又恢復(fù)到7000億美元以上。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  3192

  04/02 09:20

  臺積電 晶圓代工廠
• 兩家晶圓代工廠商獲高額補貼
  

  隨著終端市場漸漸復(fù)蘇，以及AI強勢帶動，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始走出下行周期，芯片制造再次受到重視。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工是成本最高的環(huán)節(jié)，隨著制造工藝日趨復(fù)雜、材料與設(shè)備等成本不斷升高，建造晶圓廠也變得越來越貴。這一背景下，近年各國積極向晶圓代工廠商提供補貼，以推動本土芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  全球半導(dǎo)體觀察

  1815

  04/02 16:40

  英特爾 晶圓代工廠
• 突發(fā)！三星晶圓代工人事地震
  

  3月24日消息，三星電子向晶圓代工業(yè)務(wù)管理層指派了一名被視為“推銷員”的副總裁級高管，以加強其晶圓代工業(yè)務(wù)。計劃任命一位熟悉美國當?shù)厍闆r、擁有眾多無晶圓廠（半導(dǎo)體設(shè)計）客戶、擁有豐富銷售經(jīng)驗的人來完善銷售策略，并專注于爭取客戶。

  芯片說 IC TIME

  2337

  03/25 09:35

  晶圓代工廠
• 淡季效應(yīng)影響，三家晶圓代工廠商談一季度市況
  

  晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極為重要的領(lǐng)域，更是眾多業(yè)界人士關(guān)注的重點產(chǎn)業(yè)。近期，三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對2024年上半年營運展望，均表示首季仍看淡。

  全球半導(dǎo)體觀察

  2438

  02/21 15:00

  晶圓代工 晶圓代工廠
• “失落”的臺積電日本工廠
  

  2021年10月宣布的臺積電熊本工廠開業(yè)儀式將于2024年2月24日舉行。到今年年底，該工廠將生產(chǎn)28/22至16/12納米的邏輯半導(dǎo)體，月產(chǎn)能為5.5萬片12英寸硅片?？偨ㄔO(shè)成本為86億美元，其中日本將支付4760億日元，約一半作為補貼。還有媒體稱，臺積電正在計劃在日本建設(shè)第二家工廠，生產(chǎn)6納米尖端半導(dǎo)體。第二家工廠將于今年 4 月開始建設(shè)，預(yù)計 2025 年竣工，2026 年底開始生產(chǎn)。另據(jù)報道，日本將提供7500億至9000億日元的補貼。這意味著臺積電熊本工廠將獲得總計超過1.3萬億日元的補貼。

  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

  2495

  01/23 09:50

  臺積電 晶圓代工廠
• TSMC的下一座晶圓廠在印度？
  

  沒有哪家公司在芯片生產(chǎn)中扮演著像TSMC這樣關(guān)鍵的角色，也沒有哪家公司像它一樣受到尋求經(jīng)濟優(yōu)勢和供應(yīng)穩(wěn)定性的政府和客戶的追捧。出于許多原因，印度或許是TSMC下一個晶圓廠選址的首選。TSMC引以為豪的是，其資本支出決策以預(yù)期或可驗證的客戶需求為基礎(chǔ)。然而，地緣政治和供應(yīng)安全對這一政策帶來了沖擊。

  Astroys

  2408

  01/18 10:30

  臺積電 晶圓廠

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