三家晶圓代工大廠發(fā)布最新人事變動(dòng)

近日，晶圓代工大廠格芯和三星分別發(fā)布最新人事變動(dòng)。格芯方面，任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁，將重點(diǎn)拓展中國(guó)的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作；三星則更換了負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的DS部門負(fù)責(zé)人，由之前的未來(lái)事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(zhǎng)（副會(huì)長(zhǎng)）全永鉉擔(dān)任；本月中旬，英特爾宣布聘請(qǐng)了原美滿科技（Marvell）高級(jí)副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，標(biāo)志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動(dòng)。

格芯任命洪啟財(cái)為亞洲區(qū)總裁，將重點(diǎn)拓展中國(guó)的業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作

5月20日，半導(dǎo)體代工商格芯宣布任命行業(yè)資深專家洪啟財(cái)（KC Ang) 為公司亞洲區(qū)總裁兼中國(guó)區(qū)主席。洪啟財(cái)在半導(dǎo)體代工行業(yè)擁有30多年經(jīng)驗(yàn)，上任后將以中國(guó)為重點(diǎn)，領(lǐng)導(dǎo)并發(fā)展格芯在亞洲市場(chǎng)的新業(yè)務(wù)與戰(zhàn)略合作。

公開資料顯示，洪啟財(cái)于2010年加入格芯，并擔(dān)任過(guò)多項(xiàng)高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職務(wù)。就任亞洲區(qū)總裁及中國(guó)區(qū)主席前，他任職格芯首席制造官，管理格芯在全球的生產(chǎn)基地，并主管格芯在新加坡的所有業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)。洪啟財(cái)是新加坡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵人物。他是新加坡國(guó)立研究基金會(huì)董事會(huì)成員，并兼任國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)東南亞區(qū)域咨詢委員會(huì)主席。

對(duì)于此番人事變動(dòng)，洪啟財(cái)以及格芯首席業(yè)務(wù)官Niels Anderskouv均表達(dá)了對(duì)發(fā)展中國(guó)市場(chǎng)的愿景。洪啟財(cái)稱，格芯正響應(yīng)許多跨國(guó)客戶的需求，他們正尋求與格芯找到合作路徑，尤其是為滿足中國(guó)客戶不斷增長(zhǎng)的需求，提供高質(zhì)量的芯片制造技術(shù)。Niels Anderskouv則表示，洪啟財(cái)將是推動(dòng)整個(gè)亞洲客戶與合作伙伴關(guān)系的理想領(lǐng)導(dǎo)者，尤其是加速格芯在中國(guó)市場(chǎng)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

三星電子宣布重大人事變動(dòng)，全永鉉被任命為DS部門負(fù)責(zé)人

三星電子在21日宣布了一項(xiàng)重大人事變動(dòng)，其任命前未來(lái)事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(zhǎng)（副會(huì)長(zhǎng)）Jun Young Hyun（全永鉉）為最新DS部門負(fù)責(zé)人，而前任DS部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun（慶桂顯）則被任命為未來(lái)事業(yè)計(jì)劃團(tuán)部長(zhǎng)。

據(jù)三星電子此前消息，Jun Young Hyun于2000年加入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門，幫助該公司開發(fā)用于智能手機(jī)和服務(wù)器的DRAM和閃存芯片。2012年起其擔(dān)任三星電子存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門副社長(zhǎng)，2014年其擔(dān)任DS部門存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部社長(zhǎng)。2017年Jun Young Hyun轉(zhuǎn)任三星SDI社長(zhǎng)，領(lǐng)導(dǎo)了集團(tuán)未來(lái)的能源存儲(chǔ)業(yè)務(wù)。

三星電子表示，這次人事變動(dòng)是在全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境不確定的情況下，為了加強(qiáng)半導(dǎo)體未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力而采取的預(yù)防措施。據(jù)悉，2023年三星半導(dǎo)體部門虧損嚴(yán)重，并且近兩年在HBM芯片研發(fā)中，還在加強(qiáng)與SK海力士、美光等原廠競(jìng)爭(zhēng)。

?英特爾晶圓代工換帥！

5月13日，英特爾宣布聘請(qǐng)了原美滿科技（Marvell）高級(jí)副總裁Kevin O'Buckley（凱文·奧巴克利）擔(dān)任其代工芯片制造業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，標(biāo)志著英特爾在代工領(lǐng)域的新一輪戰(zhàn)略布局正式啟動(dòng)。

據(jù)悉，奧巴克利在IBM的技術(shù)開發(fā)和制造部門工作17年；隨后在格芯擔(dān)任產(chǎn)品開發(fā)副總裁，繼續(xù)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域；當(dāng)美滿（Marvell）收購(gòu)格芯旗下專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)部門Avera Semiconductor時(shí)，奧巴克利也隨之加入Marvell，并擔(dān)任首席執(zhí)行官，擔(dān)任定制、計(jì)算和存儲(chǔ)事業(yè)部硬件工程高級(jí)副總裁。他將在5月底接替即將退休的斯圖·潘恩，成為執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的一員，直接向CEO帕特·基辛格匯報(bào)工作。

2021年，英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格制定了4年5個(gè)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工計(jì)劃。今年英特爾披露了晶圓代工最新進(jìn)展及未來(lái)計(jì)劃，正式開啟“系統(tǒng)代工”時(shí)代。據(jù)悉，其基于英特爾首款 EUV 節(jié)點(diǎn)intel 4 的產(chǎn)品現(xiàn)已上市，其大批量對(duì)應(yīng)產(chǎn)品intel 3也已準(zhǔn)備就緒。與此同時(shí)，英特爾正在對(duì)其2024年和2025年首款全環(huán)柵 (GAAFET)/RibbonFET 進(jìn)行最后的潤(rùn)色。