淡季效應影響，三家晶圓代工廠商談一季度市況

晶圓代工是半導體產(chǎn)業(yè)極為重要的領域，更是眾多業(yè)界人士關注的重點產(chǎn)業(yè)。近期，三家晶圓代工廠陸續(xù)釋出對2024年上半年營運展望，均表示首季仍看淡。

據(jù)中國臺灣媒體工商時報消息，聯(lián)電、力積電及世界先進預期，今年第一季淡季效應及長假效應等多重因素影響下，第一季各廠普遍仍持保守態(tài)度，以各廠對今年第一季的晶圓出貨情況、ASP及毛利率的預估，今年首季業(yè)績較上季繼續(xù)下滑的機會仍大。

世界先進：市況能見度約只有2至3個月

世界先進總經(jīng)理尉濟時在先前法說會表示，由于半導體需求于年初步入傳統(tǒng)淡季，預期供應鏈將持續(xù)庫存調(diào)整，并維持審慎保守下單態(tài)度。在假設新臺幣平均匯率30.9元下，預期出貨量將季減6～8％、平均售價約略持平，毛利率降至21～23％間。

世界先進認為，目前產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)進行庫存修正，全區(qū)經(jīng)濟情況也仍低迷，目前對市況的能見度約只有二至三個月。第1季因供應鏈持續(xù)進行庫存調(diào)整，并維持審慎保守的下單態(tài)度，產(chǎn)能利用率將降至50%。

世界先進表示，因國際形勢變化影響客戶轉(zhuǎn)單，對世界先進是利多于弊，已接獲5至6個客戶訂單，于2023年第3季開始量產(chǎn)，以電源管理芯片及分立器件為主，且以美國客戶居多，同時有經(jīng)營國際市場的中國大陸客戶，預期出貨量可望逐季增加。

在資本支出方面，由于外在環(huán)境變數(shù)仍多，世界先進2024年資本支出較去年減少50%，僅為38億元新臺幣；其中，60%用于晶圓5廠，其余40%則用于其他廠區(qū)例行性維修與設備優(yōu)化。

此外，針對是否會投入12英寸晶圓廠，世界先進董事長方略表示，由于12英寸晶圓廠投資金額龐大，必須有確定的需求與領先的技術來源，才會確定投入興建，目前仍處于審慎評估階段；在技術來源不確定之前，不會貿(mào)然蓋廠。

力積電：保守態(tài)度

力積電總經(jīng)理謝再居在1月中旬法說會指出，今年第一季仍受到工作出貨天數(shù)減少影響，預期首季營收將季減約5～6％，由各公司釋出的首季訊息，市場對第二季多仍持相對保守態(tài)度。

庫存方面，力積電指出，目前客戶端庫存已來到一般水位，其中以存儲器代工部分表現(xiàn)較好，預期2024年首季產(chǎn)能利用率有機會回升到70%至75%，下半年營運可以期待。

整體來說，力積電稱，力拼今年全年產(chǎn)能利用率達九成以上，下半年目標是銅鑼新產(chǎn)能持續(xù)填滿，公司估計銅鑼廠下半年可以全線投產(chǎn)，主要以55、40nm邏輯產(chǎn)品為主。

銅鑼新廠方面，力積電現(xiàn)階段正執(zhí)行機臺移入和調(diào)整產(chǎn)線方面，執(zhí)行率約8成，預計下半年8500片可以全線投產(chǎn)，產(chǎn)品以55、40nm邏輯產(chǎn)品為主。

資本支出方面，力積電去年原預計是17.5億美元，最后實際為15.4億美元，其中的2億美元挪移到今年，今年資本支出約落在8.1億美元，大部分用于銅鑼P5新廠，剩余1成會用來添置P2、P3廠相關設備。

聯(lián)電：2024年能見度相對有限

聯(lián)電表示，展望2024年第一季晶圓出貨量預估季增2-3%、ASP美金報價預估季減5%、毛利率預計將下滑低個位數(shù)至30%，主因一次性價格調(diào)整與產(chǎn)品組合改變。稼動率預計將維持在低60%。產(chǎn)線部分，通訊和消費需求趨于穩(wěn)定，預估營收將呈現(xiàn)季平。汽車和工業(yè)將在2024年第一季進入庫存調(diào)整，營收將季減。

聯(lián)電預估今年第一季特殊制程營收比重將達30%，其中單一來源客戶的銷售貢獻較高。此外，聯(lián)電2024年折舊費用將會年增20%，會落在2021年水準，主因P6臺南廠進入量產(chǎn)以及新加坡廠產(chǎn)能擴張，而2026年將會是折舊的高峰。

資本支出方面，聯(lián)電預計2024年資本支出33億元，整體年增一成，12英寸占比95%，8英寸占比5%，年增10%。20%資本支出將用于P622/28nm擴產(chǎn)。60%的資本支出用于12英寸P3基礎建設，包括建筑和相關設施，預期2025年4月進入量產(chǎn)。

展望2024年全年，聯(lián)電估計，將與整體晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率相近，約年增高個位數(shù)百分比到接近一成，此外，2024年毛利率取決于稼動率，希望維持在2022-2023年水準間。

針對全年中長期展望，聯(lián)電表示，半導體市場預估將年增中個位數(shù)，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將成長高個位數(shù)，接近10%，而聯(lián)電營收則預估與晶圓代工年增率相近。聯(lián)電對2024年需求持謹慎樂觀態(tài)度，因為手機和PC庫存水準已于2023年第四季恢復到相對正常水準。

聯(lián)電補充，考慮到宏觀不確定性，2024年的能見度相對有限。定價方面，聯(lián)電定價策略不變，且整體22/28nm稼動率仍保持穩(wěn)健，將繼續(xù)擴大產(chǎn)品范圍，范圍包含ISP、CIS、Wi-FiSoC或OLEDDDI到汽車和工業(yè)應用中的MCU。

此外，今年1月25日，英特爾（Intel）與聯(lián)電（UMC）合作開發(fā)12nm。雙方將共同分擔支出，而英特爾將負責運作該工廠。

聯(lián)電稱，當產(chǎn)能開出時將對公司營運表現(xiàn)帶來重大影響。將會在2025年進入PDK，并在2026年進入試產(chǎn)，2027年開始供貨。12nm是數(shù)十億的潛在市場，合作內(nèi)容不包含IP授權(quán)?？赡軙谛录悠聻榭蛻粢?guī)劃另一個擴產(chǎn)計劃。2027年以前沒有計劃使用現(xiàn)有16nm產(chǎn)能或轉(zhuǎn)換為22/28nm來滿足客戶12nm需求的計劃，本次合作仍能維持聯(lián)電長期之ROI/ROE政策。

對此，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現(xiàn)成工廠設施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運經(jīng)驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應為雙贏局面。

整體而言，TrendForce集邦咨詢表示，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進技術的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。