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TSSOP28封裝手冊 ，SOT361-1

2023/11/15
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封裝摘要
引腳位置代碼為：D（雙面）
封裝類型描述代碼為：TSSOP28
封裝類型行業(yè)代碼為：TSSOP28
封裝風格描述代碼為：TSSOP（薄型縮小小外形封裝）
封裝風格后綴代碼為：NA（不適用）
封裝本體材料類型為：P（塑料）
JEDEC封裝輪廓代碼為：MO-153
安裝方法類型為：S（表面貼裝）

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
ATMEGA128A-MU 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, QFN-64

ECAD模型

下載ECAD模型
$5.69 查看
AT32UC3A0512-ALUR 1 Atmel Corporation RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 66MHz, CMOS, PQFP144, MS-026, LQFP-144
$14.01 查看
STM32H757XIH6TR 1 STMicroelectronics RISC Microcontroller
暫無數(shù)據(jù) 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結。收起

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