封裝摘要
引腳位置代碼為:B(底部)
封裝類型描述代碼為:TFBGA100
封裝類型行業(yè)代碼為:TFBGA100
封裝風(fēng)格描述代碼為:TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼為:NA(不適用)
封裝本體材料類型為:P(塑料)
安裝方法類型為:S(表面貼裝)
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封裝類型描述代碼為:TFBGA100
封裝類型行業(yè)代碼為:TFBGA100
封裝風(fēng)格描述代碼為:TFBGA(薄型細(xì)間距球柵陣列)
封裝風(fēng)格后綴代碼為:NA(不適用)
封裝本體材料類型為:P(塑料)
安裝方法類型為:S(表面貼裝)
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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ATMEGA128A-MU | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 8-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 16MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, QFN-64 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$5.69 | 查看 | |
AT32UC3A0512-ALUR | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 66MHz, CMOS, PQFP144, MS-026, LQFP-144 |
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$14.01 | 查看 | |
STM32H757XIH6TR | 1 | STMicroelectronics | RISC Microcontroller |
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暫無數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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06/27 13:43
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02/01 13:44
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