封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼:LQFP144
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
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封裝概述
終端位置代碼:Q(四角)
封裝類(lèi)型描述代碼:LQFP144
封裝類(lèi)型行業(yè)代碼:LQFP144
封裝樣式描述代碼:LQFP(低輪廓四角平面封裝)
封裝樣式后綴代碼:NA(不適用)
封裝體材料類(lèi)型:P(塑料)
IEC封裝外形代碼:136E23
JEDEC封裝外形代碼:MS-026
安裝方法類(lèi)型:S(表面貼裝)
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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ATXMEGA192D3-MH | 1 | Atmel Corporation | RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, 9 X 9 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, MO-220VMMD, MLF-64 |
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$5.62 | 查看 | |
LPC4357FET256,551 | 1 | NXP Semiconductors | LPC4357FET256 - Dual-core Cortex-M4/M0, 1 MB Flash, 136 kB SRAM, 2 HS USB with on-chip PHY, Ethernet, LCD, CAN, AES, SPIFI, SGPIO, SCT BGA 256-Pin |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$15.87 | 查看 | |
MK70FN1M0VMJ12R | 1 | Freescale Semiconductor | 32-BIT, FLASH, 120MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA256, 17 X 17 MM, MAPBGA-256 |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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