包裝摘要:
引線位置代碼:Q(四邊形)
封裝類型描述代碼:HLQFP48
封裝樣式描述代碼:HLQFP(熱增強型低輪廓四面扁平封裝)
封裝材料類型:P(塑料) JEDEC
封裝輪廓代碼:MS-026 BBC
安裝方法類型:S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2017年8月28日
制造商封裝代碼:98ASA01111D
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包裝摘要:
引線位置代碼:Q(四邊形)
封裝類型描述代碼:HLQFP48
封裝樣式描述代碼:HLQFP(熱增強型低輪廓四面扁平封裝)
封裝材料類型:P(塑料) JEDEC
封裝輪廓代碼:MS-026 BBC
安裝方法類型:S(表面貼裝)
發(fā)布日期:2017年8月28日
制造商封裝代碼:98ASA01111D
器件型號 | 數量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數據手冊 | ECAD模型 | 風險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
N2510-6002-RB | 1 | 3M Interconnect | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$1.24 | 查看 | |
CRCW08050000Z0EAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.03 | 查看 | |
SRR1208-270ML | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 27uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.8 | 查看 |
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