塑料熱增強(qiáng)超薄小外形無引線封裝;無引線;8個引腳;體積1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封裝摘要:
- 引腳位置編碼:D(雙排)
- 封裝類型描述編碼:HVSON8
- 行業(yè)封裝類型編碼:HVSON8
- 封裝樣式描述編碼:HVSON(熱增強(qiáng)超薄小外形,無引線)
- 封裝樣式后綴編碼:NA(不適用)
- 封裝體材料類型:P(塑料)
- 安裝方法類型:S(表面貼裝)
- 發(fā)布日期:2006年8月25日
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塑料熱增強(qiáng)超薄小外形無引線封裝;無引線;8個引腳;體積1.35 x 1.7 x 0.85毫米
封裝摘要:
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
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N2510-6002-RB | 1 | 3M Interconnect | Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Male, Straight, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Locking, Black Insulator, Receptacle, ROHS COMPLIANT |
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$1.24 | 查看 | |
CRCW08050000Z0EAC | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 0ohm, Surface Mount, 0805, CHIP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.03 | 查看 | |
SRR1208-270ML | 1 | Bourns Inc | General Purpose Inductor, 27uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 5050, ROHS COMPLIANT |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
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$0.8 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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