封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 HWFLGA18
封裝風(fēng)格描述代碼 LGA(焊盤陣列封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 10-09-2020
制造商封裝代碼 98ASA01669D
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封裝摘要
引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 HWFLGA18
封裝風(fēng)格描述代碼 LGA(焊盤陣列封裝)
安裝方法類型 S(表面貼裝)
發(fā)行日期 10-09-2020
制造商封裝代碼 98ASA01669D
器件型號 | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊 | ECAD模型 | 風(fēng)險等級 | 參考價格 | 更多信息 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
12110192 | 1 | Delphi Automotive LLP | Combination Line Connector |
|
|
暫無數(shù)據(jù) | 查看 | |
770854-1 | 1 | TE Connectivity | CONTACT, AMPSEAL SN/LP |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.17 | 查看 | |
LQW18AN33NG00D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.033uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603 |
ECAD模型 下載ECAD模型 |
|
$0.15 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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