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引腳位置代碼 B (底部)
封裝類型描述代碼 HWFLGA38
封裝風(fēng)格描述代碼 LGA（焊盤陣列封裝）
安裝方法類型 S（表面貼裝）
發(fā)行日期 22-03-2021
制造商封裝代碼 98ASA01456D
| 器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 12110192 | 1 | Delphi Automotive LLP | Combination Line Connector |
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暫無(wú)數(shù)據(jù) | 查看 |
| 770854-1 | 1 | TE Connectivity | CONTACT, AMPSEAL SN/LP |
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$0.17 | 查看 |
| LQW18AN33NG00D | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | General Purpose Inductor, 0.033uH, 2%, 1 Element, Air-Core, SMD, 0603, CHIP, 0603 |
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$0.15 | 查看 |
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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起
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