sot684-29(D)，HVQFN56封裝

2023/04/25

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HVQFN56封裝，它是一種熱增強(qiáng)非常薄的四角扁平無引線封裝，有56個(gè)引腳，引腳間距為0.5毫米，封裝體尺寸為8毫米 x 8毫米 x 0.9毫米。

封裝摘要：

引腳位置代碼：Q（四角）
封裝類型描述代碼：HVQFN56
封裝風(fēng)格描述代碼：HVQFN（熱增強(qiáng)非常薄的四角扁平封裝；無引線）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）
發(fā)布日期：2021年3月19日
制造商封裝代碼：98ASA01750D

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。