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  • 光刻過程的工藝仿真-西門子Tecnomatix Process Simulate
    本項(xiàng)目專注于晶圓光刻過程的仿真,采用先進(jìn)的機(jī)器人技術(shù)和自動(dòng)化手段,提高精度、一致性和效率。該系統(tǒng)包括一個(gè)帶有抓手的機(jī)械臂以及四個(gè)關(guān)鍵設(shè)備:加熱板、旋涂機(jī)、晶圓清洗機(jī)和無掩模直接寫入對準(zhǔn)儀(MLA150),這些設(shè)備都集成在一個(gè)中央工作區(qū)周圍。我們使用西門子Tecnomatix Process Simulate提供的詳細(xì)3D仿真環(huán)境來建模和優(yōu)化制造過程。仿真涵蓋了17個(gè)相互連接的步驟,每個(gè)步驟都由可編程邏輯控制器(PLC)控制,確保操作無縫進(jìn)行并保持高生產(chǎn)質(zhì)量。該方法旨在減少人力資源,降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn),并確保在制造約瑟夫森參量放大器(JPA)時(shí)達(dá)到最高質(zhì)量和可靠性標(biāo)準(zhǔn)。該項(xiàng)目強(qiáng)調(diào)了數(shù)字化制造解決方案在現(xiàn)代光刻中的潛力,為未來的應(yīng)用提供了一個(gè)可擴(kuò)展且高效的模型。
  • 自研芯片+刀片系統(tǒng),西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
    自研芯片+刀片系統(tǒng),西門子Veloce CS重塑硬件輔助驗(yàn)證新標(biāo)桿
    據(jù)悉,Veloce CS平臺使用的是風(fēng)冷系統(tǒng),不需要額外的液體或水的冷卻,所以在10億門的容量上大概需要10千瓦的能耗,與競對產(chǎn)品相比,Veloce CS平臺的功耗是行業(yè)最低,僅從用電和冷卻方面就可節(jié)省數(shù)百萬美元。
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    05/09 19:20
  • nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力
    nepes 采用西門子 EDA 先進(jìn)設(shè)計(jì)流程,擴(kuò)展 3D 封裝能力
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應(yīng)對與 3D 封裝有關(guān)的熱、機(jī)械和其他設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“nepes 致力于為客戶提供全面的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)解決方案,幫助客戶在半導(dǎo)體市場上獲得持續(xù)成功。今天的半導(dǎo)體行業(yè)對于性能和小尺寸的需求越來越高,nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們
  • 西門子推出云端 PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新
    西門子推出云端 PAVE360,加速汽車行業(yè)創(chuàng)新
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件進(jìn)一步擴(kuò)展與亞馬遜云科技(AWS)的合作關(guān)系,在 AWS 的云服務(wù)中推出基于西門子 PAVE360 的汽車數(shù)字孿生解決方案,通過軟件和硬件的并行開發(fā),將“軟件定義汽車”(software defined vehicle,SDV)的設(shè)計(jì)流程“左移”,以幫助開發(fā)人員壓縮設(shè)計(jì)周期,加快產(chǎn)品上市速度,助力汽車行業(yè)加速創(chuàng)新步伐。此外,西門子還與 Arm 深化合作,幫助開發(fā)人員通過 AWS 云服務(wù),使用在西門子 PAVE360 數(shù)字孿生解決方案中運(yùn)行的 Arm? 技術(shù)。
  • 西門子收購 Insight EDA 擴(kuò)展 Calibre 可靠性驗(yàn)證系列
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布完成對 Insight EDA 公司的收購,后者能夠?yàn)槿蚣呻娐?(IC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供突破性的電路可靠性解決方案。
  • 西門子 EDA 和臺積電攜手優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)過程
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布與臺積電深化合作,開展一系列新的認(rèn)證與協(xié)作,多款西門子 EDA 工具與解決方案通過臺積電新工藝技術(shù)認(rèn)證。臺積電設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)管理事業(yè)部主管 Dan Kochpatcharin 表示:“臺積電與包括西門子在內(nèi)的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴攜手合作,為客戶提供經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)解決方案,充分發(fā)揮臺積電先進(jìn)工藝的強(qiáng)大性能和能效優(yōu)勢,幫助客戶持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新?!?/div>
  • AI如何助力西門子EDA實(shí)現(xiàn)加速創(chuàng)“芯”
    AI如何助力西門子EDA實(shí)現(xiàn)加速創(chuàng)“芯”
    如果說全球經(jīng)濟(jì)問題讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一環(huán)節(jié)都面臨挑戰(zhàn),那么作為產(chǎn)業(yè)鏈上最頂端——EDA軟件一定承接了最多的壓力與希望。8月24日,2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開帷幕,本次會議是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸。在下午的媒體溝通會上,西門子EDA全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳與西門子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee為大家一一解答了AI時(shí)代下的市場環(huán)境,以及半
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    2023/09/01
  • 加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦
    加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術(shù)峰會在滬舉辦
    西門子 EDA 亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee向與會嘉賓介紹了峰會分會場內(nèi)容,重點(diǎn)展示西門子EDA在AI EDA工具、汽車芯片、復(fù)雜SoC、3D IC及PCB系統(tǒng)技術(shù)五大領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用;同時(shí),來自紫光展銳、中興微電子等專家也分享了與西門子EDA的合作成果,例如:Solido Library IP解決方案如何基于AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)IP高性能和低功耗的設(shè)計(jì)目標(biāo)、如何通過HyperLynx自動(dòng)化的仿真技術(shù)方案解決高速信號仿真覆蓋率的問題等等,詳細(xì)解讀EDA領(lǐng)域的細(xì)分應(yīng)用,推動(dòng)多元化技術(shù)創(chuàng)新。
  • 半導(dǎo)體市況將迎V型反轉(zhuǎn) 西門子EDA積極布局市場
    綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況,2022年的衰退是2000年以來第四次的產(chǎn)業(yè)衰退。然而西門子數(shù)位化工業(yè)軟體IC EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki樂觀認(rèn)為,半導(dǎo)體業(yè)市場將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn),2023年可見快速的復(fù)甦?;仡?022年的半導(dǎo)體市況,需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)切入。2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到記憶體市場衰退17%的影響,整體僅成長3%,類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應(yīng)用發(fā)展都帶動(dòng)半導(dǎo)體的需求,且半導(dǎo)體在系統(tǒng)產(chǎn)品的營收中占比逐年增加。2022年開始,系統(tǒng)產(chǎn)品的營收中,半導(dǎo)體的占比達(dá)到25%,隨著智慧系統(tǒng)持續(xù)普及,未來半導(dǎo)體的營收占比也會隨之提高。
  • 西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來
    伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長16.3%。 與此同時(shí),新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生
  • 西門子收購 Avery Design Systems,進(jìn)一步擴(kuò)展集成電路驗(yàn)證解決方案
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日簽署對 Avery Design Systems 公司的收購協(xié)議。Avery Design Systems 總部位于美國馬塞諸塞州的圖克斯伯里,是一家獨(dú)立于仿真的驗(yàn)證 IP 供應(yīng)商。
  • 助力工業(yè)數(shù)字化,西門子低代碼在中國
    低代碼(Low Code)是一種可視化的應(yīng)用開發(fā)方法,用較少的代碼、以較快的速度來交付應(yīng)用程序,將程序員不想開發(fā)的代碼做到自動(dòng)化,稱之為低代碼。低代碼是一組數(shù)字技術(shù)工具平臺,基于圖形化拖拽、參數(shù)化配置等更為高效的方式,實(shí)現(xiàn)快速構(gòu)建、數(shù)據(jù)編排、連接生態(tài)、中臺服務(wù)。通過少量代碼或不用代碼實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的場景應(yīng)用創(chuàng)新。 上世紀(jì)80年代,軟件業(yè)提出了“第四代編程語言”的概念,2014年,F(xiàn)orrester發(fā)布低代碼報(bào)告,從此,低代碼/零代碼開始走向一條蓬勃發(fā)展的道路。到2021
  • 西門子EDA如何構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”?
    作為EDA行業(yè)的先行者與實(shí)踐者,西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力于提供業(yè)界全面的EDA軟件、硬件和服務(wù)組合。
  • EDA軟件企業(yè)的道與術(shù)
    通常在一家成功的企業(yè)背后,是其管理者對產(chǎn)業(yè)大勢的大局觀和敏銳洞察,即道,以及對企業(yè)長期發(fā)展戰(zhàn)略的精準(zhǔn)判斷和執(zhí)行,即術(shù)。 毋庸置疑,西門子在任何人看來都是一家成功的企業(yè),從1847年成立到今天,西門子的成功離不開其經(jīng)歷的電氣化、自動(dòng)化以及數(shù)字化的3次轉(zhuǎn)型,每一次轉(zhuǎn)型都踩準(zhǔn)了工業(yè)變革的鼓點(diǎn),當(dāng)前西門子業(yè)務(wù)涉及數(shù)字化工業(yè)、智能基礎(chǔ)設(shè)施、交通、醫(yī)療等,其中數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)已成為其業(yè)績增長的主力軍,在數(shù)字化工業(yè)集團(tuán)下又進(jìn)一步分為六大業(yè)務(wù)部門:軟件(工業(yè))部門、工業(yè)自動(dòng)化部門、運(yùn)動(dòng)控制部門、過程自動(dòng)化部門
  • 西門子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來
    伴隨5G、汽車電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長態(tài)勢,根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)增長16.3%。 與此同時(shí),新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開拓新的市場規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場領(lǐng)導(dǎo)者的地位,而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會呈現(xiàn)出指數(shù)級
  • 西門子加入英特爾晶圓代工服務(wù)計(jì)劃 EDA 聯(lián)盟
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(wù) (IFS) 加速計(jì)劃中的 EDA 聯(lián)盟特許成員。英特爾的 IFS 計(jì)劃致力于建立完整的生態(tài)系統(tǒng),基于 IFS 領(lǐng)先的工藝技術(shù)為下一代芯片級系統(tǒng) (SoC) 提供設(shè)計(jì)和制造支持。
  • 西門子與聯(lián)華電子合作開發(fā)面向汽車和電源應(yīng)用的設(shè)計(jì)套件
    西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與聯(lián)華電子 (UMC) 近日達(dá)成合作,共同開發(fā)適用于聯(lián)華電子 110 納米和 180 納米 BCD 技術(shù)平臺的工藝設(shè)計(jì)套件 (PDK)。
  • EDA廠商縱向集成的一種思路
    相較于其他兩家不斷在芯片設(shè)計(jì)工具鏈上橫向擴(kuò)展產(chǎn)品線,西門子EDA部門則通過近些年頻繁的收購,選擇從上游芯片設(shè)計(jì)工具,一路向PCB以及工業(yè)和供應(yīng)鏈軟件領(lǐng)域縱向滲透
  • 新一輪“超級周期”喚醒半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)能
    因?yàn)榉N種因素,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在熱火朝天,各種缺貨,各種擴(kuò)充產(chǎn)能,這個(gè)到底是泡沫,還是新一代的“超級周期”業(yè)已來到?
  • 產(chǎn)研 | 跨過溝壑,國產(chǎn)EDA工具將一馬平川
    跨過溝壑,國產(chǎn)EDA工具將一馬平川

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