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綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況，2022年的衰退是2000年以來第四次的產(chǎn)業(yè)衰退。然而西門子數(shù)位化工業(yè)軟體IC EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki樂觀認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)市場將呈現(xiàn)V型反轉(zhuǎn)，2023年可見快速的復(fù)甦。回顧2022年的半導(dǎo)體市況，需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)切入。2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到記憶體市場衰退17%的影響，整體僅成長3%，類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應(yīng)用發(fā)展都帶動半導(dǎo)體的需求，且半導(dǎo)體在系統(tǒng)產(chǎn)品的營收中占比逐年增加。2022年開始，系統(tǒng)產(chǎn)品的營收中，半導(dǎo)體的占比達(dá)到25%，隨著智慧系統(tǒng)持續(xù)普及，未來半導(dǎo)體的營收占比也會隨之提高。
日前西門子EDA舉行年度IC設(shè)計技術(shù)論壇Siemens EDA Forum 2023，以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」為主軸，聚焦AI電子設(shè)計自動化工具、車用晶片、複雜系統(tǒng)級晶片SoC、先進(jìn)製程節(jié)點(diǎn)、3D IC五大應(yīng)用領(lǐng)域，探討后疫情時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展契機(jī)。根據(jù)KPMG安侯建業(yè)最新調(diào)查顯示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心指數(shù)有所下降，顯示市場對于未來前景不確定性高，因此提升數(shù)位化能力以及打造供應(yīng)鏈韌度，為企業(yè)在變動環(huán)境中的決勝關(guān)鍵。
Joseph Sawicki說明，雖然存在短期挑戰(zhàn)，但新技術(shù)能夠為產(chǎn)業(yè)帶來更高水平的整合及產(chǎn)品差異化，使其蓬勃發(fā)展。EDA工具將是推動半導(dǎo)體製程的關(guān)鍵技術(shù)，包含降低電晶體的資源需求、提升系統(tǒng)品質(zhì)并降低風(fēng)險，以及簡化技術(shù)使用門檻，對此西門子EDA將持續(xù)投注研發(fā)推動成長，以生態(tài)系與伙伴及客戶共同發(fā)展。
Joseph Sawicki談到，西門子EDA正在構(gòu)建全面的解決方案，覆蓋從電晶體到系統(tǒng)范疇。因應(yīng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢，西門子EDA著重于數(shù)據(jù)資料與AI/ML技術(shù)作為驅(qū)動核心，基于云端架構(gòu)，拓展技術(shù)、設(shè)計及系統(tǒng)三大研發(fā)領(lǐng)域，包含結(jié)合大規(guī)模異質(zhì)整合與先進(jìn)的3D IC技術(shù)，為未來節(jié)點(diǎn)建立基礎(chǔ)設(shè)施以提升電晶體數(shù)量與質(zhì)量。在設(shè)計面充分發(fā)揮整合技術(shù)優(yōu)勢，為高階合成、快速收斂數(shù)位化P&R流程、高級驗證、端點(diǎn)測試等解決方案打造更多功能性。系統(tǒng)面上則著重于SoC的整合與驗證提升整體效能，利用數(shù)位孿生技術(shù)在SoC上執(zhí)行系統(tǒng)軟體，以確保複雜系統(tǒng)的正確運(yùn)行，進(jìn)而助力企業(yè)加速產(chǎn)品上市，推動數(shù)位革新。
左起為西門子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理李立基、西門子數(shù)位化工業(yè)軟體IC EDA執(zhí)行副總裁Joseph Sawicki
