如果說(shuō)全球經(jīng)濟(jì)問(wèn)題讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的每一環(huán)節(jié)都面臨挑戰(zhàn),那么作為產(chǎn)業(yè)鏈上最頂端——EDA軟件一定承接了最多的壓力與希望。8月24日,2023 Siemens EDA Forum在上海浦東拉開(kāi)帷幕,本次會(huì)議是西門(mén)子EDA闊別三年線下之后的再度回歸。在下午的媒體溝通會(huì)上,西門(mén)子EDA全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總經(jīng)理凌琳與西門(mén)子EDA亞太區(qū)技術(shù)總經(jīng)理Lincoln Lee為大家一一解答了AI時(shí)代下的市場(chǎng)環(huán)境,以及半