蘋果、AMD、英偉達(dá)爭搶臺(tái)積電AI芯片訂單,相關(guān)芯片將在4月后產(chǎn)出 1 月 30 日消息,據(jù)中國臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào),蘋果、AMD、英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域競爭白熱化,傳出近期同步對(duì)臺(tái)積電下急單,相關(guān)芯片將在 4 月后逐步產(chǎn)出。 臺(tái)積電先前在法說會(huì)上指出,受半導(dǎo)體庫存調(diào)節(jié)影響,今年上半年?duì)I收將年減中至高個(gè)位數(shù)百分比(約 4% 至 9%),下半年美元計(jì)價(jià)營收則有望較去年同期成長,即便今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐面臨