對(duì)話摩爾精英CEO張競揚(yáng)：如何打造一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)

“近年來國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展，國內(nèi)專注于服務(wù)這些公司的平臺(tái)也逐漸成熟，包含了從IT/CAD設(shè)計(jì)環(huán)境搭建、芯片設(shè)計(jì)，直到流片封裝測試等專業(yè)服務(wù)，讓芯片公司專注自己的設(shè)計(jì)……

近日，記者采訪了國內(nèi)芯片服務(wù)平臺(tái)代表企業(yè)摩爾精英董事長兼CEO張競揚(yáng)，探尋這家公司的發(fā)展動(dòng)向和商業(yè)邏輯。張競揚(yáng)表示，摩爾精英打造的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，致力于實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化、智能化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，實(shí)現(xiàn)“讓中國沒有難做的芯片”。

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張競揚(yáng)，摩爾精英董事長兼CEO

摩爾精英公司的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”模式，能請(qǐng)您具體闡述下嗎？
張競揚(yáng)：摩爾精英提出的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”模式，通過“IT/CAD、設(shè)計(jì)、流片、封裝、測試、培訓(xùn)”六大服務(wù)，結(jié)合自有封測基地和ATE設(shè)備的快速響應(yīng)能力，給有多樣化、定制化需求的芯片和終端公司，提供高效的“從芯片研發(fā)到量產(chǎn)一站式交付”解決方案，幫助客戶降低踩坑風(fēng)險(xiǎn)，提升運(yùn)營效率，加速產(chǎn)品量產(chǎn)。

IT/CAD服務(wù)：延承芯片研發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)、設(shè)計(jì)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化、數(shù)據(jù)安全不落地、創(chuàng)新“從地到云”彈性算力平臺(tái)、加速芯片研發(fā)進(jìn)程；

設(shè)計(jì)服務(wù)：平臺(tái)匯集超過350人的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、嚴(yán)格數(shù)據(jù)安全體系、高性價(jià)比交付Networking、AP、ISP、BLE、PMIC等完整方案；

流片服務(wù)：一站對(duì)接18家國內(nèi)外主流晶圓廠、完善的數(shù)據(jù)隔離安全體系、100%成功完成750+Tapeout 、專業(yè)團(tuán)隊(duì)解決1500+技術(shù)問題；

封裝服務(wù)：自建2萬平3個(gè)封裝基地（無錫/重慶/合肥）、每月500批快封產(chǎn)能、從原理圖設(shè)計(jì)到量產(chǎn)1億顆的SiP交付、最優(yōu)性價(jià)比量產(chǎn)管理；

測試服務(wù)：以客戶為中心，極致優(yōu)化測試效率的量產(chǎn)服務(wù)，國際大廠產(chǎn)品測試方法學(xué)，460臺(tái)ATE設(shè)備充足產(chǎn)能，50+測試工程開發(fā)團(tuán)隊(duì)；

培訓(xùn)服務(wù)：每年2000+初級(jí)IC工程師培訓(xùn)輸送，緩解企業(yè)初級(jí)工程師招聘難題；在職員工的在崗培訓(xùn)，加速IC人才專業(yè)技能成長。

國內(nèi)3000家芯片公司，未來發(fā)展趨勢如何？摩爾精英對(duì)未來的市場如何布局？
張競揚(yáng)：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的芯片市場，從由摩爾定律驅(qū)動(dòng)的單品、大量的市場，變成更加碎片化、多樣化的市場。物聯(lián)網(wǎng)芯片需求是由無數(shù)個(gè)碎片化的細(xì)分應(yīng)用加起來的總和，總量巨大，品類繁多，但每一個(gè)細(xì)分產(chǎn)品的出貨量都遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于個(gè)人電腦、智能手機(jī)這樣的爆品。

摩爾精英服務(wù)的對(duì)象，本質(zhì)上是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代碎片化、定制化、多樣化的芯片需求，不是以大公司小公司劃分的客戶群體，也不依賴中小公司的數(shù)量和持續(xù)，只要未來芯片的品類需求增長，只要物聯(lián)網(wǎng)多樣化的芯片需求存在，一站式平臺(tái)就長期有價(jià)值。

“擁抱變化”是摩爾精英的三條核心價(jià)值觀之一，摩爾精英的服務(wù)及產(chǎn)品也在迭代進(jìn)化。過去為客戶提供的主要價(jià)值在于集中采購的價(jià)格優(yōu)惠和優(yōu)質(zhì)的工程技術(shù)服務(wù)，現(xiàn)在我們不斷整合并購核心技術(shù)（ATE測試設(shè)備），自建柔性工程封裝和SiP封裝基地，提供差異化解決方案，為不同體量和階段的芯片公司提供更高效專業(yè)的服務(wù)。從2015年成立至今，摩爾精英的營收年復(fù)合增長率達(dá)到151%。

摩爾精英快速封裝工程中心

國內(nèi)目前階段大量涌現(xiàn)的中小芯片設(shè)計(jì)公司是我們服務(wù)的客戶群體之一，大型芯片公司、具有定制芯片需求的產(chǎn)品系統(tǒng)和模塊公司也是我們的重要客戶。比如國內(nèi)前三的某手機(jī)芯片公司、全球射頻芯片前三某廠商都是摩爾精英測試服務(wù)的大客戶，國內(nèi)多家千億市值的上市芯片公司也是摩爾精英芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、封裝、IT/CAD業(yè)務(wù)的大客戶。

摩爾精英做芯片設(shè)計(jì)服務(wù)，服務(wù)公司很少做重資產(chǎn)，為什么摩爾會(huì)自建封裝基地？
張競揚(yáng)：我們2018年發(fā)現(xiàn)大量客戶的工程驗(yàn)證封裝需求得不到滿足，芯片產(chǎn)業(yè)鏈的一線封裝測試廠商，營收體量普遍超過100億人民幣，比90%的芯片公司都大2個(gè)數(shù)量級(jí)，沒有門當(dāng)戶對(duì)，就很難平等合作。很多中小公司得不到合理的價(jià)格、及時(shí)的技術(shù)支持和響應(yīng)，錯(cuò)失市場良機(jī)。摩爾精英核心價(jià)值觀其中一條就是“成就客戶”，我們努力盡我們所能去成就客戶，滿足需求。

摩爾精英從2019年開始投資快封基地，目前在無錫、重慶、合肥等地布局了封裝測試產(chǎn)線，封裝測試設(shè)備資產(chǎn)投入超過3億元。其中，摩爾精英合肥快速封裝工程中心于2019年投產(chǎn)，主要交付QFN/BGA/LGA/SiP工程批；重慶先進(jìn)封裝創(chuàng)新中心于2021年投產(chǎn)，主要生產(chǎn)QFP/SOP/金屬/陶瓷工程批；無錫SiP先進(jìn)封測中心目前在前期試產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)2022年中正式投產(chǎn)，產(chǎn)品定位FCBGA工程批，SiP設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，和基于自主ATE設(shè)備的芯片測試工程和量產(chǎn)。

摩爾精英無錫SiP先進(jìn)封測中心

封測工廠的柔性供應(yīng)鏈，也可以看成一種廣義上的“芯片物流”，把芯片通過柔性供應(yīng)鏈“交付”到客戶手上。摩爾精英自建的封裝測試廠和快速響應(yīng)生產(chǎn)能力就相當(dāng)于亞馬遜、京東自建的物流和倉儲(chǔ)基礎(chǔ)設(shè)施，能夠幫助終端客戶實(shí)現(xiàn)多、快、好、省的芯片解決方案。

摩爾精英的ATE測試設(shè)備主要定位什么市場？為量產(chǎn)而生的設(shè)計(jì)理念怎么解釋？
張競揚(yáng)：2020年，摩爾精英引進(jìn)了源自國際領(lǐng)先IDM 公司的ATE設(shè)備技術(shù)，十多位資深國際專家也隨之加入。摩爾精英的ATE測試機(jī)臺(tái)凝聚了研發(fā)團(tuán)隊(duì)二十多年來的技術(shù)成果，并在過去數(shù)百億顆芯片的測試實(shí)踐中積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn)，能夠幫助客戶應(yīng)對(duì)芯片測試中效率、成本和質(zhì)量的挑戰(zhàn)。我們希望借助自有設(shè)備，在封裝測試領(lǐng)域給芯片公司提供差異化服務(wù)，包括以客戶需求為中心優(yōu)化測試效率，自營+三方測試產(chǎn)能滿足客戶需求，并帶來先進(jìn)的產(chǎn)品測試工程方法和質(zhì)量管控系統(tǒng)。?

摩爾精英ATE和市場上的其他ATE有著不同的設(shè)計(jì)理念：“為量產(chǎn)而生”，即為量產(chǎn)測試提供高質(zhì)量單顆芯片最低成本的測試。由于歷史原因大部分ATE設(shè)備的設(shè)計(jì)兼顧驗(yàn)證測試(Characterization test)和量產(chǎn)測試(Production test)需求，帶來冗余的過度設(shè)計(jì)和浪費(fèi)，摩爾精英ATE測試機(jī)臺(tái)的設(shè)計(jì)沒有歷史負(fù)擔(dān)，不對(duì)標(biāo)任何ATE，但確保量產(chǎn)測試功能不弱于其它高端ATE，而且提供最低的單顆芯片測試成本，成功幫助國際領(lǐng)先IDM公司降低90%的測試成本，全球裝機(jī)量曾經(jīng)達(dá)到3500臺(tái)。

在驗(yàn)證測試方面，摩爾精英ATE有更強(qiáng)的外部設(shè)備接口能力，可以集成最新的高端實(shí)驗(yàn)室設(shè)備以滿足驗(yàn)證測試的高速和高精度要求。其他ATE的速度和精度以及板卡更新遠(yuǎn)不及專門的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。所以，其他高端ATE，介于量產(chǎn)測試和驗(yàn)證測試中間，最終導(dǎo)致高量產(chǎn)測試成本和不完整的驗(yàn)證測試。摩爾精英ATE數(shù)字通道數(shù)遠(yuǎn)高于國內(nèi)廠商的主流設(shè)備，因此應(yīng)用范圍包括了微處理器MCU、CPU、通信芯片等純數(shù)字芯片或數(shù)?；旌?數(shù)字射頻混合芯片，這也是國內(nèi)友商尚未實(shí)現(xiàn)突破的應(yīng)用領(lǐng)域。

不少設(shè)計(jì)公司是直接指定ATE測試設(shè)備的，摩爾精英ATE如何打開市場？

張競揚(yáng)：芯片設(shè)計(jì)公司指定測試設(shè)備的原因是其在芯片的研發(fā)階段，已經(jīng)根據(jù)產(chǎn)品的需求或設(shè)計(jì)特點(diǎn)，在特定設(shè)備上開發(fā)了測試程序。而在芯片完成晶圓制造或封裝后進(jìn)入測試階段，測試廠如果沒有更好的測試程序開發(fā)能力，要想拿下業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)，就只能購買芯片設(shè)計(jì)公司指定的設(shè)備。對(duì)我們來講就有兩個(gè)機(jī)會(huì)點(diǎn)：

一是在客戶新產(chǎn)品開發(fā)過程中，憑借我們的設(shè)備性能和技術(shù)支持的優(yōu)勢，提前介入，從測試程序開發(fā)到量產(chǎn)無縫銜接?？蛻舯举|(zhì)上在乎的是測試的結(jié)果，而非一定在某品牌或型號(hào)的機(jī)臺(tái)上完成測試，摩爾精英ATE機(jī)臺(tái)為量產(chǎn)測試提供高質(zhì)量單顆芯片最低成本的測試?yán)砟?，?duì)所有量產(chǎn)芯片廠商都是具備很強(qiáng)吸引力的。

二是客戶現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)有在使用的測試平臺(tái)，我們和其現(xiàn)有平臺(tái)直接PK，通過測試時(shí)間和測試成本的優(yōu)化，贏下業(yè)務(wù)。例如國內(nèi)前三的某手機(jī)芯片公司和全球前三的射頻芯片公司項(xiàng)目上，摩爾精英ATE機(jī)臺(tái)研發(fā)團(tuán)隊(duì)和測試開發(fā)團(tuán)隊(duì)的協(xié)同優(yōu)化，在良率提升的基礎(chǔ)上，通過提升同測率，將測試時(shí)間節(jié)省52.3%，提升了測試效率，成功取代某百萬美金級(jí)別機(jī)臺(tái)。

目前中國企業(yè)出海很挑戰(zhàn)，摩爾精英堅(jiān)定國際化是基于什么考慮？

張競揚(yáng)：芯片的研發(fā)本來就困難重重，如果全球還要分成幾個(gè)陣營，美國、歐洲、中國各干一遍，用3倍的投入來賺1份錢，長期就更不會(huì)有資本愿意干了，政府再想引導(dǎo)也沒用。芯片是中國制造業(yè)科技升級(jí)的關(guān)鍵，中國2021年進(jìn)口了4300億美金以上的芯片，我們做芯片產(chǎn)業(yè)，不可能全部從零開始做，如果要重新發(fā)明輪子，還不能使用圓形的輪子專利，非要搞個(gè)六邊形輪子，研發(fā)投入的資金、時(shí)間、效率都受不了，中國芯片產(chǎn)業(yè)必須要找到能夠站在巨人肩膀上，合法合規(guī)利用歐美現(xiàn)有研發(fā)成果，做成的產(chǎn)品也必須要全球銷售，全球獲利，才有足夠?qū)嵙ν断乱淮a(chǎn)品研發(fā)。

在ATE測試設(shè)備領(lǐng)域，泰瑞達(dá)和愛德萬雙巨頭占市場90%份額，如果要從零開始追趕對(duì)手花了60年時(shí)間、6000人團(tuán)隊(duì)研發(fā)的ATE技術(shù)，還要不違反任何專利，極其困難。所以我們需要站在巨人的肩膀上再繼續(xù)創(chuàng)新。最早摩爾精英是基于該ATE設(shè)備做測試服務(wù)，和這家海外ATE設(shè)備公司進(jìn)行了深度合作，通過合作建立了信任，出于對(duì)中國市場前景的高度認(rèn)同，經(jīng)過快一年的談判收購成功，給客戶提供了測試服務(wù)的新選擇。過去一年多來，美國、法國、中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)磨合順利，國內(nèi)團(tuán)隊(duì)的水平得到提高，海外團(tuán)隊(duì)帶來更多的境外項(xiàng)目訂單，形成了“你中有我、我中有你”的的利益共同體，堅(jiān)定了我們繼續(xù)推進(jìn)國際化和全球化合作的信心。

我們總結(jié)了國際化Glocal?2.0戰(zhàn)略，“Glocal（全球在地化）”是社會(huì)學(xué)家羅蘭· 羅伯遜1992 年率先提出一個(gè)概念，是全球化(Globalization)和在地化(Localization)構(gòu)成的雙向的過程。摩爾精英的國際化Glocal 2.0 戰(zhàn)略，首先強(qiáng)調(diào)的是與當(dāng)?shù)鼗锇榈暮献鞴糙A，然后通過長期的合作共贏，建立起充分的信任，在條件成熟的情況下，再進(jìn)一步考慮并購、整合，最終實(shí)現(xiàn)共生的命運(yùn)共同體。在這樣的考慮下，摩爾精英公司的國際化 2.0 升級(jí)，更多的是“賦能”境外的合作伙伴，而不是“替換”當(dāng)?shù)氐钠髽I(yè)。具體來講，就是通過吸收全球的技術(shù)和人才，借力當(dāng)?shù)赜袣v史、有品牌、有資源、有渠道的現(xiàn)有公司開展全球化、服務(wù)全球客戶，融合共生，低調(diào)、隱形的全球布局。

您在2018年中國芯片設(shè)計(jì)年會(huì)上提到“十年再建一個(gè)TI”的戰(zhàn)略，具體怎么解讀？?
張競揚(yáng)：更加準(zhǔn)確的表述應(yīng)該是“十年共建一個(gè)TI”，我們希望和合作伙伴一起實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)：

首先，為什么是TI？2021年，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旺盛需求推動(dòng)下，模擬IC從市場規(guī)模到產(chǎn)品單價(jià)都重拾漲勢，德州儀器作為模擬芯片領(lǐng)域的龍頭，2021年?duì)I收183.4億美元，同比增長26.85%，歸屬母公司凈利潤77.69億美元，凈利潤率高達(dá)42%，甚至超過了大多數(shù)中國芯片公司的毛利率。能夠有這樣漂亮的財(cái)報(bào)，得益于TI內(nèi)部高效整合的銷售、研發(fā)、供應(yīng)鏈體系，熟悉的人都知道，有著近10萬產(chǎn)品的TI，與其說是一家公司，其實(shí)更像成千上百的小公司聯(lián)合體，每條產(chǎn)品線的負(fù)責(zé)人就是這個(gè)小公司的CEO， 獨(dú)立計(jì)算營收利潤；這些內(nèi)部小公司共享著TI的高效后方支持，輕裝上陣，用做IP的投入賺到芯片的錢，在前線的戰(zhàn)斗力極強(qiáng)。

第二，什么叫共建？作為一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)，摩爾精英想做的并不是復(fù)制TI這一家公司的成功（背后是其高效的協(xié)作），而是希望通過用高效的研發(fā)、運(yùn)營、生產(chǎn)能力，托舉起成百上千家中小規(guī)模的芯片公司，這些芯片公司的營收總規(guī)模、產(chǎn)品線總數(shù)，能夠達(dá)到TI的水平?！袄硐牒茇S滿、現(xiàn)實(shí)很骨感”，在我們落后先起跑了幾十年的歐美巨頭好幾個(gè)身位、同時(shí)又面臨各種科技貿(mào)易領(lǐng)域圍追堵截的現(xiàn)狀中，無論是祝福今天一些本土芯片公司能夠最終成長為“本土的TI”，還是許多家本土芯片公司聚沙成塔、能夠切實(shí)提升中國的芯片自給率，都是一種巨大的成功，這就是我所理解的“共建”的含義。

第三，為什么是十年？十年是我對(duì)這件事時(shí)間尺度的理解，這是一個(gè)需要長期主義的事情。我們希望通過追求客戶數(shù)量的增長，通過擴(kuò)張服務(wù)和應(yīng)用，通過公司內(nèi)部卓越運(yùn)營，通過大力投入設(shè)計(jì)云和供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施，通過人才培訓(xùn)輸出大量工程師，通過擴(kuò)大摩爾合作伙伴生態(tài)，通過推動(dòng)全球化2.0，吸收全球技術(shù)，和我們的合作伙伴一起，用以10年為尺度的時(shí)間，成為全球協(xié)作的芯片云平臺(tái)，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率，讓全球的公司、海外友人從發(fā)展中獲利，實(shí)現(xiàn)合作共贏，跨越公司之間的界限，打破封鎖，成千上萬家公司可以在摩爾的平臺(tái)協(xié)作，連接成一個(gè)統(tǒng)一的生態(tài)，互惠互利，在芯片領(lǐng)域形成人類命運(yùn)共同體。

摩爾精英的一站式平臺(tái)戰(zhàn)略如何落地？目前進(jìn)展如何？

張競揚(yáng)：做平臺(tái)是一個(gè)需要長期戰(zhàn)略定力的過程，我們規(guī)劃了3個(gè)階段：

第一階段，服務(wù)為先（2015-2020）：以客戶需求為中心，搭建一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈的服務(wù)平臺(tái)，通過對(duì)研發(fā)資源、供應(yīng)鏈資源、行業(yè)人才資源的整合與高效使用，包括自建封裝測試產(chǎn)能和ATE設(shè)備，有效提升客戶的研發(fā)和生產(chǎn)效率；

第二階段，平臺(tái)協(xié)同（2021-2025）：通過對(duì)上述資源和客戶的整合，打造芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，以摩爾精英云端協(xié)作平臺(tái)為載體，以線下封裝測試基地和ATE設(shè)備重資產(chǎn)為基礎(chǔ)，提升研發(fā)R&D、運(yùn)營OPEX、生產(chǎn)CAPEX效率；

第三階段，生態(tài)賦能（2025-2030）：通過平臺(tái)上積累的IP和Chiplet復(fù)用，平臺(tái)統(tǒng)一支付EDA、IP、設(shè)計(jì)算力、MPW、Fullmask、封測驗(yàn)證費(fèi)用，免去重復(fù)投入，極大的提升產(chǎn)業(yè)協(xié)作和創(chuàng)新的效率，賦能行業(yè)有想法和技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，分享未來成功產(chǎn)品的利潤。

提升平臺(tái)效率，就像推動(dòng)一個(gè)巨型飛輪，一圈又一圈，積蓄勢能，一直到達(dá)突破點(diǎn)，完成飛躍的過程，未來我們會(huì)從下面的七個(gè)方面推動(dòng)摩爾飛輪：

第一，追求客戶數(shù)量的增長，特別是系統(tǒng)和模塊客戶的增長，同時(shí)強(qiáng)化與客戶的關(guān)系；

第二，擴(kuò)張服務(wù)和芯片應(yīng)用方向，新服務(wù)的應(yīng)用讓我們接觸新客戶，提升流量和復(fù)購；

第三，追求公司內(nèi)部的各個(gè)領(lǐng)域卓越運(yùn)營，持續(xù)不斷提升效率，驅(qū)動(dòng)盈利能力的增長；

第四，持續(xù)大力投入摩爾設(shè)計(jì)云和供應(yīng)鏈云基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)（軟件、設(shè)備、技術(shù)、資產(chǎn)）；

第五，通過人才教育培訓(xùn)不斷輸出高質(zhì)量工程師供給，避免內(nèi)卷挖人，促成行業(yè)協(xié)作；

第六，擴(kuò)大摩爾設(shè)計(jì)云合作伙伴生態(tài)，擴(kuò)大IP、EDA、Chiplet、設(shè)計(jì)服務(wù)的合作伙伴圈；

第七，推動(dòng)全球在地化Glocal2.0的融合共生，吸收全球技術(shù)人才，賦能境外的伙伴共贏。

我了解到摩爾精英是很重視使命愿景價(jià)值觀的公司，能請(qǐng)您介紹下原因嗎？

張競揚(yáng)：摩爾精英選擇了一條少有人走的差異化路徑，平臺(tái)商業(yè)模式的反饋回路相對(duì)比較長，在這期間我們也許會(huì)被誤解，被懷疑，被誘惑，但依然要不斷努力向前，堅(jiān)守做產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

摩爾精英使命：讓中國沒有難做的芯片?Make IC Design Easy & Efficient

摩爾精英愿景 ：成為全球協(xié)作的芯片云平臺(tái)，十倍提升芯片行業(yè)創(chuàng)新效率

摩爾精英價(jià)值觀：成就客戶、互信負(fù)責(zé)、擁抱變化

沒有使命的初心帶來源源不斷的動(dòng)力，沒有愿景的方向指引和目標(biāo)，沒有價(jià)值觀陪伴前行，很難堅(jiān)持。人們總是傾向于高估兩年發(fā)生的變化，但是低估十年發(fā)生的變化，我堅(jiān)信我們前進(jìn)方向有巨大前景，但必須能夠經(jīng)受住時(shí)間的考驗(yàn)，埋頭苦干，有節(jié)奏、有耐心地成長。

未來十年是中國芯片產(chǎn)業(yè)的黃金十年，中國正經(jīng)歷著歷史的變革和發(fā)展機(jī)遇，摩爾精英打造的“一站式芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈平臺(tái)”，致力于實(shí)現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化、協(xié)同化、智能化，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈降本增效，實(shí)現(xiàn)“讓中國沒有難做的芯片”。
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