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華為不僅是一家科技公司，也是一個強大的投資公司角色。自成立華為哈勃之后，頻頻出手，重點布局芯片行業(yè)。
近日，深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）發(fā)生工商變更，出資額從45億元人民幣增至70億元人民幣，增幅約55.56%。
Source：天眼查
時隔6個月，華為再增資
2021年9月23日，深圳哈勃發(fā)生工商變更，注冊資本由20億元變更為45億元，增幅高達125%。
僅在6個月之后，深圳哈勃再增資至70億元。
其中，華為技術(shù)有限公司出資額從31.05億元增至48.3億元，華為終端（深圳）有限公司的出資額從13.5億元增資21億元，哈勃科技創(chuàng)業(yè)投資有限公司出資額從4500萬元增至7000萬元。
增資完成后，華為、華為終端、以及哈勃科技對深圳哈勃的持股比例分別為69%、30%、以及1%。
5個IPO，碳化硅第一股在列
哈勃投資成立至今動作頻頻，投資版圖持續(xù)擴大，重點投資半導體芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)型企業(yè)，涉及芯片設(shè)計、EDA、封裝、測試、材料和設(shè)備等各環(huán)節(jié)。從投資企業(yè)名單來看，華為投資的企業(yè)差不多覆蓋了芯片的產(chǎn)業(yè)鏈。
截至目前，哈勃科技已經(jīng)拿下5個IPO，包括思瑞浦、燦勤科技、東芯股份、炬光科技和天岳先進。
2019年8月，華為在碳化硅領(lǐng)域下了“第一步棋”，向天岳先進投資了1.1億元，持有后者10%的股份。日前，天岳先進上市，市值高達380億，哈勃投資在這筆投資中的回報倍數(shù)達到了20倍。
目前，哈勃投資還有納芯微、好達電子、長光華芯等多個項目已經(jīng)過會，正在等待掛牌上市。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）
