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近期，臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等晶圓代工廠商相繼公布最新財(cái)報(bào)或運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)。受芯片市場(chǎng)需求高漲等因素影響，上述廠商均交出了漂亮答卷。
與此同時(shí)，多家晶圓代工廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出與擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，缺芯大環(huán)境下，晶圓代工廠商資本支出持續(xù)增加，擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作頻繁，產(chǎn)業(yè)依舊保持火熱發(fā)展態(tài)勢(shì)。
1、晶圓代工廠財(cái)報(bào)一覽，多家業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高
全球半導(dǎo)體觀察制表
臺(tái)積電（TSMC）
2021年7家晶圓代工廠營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中臺(tái)積電繼續(xù)坐穩(wěn)龍頭位置，第四季度臺(tái)積電合并營(yíng)收為4381.89億新臺(tái)幣（約157.18億美元），同比增長(zhǎng)21.2%，連續(xù)第六個(gè)季度創(chuàng)紀(jì)錄；凈利潤(rùn)為1662.32億新臺(tái)幣（約59.63億美元），同比增長(zhǎng)16.4%。
2021年全年，臺(tái)積電營(yíng)收1.587萬(wàn)億新臺(tái)幣（約569.26億美元），同比增長(zhǎng)18.5%；凈利潤(rùn)5965.4億新臺(tái)幣（約213.98億美元），同比增長(zhǎng)15.2%。
聯(lián)電（UMC）
聯(lián)電2021年四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收591億新臺(tái)幣（約21.2億美元），同比增長(zhǎng)30.5%；歸母凈利潤(rùn)為159.49億新臺(tái)幣（約5.72億美元），同比增長(zhǎng)42.5%。
2021全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收76.26億美元，年增20.47%；歸母凈利潤(rùn)為557.80億新臺(tái)幣（約20億美元），同比增長(zhǎng)91.1%
格芯（GlobalFoundries）
格芯2021年第四季度營(yíng)業(yè)收入為18.5億美元，同比增長(zhǎng)74%；凈利潤(rùn)為4300萬(wàn)美元，同比扭虧轉(zhuǎn)盈。
2021年該公司實(shí)現(xiàn)66億美元營(yíng)收，同比增長(zhǎng)36%。
中芯國(guó)際（SMIC）
中芯國(guó)際2021年第四季度營(yíng)收達(dá)到15.80億美元，環(huán)比增長(zhǎng)11.6%，同比增長(zhǎng)61.1%；歸母凈利潤(rùn)為5.34億美元，環(huán)比增長(zhǎng)66.1%，同比增長(zhǎng)107.7%，再創(chuàng)新高。
2021年全年中芯國(guó)際營(yíng)收為54.4億美元，同比增長(zhǎng)39%，歸母凈利潤(rùn)為17.02億美元，同比增長(zhǎng)137.81%。
力積電（PSC）
力積電去年第四季營(yíng)收197.58億元新臺(tái)幣（約7.09億美元），季增14.26%，年增66%。
2021年?duì)I收達(dá)到656.23億新臺(tái)幣（約23.54億美元），年增43.64%。受益于存儲(chǔ)器、邏輯和MOSFET 等晶圓代工需求強(qiáng)勁，力積電營(yíng)收同樣大幅成長(zhǎng)。
華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）
華虹半導(dǎo)體2021年第四季度公司營(yíng)收達(dá)5.28億美元，同比上升88.6%，環(huán)比上升17.0%，連續(xù)六個(gè)季度刷新紀(jì)錄。毛利率29.3%，同比上升3.5個(gè)百分點(diǎn)，環(huán)比上升2.2個(gè)百分點(diǎn)，其中8英寸廠毛利率首次達(dá)到40%。
2021年全年，華虹半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)16.31億美元，同比增長(zhǎng)近70%，是7家中營(yíng)收漲幅最高的廠商。
世界先進(jìn)（VIS）
世界先進(jìn)第四季度營(yíng)收127.37億元新臺(tái)幣（約4.57億美元），年增46.11%。
2021全年該公司營(yíng)收達(dá)439.51億元新臺(tái)幣（約15.77億美元），同比增長(zhǎng)32.66%。受惠于新增產(chǎn)能開(kāi)出、接單滿載及順利調(diào)漲價(jià)格，世界先進(jìn)2021年?duì)I收及獲利同步創(chuàng)下歷史新高。
2、2022“開(kāi)門(mén)紅”，晶圓代工廠商業(yè)績(jī)展望
全球半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)吃緊的態(tài)勢(shì)下，晶圓代工廠商業(yè)績(jī)有望繼續(xù)保持增長(zhǎng)，臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)近日披露的1月運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)便為晶圓代工市場(chǎng)帶來(lái)了“開(kāi)門(mén)紅”。
臺(tái)積電
2022年1月臺(tái)積電合并收入約為新臺(tái)幣1721.8億元（約61.76億美元），環(huán)比增長(zhǎng)10.8%，同比增長(zhǎng)35.8%。
臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年第一季度營(yíng)收將在166至172億美元之間，比上一季度增長(zhǎng)約7.4%。同時(shí)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2022年?duì)I收將增長(zhǎng)25%至29%，前提是公司可以繼續(xù)按預(yù)期向客戶交付產(chǎn)品。
聯(lián)電
聯(lián)電透露今年1月公司營(yíng)收為204.73億元新臺(tái)幣（約7.34億美元），環(huán)比增長(zhǎng)0.95%，同比增長(zhǎng)31.83%。展望第一季，聯(lián)電預(yù)估晶圓出貨量將持平，ASP以美元計(jì)價(jià)將較上季成長(zhǎng)5%，產(chǎn)能利用率維持100%，毛利率估40%。
在5G、車(chē)用、AIoT等強(qiáng)勁發(fā)展，以及產(chǎn)能利用率維持高檔、漲價(jià)因素推升下，聯(lián)電預(yù)估2022年晶圓代工產(chǎn)值將成長(zhǎng)20%，而聯(lián)電營(yíng)收增幅將與產(chǎn)業(yè)相近、或更高。
力積電
力積電2022年1月?tīng)I(yíng)收為68.84億元新臺(tái)幣（約2.47億美元），環(huán)比小增0.19％、同比增長(zhǎng)64.31％。
展望2022年，由于成熟制程產(chǎn)能仍供不應(yīng)求，力積電預(yù)計(jì)在產(chǎn)品平均售價(jià)（ASP）續(xù)揚(yáng)5～10％、稼動(dòng)率維持滿載下，公司營(yíng)收與稅后凈利均年增2成并再創(chuàng)新高。
世界先進(jìn)
世界先進(jìn)1月合并營(yíng)收為41.79億元新臺(tái)幣（約1.5億美元），同比增長(zhǎng)50.33%。另?yè)?jù)世界先進(jìn)董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略透露，由于客戶需求持續(xù)增加，預(yù)計(jì)2022年首季營(yíng)收將介于132～136億元新臺(tái)幣（4.73～4.88億美元），約季增3.7～6.8％、連9季改寫(xiě)新高。
其他晶圓代工廠同樣樂(lè)觀看待2022年產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
格芯
格芯預(yù)計(jì)2022年第一季度公司營(yíng)收將介于18.8~19.2億美元之間，超出業(yè)界做出的18.5億美元預(yù)期。
2月8日，格芯首席執(zhí)行官Tom Caulfield對(duì)外表示，公司簽署了更多長(zhǎng)期合作協(xié)議，有30家客戶承諾出資合計(jì)32億美元以幫助公司擴(kuò)產(chǎn)，以支持強(qiáng)勁的芯片需求。
中芯國(guó)際
中芯國(guó)際表示，基于外部環(huán)境相對(duì)穩(wěn)定的前提下，公司預(yù)計(jì)全年?duì)I收增速會(huì)好于代工業(yè)平均值，毛利率高于公司2021年水平。
今年第一季度，公司營(yíng)收環(huán)比將增長(zhǎng)15%~17%，毛利率介于36%~38%之間。
華虹半導(dǎo)體
華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)2022年第一季度營(yíng)收約為5.6億美元，毛利率在28%至29%之間。
2022年華虹半導(dǎo)體將加快推進(jìn)12英寸生產(chǎn)線總產(chǎn)能至94.5K的擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)將于第四季度逐步釋放產(chǎn)能。
3、資本支出合計(jì)達(dá)588億美元，主要晶圓代工廠2022規(guī)劃曝光
2022年半導(dǎo)體行業(yè)“芯片荒”問(wèn)題仍舊存在，為滿足市場(chǎng)需求，今年各大晶圓代工廠繼續(xù)大力擴(kuò)產(chǎn)，資本支出金額也隨之大幅上漲。
全球半導(dǎo)體觀察制表
根據(jù)臺(tái)積電、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際、世界先進(jìn)、力積電已經(jīng)公布的2022年資本支出統(tǒng)計(jì)，這幾家主要晶圓代工廠商2022年資本支出合計(jì)達(dá)548~588億美元。
臺(tái)積電：資本支出繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，該公司預(yù)計(jì)2022年公司資本開(kāi)支將達(dá)到400億美元~440億美元之間，同比增長(zhǎng)33%-46%。其中約有70%至80%將用于為最新和即將推出的節(jié)點(diǎn)（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圓廠和擴(kuò)大產(chǎn)能，10%至20%將用于專(zhuān)業(yè)技術(shù)花費(fèi)，10%將用于先進(jìn)封裝。
聯(lián)電：2022年資本支出將達(dá)到30億美元，較去年大漲66%。聯(lián)電資本支出將主要用于南科Fab 12A P6廠擴(kuò)展計(jì)劃，其中90%將用于12英寸晶圓、10%用于8英寸晶圓產(chǎn)能。
格芯：格芯財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Reeder表示，2021年格芯資本支出約為20億美元，2022年預(yù)估45億美元，同時(shí)格芯計(jì)劃到2023年，格芯的資本支出占營(yíng)收比重約20%。
中芯國(guó)際：為了持續(xù)推進(jìn)已有老廠擴(kuò)建及三個(gè)新廠項(xiàng)目，2022年依然是投入高峰期，資本開(kāi)支預(yù)計(jì)約為50億美元，產(chǎn)能增量預(yù)計(jì)高于去年。據(jù)悉，今年中芯國(guó)際臨港基地項(xiàng)目已在上海浦東新區(qū)開(kāi)工建設(shè)，北京和深圳兩個(gè)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)計(jì)2022年底投入生產(chǎn)，3個(gè)新項(xiàng)目滿產(chǎn)后，將使總產(chǎn)能倍增。
力積電：則透露今年資本支出目標(biāo)約15億美元，主要是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)銅鑼廠相關(guān)投資，其中97%用于12英寸廠，3%用于8英寸廠。
世界先進(jìn)：預(yù)估今年資本支出將達(dá)240億元新臺(tái)幣（約8.61億美元），75%用于晶圓五廠并購(gòu)與擴(kuò)產(chǎn)，20%用于三廠，5%用于其他廠區(qū)維修所需。
結(jié)語(yǔ)
隨著全球芯片需求持續(xù)高漲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展一路高歌猛進(jìn)，晶圓代工廠商在過(guò)去一年迎來(lái)業(yè)績(jī)狂歡，并在2022年繼續(xù)加足馬力，紛紛擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展長(zhǎng)期向好。
未來(lái)隨著新建產(chǎn)能陸續(xù)釋放，全球芯片產(chǎn)能緊張情況有望逐步緩解。
全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，2020~2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當(dāng)產(chǎn)能年復(fù)合增長(zhǎng)率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要聚焦12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，CAGR約13.2%；8英寸方面因設(shè)備取得困難、擴(kuò)產(chǎn)不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴(kuò)產(chǎn)，CAGR僅3.3%。集邦咨詢預(yù)計(jì)，8英寸晶圓缺貨態(tài)勢(shì)2023下半年有望緩解。
