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博世Sensortec:手機(jī)不再是MEMS傳感器市場的未來

2016/03/22
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MEMS 傳感器在 1990 年就開始逐漸在汽車領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,但到 2006 年各種 MEMS 傳感器才逐漸滲透到消費(fèi)電子產(chǎn)品,例如,加速度計(jì)、陀螺儀地磁傳感器、氣壓傳感器、環(huán)境傳感器等。

博世做 MEMS 傳感器的時(shí)間節(jié)點(diǎn)與這兩波潮流基本吻合。博世在 1995 年首次量產(chǎn) MEMS 傳感器,2005 年成立了博世 Sensortec 公司,專注消費(fèi)電子領(lǐng)域。這 10 年期間,博世 Sensortec 在智能手機(jī)領(lǐng)域一直扮演著舉足輕重的角色,加上汽車業(yè)務(wù)部門的持續(xù)增長,整個(gè)博世集團(tuán)去年的營收一路飆升達(dá)到了 706 億歐元。

博世 Sensortec 首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡?芬克貝納博士在上周的新聞發(fā)布會(huì)上表示,“博世是全球排名第一的 MEMS 傳感器供應(yīng)商。博世是 MEMS 傳感器的先鋒,量產(chǎn)始于 1995 年,目前累計(jì)出貨量已經(jīng)超過 70 多億顆。博世有超過 1000 項(xiàng) MEMS 相關(guān)的專利,所有的產(chǎn)品都是百分之百自主能力設(shè)計(jì)制造,從 MEMS 的設(shè)計(jì)到制造,都是博世自有技術(shù)。”

博世 Sensortec 首席執(zhí)行官兼總經(jīng)理斯特凡?芬克貝納博士

當(dāng)然,對博世 Sensortec 而言,手機(jī)不再是 MEMS 傳感器業(yè)務(wù)增長的驅(qū)動(dòng)力。

芬克貝納博士告訴與非網(wǎng),“傳感器將會(huì)越來越深入地應(yīng)用到消費(fèi)電子(可穿戴設(shè)備)和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場中?!彼€補(bǔ)充,目前博世還會(huì)繼續(xù)跟進(jìn)手機(jī)市場,但博世 Sensortec 會(huì)逐漸將業(yè)務(wù)拓展到新的領(lǐng)域。他們認(rèn)為,可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用會(huì)是 MEMS 傳感器未來最重要的兩大發(fā)展方向,這兩個(gè)領(lǐng)域的生態(tài)和手機(jī)也完全不同。

斯特凡?芬克貝納博士(左)、博世 Sensortec GmbH 營銷副總裁 Jeane Forget(右)

以可穿戴設(shè)備為例,向客戶提供的 MEMS 傳感器在保證軟件和算法集成在硬件上的同時(shí),其方案也必須是定制化的。

“這個(gè)方案的系統(tǒng)級(jí)功耗要做到足夠低,而不是單一元器件低功耗就能滿足的”博世 Sensortec 亞太區(qū)總裁百里博如此表示。

博世 Sensortec 亞太區(qū)總裁百里博

舉個(gè)簡單的例子,慣性傳感器包含了陀螺儀和加速度傳感器等,但是如果讓客戶去買這兩個(gè)器件再封裝到一起顯然不可靠。所以不管是三軸、六軸甚至是九軸解決方案都要做到集成。

針對可穿戴設(shè)備以及物聯(lián)網(wǎng)市場,博世 Sensortec 在現(xiàn)場發(fā)布了七款傳感器產(chǎn)品,包括專業(yè)級(jí)健康類智能傳感器解決方案(BHV250 和 BHV160)、智能加速度傳感器(BMA422 和 BMA455)、高性能陀螺儀傳感器(BMG250 和 BMG280)以及可定制編程的軸運(yùn)動(dòng)傳感器(BMF055)。

其中,BMF055 的封裝內(nèi)集成了加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)與 32 位 Cortex-M0+ 微控制器,既有九軸 IMU,也有 MCU

傳感器融合 MCU 有何考量?

首先,需要了解的是博世 Sensortec 融合的 MCU 并非全部來自第三方的 MCU 供應(yīng)商。

“Bosch Sensortec 說的融合 MCU,和一般廠商說的融合 MCU 不一樣。我們的 MCU,不是通用的 MCU,是專門針對傳感器運(yùn)算進(jìn)行優(yōu)化過的 MCU,是一個(gè)處理單元,類似 DSP 一樣,能夠把系統(tǒng)的運(yùn)算和功耗降到極致,需要定制,是優(yōu)化過的?!辈┦?Sensortec 中國市場與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)嚴(yán)更真如此解釋。

博世 Sensortec 中國市場與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)嚴(yán)更真

如 BHI、BMA 系列中,集成了內(nèi)核 Fuser Core,是由公司自主設(shè)計(jì)的優(yōu)化核。但 BMF055 采用的卻是第三方 MCU(具體是哪家廠商未透露),博世再根據(jù)特定的應(yīng)用來做特定的處理。

除此之外,BMF055 的特殊之處不僅如此,據(jù)嚴(yán)更真介紹,這個(gè)方案博世 Sensortec 可以向客戶提供算法,但是,如果需要開發(fā)有差異化的算法,BMF055 同樣可以滿足客戶。

最后,用嚴(yán)更真的話來講,傳感器對行業(yè)的創(chuàng)新有四大因素,即傳感器的硬件、傳感器的軟件、傳感器針對行業(yè)的定制、優(yōu)化以及利用傳感器進(jìn)行創(chuàng)新的思維。但硬件、軟件和算法的問題不再棘手,MEMS 傳感器未來的挑戰(zhàn)在于工藝、材料以及結(jié)構(gòu)上的改進(jìn)。

與非網(wǎng)原創(chuàng)內(nèi)容,未經(jīng)許可,不得轉(zhuǎn)載!

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