最新！全球前十大IC晶圓廠排名出爐！

月初，TrendForce（集邦咨詢）發(fā)布了2024年Q2全球IC晶圓廠的營收排名。

2024年Q2全球前十大晶圓廠共營收320億美元，約合人民幣2251億元，相較Q1增長9.6%。

從整體榜單排名來看，第1-7名相較上個(gè)季度都沒有變化。主要變化在8-10名：世界先進(jìn)從第十名躍居第八，原本的第八名力積電和第九名合肥晶合一起向后順延。

第一名：臺(tái)積電

斷層第一臺(tái)積電，Q2營收208.2億美元，是第二名三星的5.6倍，是其余九家廠商營收的總和的1.9倍。

營收相較上季度增長10.5%，一方面因?yàn)锳PPle從第二季度開始進(jìn)入備貨期，另一方面是AI服務(wù)器HPC（高性能計(jì)算）需求的增長。

第二名：三星

三星Q2營收38.3億美元，相較上季度增長14.2%，增長率在前十中是最高的。

三星本次增長主要受益于iPhone新機(jī)備貨、Qualcomm5/4nm5Gmodem、28/22nmOLEDDDI等訂單需求。

第三名：中芯國際

上個(gè)季度中芯國際從第五成功“晉升”第三，這個(gè)季度也穩(wěn)坐第三，并且和第四名聯(lián)電的營收差額也拉大了。

中芯國際Q2營收19億美元，相較上季度增長8.6%，本季度增長主要收到了618大促活動(dòng)的帶動(dòng)，消費(fèi)性電子產(chǎn)品所需的IC需求強(qiáng)勁。

第四名：聯(lián)電

聯(lián)電Q2營收17.6億美元，相較上季度增長1.1%。

聯(lián)電同樣是收到了年中大促活動(dòng)的急單支持，尤其是TV相關(guān)的IC產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品中的低階MCU需求帶動(dòng)。

第五名：格芯

格芯Q2營收16.3億美元，相較上季度增長5.4%。

格芯在第二季度的出貨量比之前有了明顯的提升，但是ASP（平均銷售價(jià)格）有所下滑，所以沒能達(dá)成更好的增長表現(xiàn)。

第六名：華虹集團(tuán)

華虹是榜單中第二家大陸晶圓廠，Q2營收7.1億美元，相較上季度增長5.1%。

華虹同樣是受到了年中618大促活動(dòng)急單效應(yīng)的影響，產(chǎn)能利用和出貨表現(xiàn)比起上個(gè)季度都有所增加。

第七名：高塔半導(dǎo)體

高塔半導(dǎo)體Q2營收3.5億美元，相較上季度增長7.3%。本季度的增長主要是受惠于總晶圓出貨量的提升，和產(chǎn)品組合方面的改善。

第八名：世界先進(jìn)

Q2營收3.4億美元，相較上季度增長11.6%。

主要是618消費(fèi)季備貨急單及PMIC客戶增加的推動(dòng)下，產(chǎn)能利用率較前季明顯改善。也正因此，世界先進(jìn)超越了力積電和合肥晶合，成為了榜單第八名。

第九名：力積電

Q2營收3.2億美元，相較上季度增長1.2%。力積電第二季度的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)投片陸續(xù)復(fù)蘇了，但是邏輯芯片代工還沒有明顯起色，所以并沒有取得很大的增長。

第十名：合肥晶合

Q2營收3億美元，相較上季度減少3.2%，也是榜單中唯一一個(gè)季度增長為負(fù)的晶圓廠商，但好在保住了第十的名次。

綜上，第二季度營收增長最主要的正向影響因素是手機(jī)進(jìn)入備貨期和618大促活動(dòng)。

第三季度會(huì)進(jìn)入傳統(tǒng)的備貨旺季，智能手機(jī)會(huì)在一定程度上推動(dòng)SoC芯片和周邊IC產(chǎn)品的需求；另一方面AI服務(wù)器相關(guān)需求依然在高速增長期，有一部分先進(jìn)制程訂單已經(jīng)續(xù)到了2025全年。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)期，由于第三季先進(jìn)制程與成熟制程產(chǎn)能利用皆較前季改善，全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望進(jìn)一步增長，且季增幅有望與第二季持平。