功率半導(dǎo)體企業(yè)分析——華潤微

一、華潤集團(tuán)發(fā)展歷史

說起華潤，很多人可能即熟悉又陌生。華潤的名字很熟悉是因?yàn)樵谏钪械姆椒矫婷娑寄芸吹?，比如華潤萬家超市、華潤萬象城等生活場景；陌生則是因?yàn)槠煜麓蟛糠止镜纳鲜械卦谙愀?，國?nèi)接觸的比較少。而在科技領(lǐng)域，華潤也有所布局和建樹，且成為了國內(nèi)細(xì)分領(lǐng)域的龍頭之一，這就是今天我們要為大家分析的華潤集團(tuán)旗下科技及新興產(chǎn)業(yè)板塊的上市公司之一——華潤微。

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，華潤微多項(xiàng)產(chǎn)品的性能、工藝居于國內(nèi)領(lǐng)先地位，與國外廠商差距不斷縮小，國產(chǎn)化進(jìn)程正加速進(jìn)行。根據(jù) Omdia 2024 年 4 月的統(tǒng)計(jì)，華潤微在中國 MOSFET 廠商中規(guī)模排名第一。

1938年，為了團(tuán)結(jié)香港及海外支持抗戰(zhàn)的民主人士，接受和保管各界抗日捐款和物資，為抗日根據(jù)地采購軍需物資及藥品，在老一輩無產(chǎn)階級革命家周恩來、陳云的領(lǐng)導(dǎo)下，華潤前身“聯(lián)和行”（Liow & Co）于香港成立。

1948年，在錢之光、楊琳的主持下，聯(lián)和行進(jìn)行改組、擴(kuò)大，更名為“華潤公司”?！叭A”代表中國，“潤”取自“潤之”，蘊(yùn)含“中華大地，雨露滋潤”的美好寓意。

1983年，華潤公司改組為華潤（集團(tuán)）有限公司，開始建立現(xiàn)代企業(yè)制度。華潤集團(tuán)成立后，因應(yīng)外貿(mào)體制改革的形勢，企業(yè)逐漸從綜合性貿(mào)易公司轉(zhuǎn)型為以實(shí)業(yè)為核心的多元化控股企業(yè)集團(tuán)。

2000年以來，經(jīng)過兩次“再造華潤”，華潤奠定了目前的業(yè)務(wù)格局和經(jīng)營規(guī)模，現(xiàn)已發(fā)展成為業(yè)務(wù)涵蓋大消費(fèi)、綜合能源、城市建設(shè)運(yùn)營、大健康、產(chǎn)業(yè)金融、科技及新興產(chǎn)業(yè)6大領(lǐng)域，下設(shè)25個(gè)業(yè)務(wù)單元，兩家直屬機(jī)構(gòu)，實(shí)體企業(yè)3,077家，在職員工約39萬人，位列2024年《財(cái)富》世界五百強(qiáng)第72位。所屬企業(yè)中有8家在香港上市，9家在內(nèi)地上市。

圖|華潤集團(tuán)產(chǎn)業(yè)分布

來源：華潤集團(tuán)官網(wǎng)

二、華潤微發(fā)展歷程

2.1、發(fā)展歷程

華潤微電子有限公司1983年成立，建立國內(nèi)首條四英寸晶圓產(chǎn)線，先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導(dǎo)體企業(yè)，公司于 2004 年在聯(lián)交所上市，2011 年私有化退市，2020 年于科創(chuàng)板上市，成為境內(nèi)紅籌第一股。華潤華潤集團(tuán)（微電子）有限公司持股66.41%，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股3.99%，其余為結(jié)構(gòu)或個(gè)人股東，股權(quán)結(jié)構(gòu)較為穩(wěn)定。

華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、掩模制造、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、數(shù)?；旌稀?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/522264.html">智能傳感器與智能控制等領(lǐng)域。公司是以 IDM 模式為主經(jīng)營，同時(shí)也是中國最大的功率半導(dǎo)體企業(yè)之一。

2.2、功率半導(dǎo)體分類

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導(dǎo)體分為功率 IC 和功率分立器件兩大類，功率分立器件主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品。

圖|功率半導(dǎo)體產(chǎn)品范圍示意圖

來源：公司公告

2.2.1、全球功率半導(dǎo)體市場空間預(yù)測

2024 年上半年，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求回暖，全球半導(dǎo)體銷售額逐步回升。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測 2024 年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到 6,112 億美元，同比增長 16%。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體銷售額將同比增長15.8%。從地域上看，北美、亞太等是消費(fèi)和計(jì)算電子呈增長趨勢的地區(qū)，復(fù)蘇明顯。從產(chǎn)品上看，存儲市場規(guī)模呈反彈趨勢；邏輯電路得益于消費(fèi)電子復(fù)蘇和AI 算力需求上升，向好發(fā)展；模擬電路國際市場依然有壓力，但國內(nèi)市場已有復(fù)蘇趨勢。全球功率半導(dǎo)體市場也逐漸回歸增長軌道，規(guī)模有望繼續(xù)擴(kuò)大，2024 年度增速預(yù)測達(dá)到 7.2%。

2.2.2、中國功率半導(dǎo)體市場空間預(yù)測

根據(jù) Omdia 數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2024 年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模增長至 781 億美元。中國是全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國，目前占據(jù)全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模的 37%左右，且中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模仍在逐步增加，預(yù)計(jì)至 2028 年中國功率半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到 405 億美元。

2.3、公司主要產(chǎn)品

目前公司主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊。此外，公司還提供掩模制造服務(wù)。

公司合計(jì)擁有 1,100 余項(xiàng)分立器件產(chǎn)品與 500 余項(xiàng) IC 產(chǎn)品，擁有CRMICRO、華晶等多個(gè)功率器件自主品牌，自主開發(fā)的中低壓溝槽 MOS、SJMOS、SBD、FRD、 IGBT 工藝平臺及相應(yīng)模塊和系統(tǒng)應(yīng)用方案技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先。

2.3.1、產(chǎn)品及方案業(yè)務(wù)相關(guān)核心技術(shù)

公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，主要由華潤華晶、重慶華微、華潤矽科、華潤矽威、華潤半導(dǎo)體等子公司運(yùn)營。其中，華潤華晶和重慶華微主要負(fù)責(zé)分立器件產(chǎn)品及應(yīng)用，華潤矽科、華潤矽威和華潤半導(dǎo)體主要負(fù)責(zé) IC 產(chǎn)品及應(yīng)用。

公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用主要圍繞四大領(lǐng)域，其中泛新能源領(lǐng)域（車類及新能源）占比 39%，消費(fèi)電子領(lǐng)域占比 36%，工業(yè)設(shè)備占比 16%，通信設(shè)備占比 9%。

圖|2024 年上半年公司產(chǎn)品與方案板塊下游終端應(yīng)用情況

來源：公司公告

公司全面拓展汽車電子市場，積極推進(jìn)車規(guī)級產(chǎn)品的驗(yàn)證，多渠道推廣汽車芯片國產(chǎn)化，汽 車電子領(lǐng)域的營收在產(chǎn)品與方案板塊的占比提升至 22%，產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪、吉利、一汽、長安、五菱等重點(diǎn)車企。公司在光伏逆變器、變頻器等新能源領(lǐng)域加大客戶拓展力度，市場份額提升，產(chǎn)品進(jìn)入陽光電源、德業(yè)股份、匯川等重點(diǎn)客戶，泛新能源領(lǐng)域在公司產(chǎn)品與方案板塊占比達(dá)到了 39%。

（1）功率半導(dǎo)體

圖|公司功率器件產(chǎn)品

來源：公司招股書

第三代寬禁帶半導(dǎo)體

在碳化硅方面，SiC MOS G2 和 SiC JBS G3 均已完成產(chǎn)品系列化，全面覆蓋 650V、1200V、1700V 電壓平臺產(chǎn)品。車規(guī)級 SiC MOS 和 SiC 模塊研發(fā)工作進(jìn)展順利，多款單管、半橋、全橋車規(guī)模塊產(chǎn)品出樣，并配合主流車廠進(jìn)行測試認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)批量供貨。同時(shí) Trench 結(jié)構(gòu)的 SiC 產(chǎn)品研發(fā)工作正在快速推進(jìn)，碳化硅產(chǎn)品品牌影響力進(jìn)一步提升。

公司持續(xù)開展氮化鎵 D-mode 產(chǎn)品 G2覆蓋手機(jī)快充應(yīng)用以及 1200W 以下功率電源應(yīng)用；G3 平臺多款產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)；與此同時(shí)，針對工控和通訊領(lǐng)域的 G4 平臺產(chǎn)品預(yù)研進(jìn)展順利。氮化鎵 E-mode 產(chǎn)品研發(fā)取得突破性進(jìn)展，產(chǎn)品平臺涵蓋 40V、100V、 150V、650V，代表產(chǎn)品已進(jìn)入可靠性評價(jià)及優(yōu)化階段。

模塊產(chǎn)品

功率產(chǎn)品模塊化成效顯著，公司在 IGBT 模塊、IPM 模塊、TMBS 模塊、MOSFET 模塊的市場推廣上取得顯著成效，2024H1整體規(guī)模增長85%。與此同時(shí)，SIC 模塊產(chǎn)品開發(fā)和市場拓展取得顯著進(jìn)展，已實(shí)現(xiàn)銷售貢獻(xiàn)。

圖|公司功率IC產(chǎn)品

來源：公司招股書

（2）智能傳感器

公司智能傳感器主要可分為 MEMS 傳感器、煙霧傳感器與光電傳感產(chǎn)品等。

圖|公司智能傳感器產(chǎn)品

來源：公司招股書

（3）智能控制

公司智能控制產(chǎn)品可分為人機(jī)交互 MCU、計(jì)量計(jì)算 MCU、通用型 MCU 等。

圖|公司MCU產(chǎn)品

來源：公司招股書

2.3.2、制造與服務(wù)相關(guān)核心技術(shù)

制造工藝平臺

公司 6 英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能在國內(nèi)居于前列。公司為客戶提供 1.0-0.11μm 的工藝制程的特色晶圓制造技術(shù)服務(wù)，包括硅基和SOI基BCD、混合信號、高壓 CMOS、射頻 CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性內(nèi)存、IGBT、MEMS、硅基 GaN、SiC 等標(biāo)準(zhǔn)工藝及一系列客制化工藝平臺。

封測工藝平臺

公司封裝測試生產(chǎn)線具有完備的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝 及模擬、數(shù)字、混合信號等多類半導(dǎo)體測試生產(chǎn)工藝。公司在發(fā)展傳統(tǒng)封測技術(shù)的基礎(chǔ)上， 致力于先進(jìn)封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，先后開發(fā)了 50μm12 英寸晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲銅絲鍵合工藝、鋁帶和銅片夾扣鍵合工藝、FC 工藝、多層封裝工藝等新型封裝技術(shù)，以滿足封裝小型化、薄型化、高密度和高可靠的需要。

2024H1封裝業(yè)務(wù)呈現(xiàn)增長態(tài)勢，主要封裝品類產(chǎn)能利用率與去年同期相比都有較大幅度提升。先進(jìn)封裝（PLP）業(yè)務(wù)（矽磐微電子）營收同比增長 136%，其中 SiP 模塊封裝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。 功率封裝業(yè)務(wù)（潤安科技）營收同比增長 1,241%，其中 IPM 模塊封裝也已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

掩模業(yè)務(wù)

公司國內(nèi)最早從事光掩模制造的專業(yè)企業(yè)，擁有國內(nèi)領(lǐng)先、配套齊全的光掩模制造設(shè) 備、一流的廠房設(shè)施、優(yōu)良的工藝技術(shù)、嚴(yán)密的質(zhì)量控制和信息安全保護(hù)措施。公司在無錫 擁有一條掩模生產(chǎn)線，擁有配套齊全的光掩模制造設(shè)備、優(yōu)良的工藝技術(shù)、嚴(yán)密的質(zhì)量控制 和信息安全保護(hù)措施，年產(chǎn)能約為 2.4 萬塊。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，公司是目前 國內(nèi)最大的本土掩模制造企業(yè)之一。

2024H1公司掩模業(yè)務(wù)銷售額同比增長 22.4%，高端掩模項(xiàng)目 6 月實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線貫通，完成首套 90nm 高端掩模產(chǎn)品的生產(chǎn)與交付。

2.4、公司產(chǎn)能情況

6 吋產(chǎn)能 23 萬片/月，自用和外部客戶代工比例基本各 50%。8 吋產(chǎn)線有2條，無錫產(chǎn)能為 7.5 萬片/月，產(chǎn)品以外部客戶為主；重慶產(chǎn)能為 6.5 萬片/月，產(chǎn)品全部自用。

公司兩個(gè)12 吋項(xiàng)目按照預(yù)期推進(jìn)，重慶 12 吋產(chǎn)線聚焦功率器件，規(guī)劃產(chǎn)能 3.5 萬片/月，全部用于自有產(chǎn)品。目前投料處于滿載狀態(tài)，預(yù)計(jì)2024年下半年可實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

深圳 12 吋產(chǎn)線聚焦 40-90nm 功率 IC 和 MCU 等產(chǎn)品，已進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，研發(fā)工作同步推進(jìn)，預(yù)計(jì)年底通線，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn) 48 萬片12 吋功率 IC 芯片的生產(chǎn)能力。

三、財(cái)務(wù)分析

3.1、營收和扣非凈利潤情況

圖|營收及增速

來源：與非研究院整理

2016-2024H1公司營收總體上持續(xù)增長，金額分別為43.97億元、58.76億元、62.71億元、57.43億元、69.77億元、92.49億元、100.60億元、99.01億元、47.6億元。2017-2018年增速分別為33.63%、6.73%，2020-2022年增速分別為21.50%、32.56%。只有在2019、2023、2024H1出現(xiàn)一定下滑，增速分別為-8.42%、-1.59%、-5.36%。

圖|扣非歸母凈利及增速

來源：與非研究院整理

扣非凈利潤方面，2016-2019年分別為-3.8億元、0.07億元、3.22億元、2.06億元；2020年后出現(xiàn)加速，2020-2022年分別為8.53億元、20.99億元、22.52億元，增速分別為313.52%、145.98%、7.30%；2023-2024H1出現(xiàn)較為明顯下降，金額為11.27億元、2.85億元，增速分別為-49.97%、-61.11%。

歷年變動(dòng)原因分析

2019年，功率器件市場從 18 年下半年到 19 年上半年經(jīng)歷了去庫存階段，19 年 Q3 整體庫存水位比較低。從19Q4 開始，整體需求有所增加。整體導(dǎo)致了2019年?duì)I收和利潤的下降。

2020年，在大消費(fèi)、5G、數(shù)據(jù)中心、新基建等政策刺激下，消費(fèi)電子、家電、工控、汽車、新能源等下游行業(yè)回暖，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛，供需緊張，行業(yè)進(jìn)入高景氣階段，同時(shí)功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代市場空間巨大， 受復(fù)雜多變的外部環(huán)境影響，國內(nèi)功率半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程加速。公司整體產(chǎn)能利用率較高，毛利率提升、產(chǎn)品獲利能力好于2019年同期。

2021年主要受益于銷售價(jià)格和代工價(jià)格提升；公司收購了東莞杰群 70%的股份并在2020年四季度并表，協(xié)同效應(yīng)開始逐步顯現(xiàn)，有效地突破了公司一些功率產(chǎn)品的封裝瓶頸，幫助公司進(jìn)一步切入高端客戶。

2022 年華潤微電子營收突破百億大關(guān)，重慶 12 吋晶圓制造生產(chǎn)線、先進(jìn)功率封測基地雙雙通線；南方總部暨全球創(chuàng)新中心落成；深圳 12 吋特色集成電路晶圓制造生產(chǎn)線啟動(dòng)建設(shè)；迪思高端掩模項(xiàng)目按期推進(jìn)。

2023-2024H1行業(yè)庫存較高，產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，導(dǎo)致凈利潤受影響較大。公司IDM 業(yè)務(wù)終端應(yīng)用主要分為八大類，新能源、汽車電子分別占比 20%，家電占比 17%，工業(yè)設(shè)備占比 16%，通信設(shè)備占比 11%，照明占比 5%，計(jì)算機(jī)占比 5%，智能穿戴醫(yī)療及其它占比 6%。

3.2、分產(chǎn)品情況

圖|分產(chǎn)品收入

來源：與非研究院整理

公司主要產(chǎn)品分類為產(chǎn)品與方案收入、制造與服務(wù)收入、其他業(yè)務(wù)收入。2016-2024H1制造與服務(wù)收入分別為30.32億元、35.20億元、35.72億元、31.84億元、38.27億元、48.01億元、49.49億元、50.80億元、23.34億元，收入占比呈現(xiàn)逐年下降趨勢，由2016年68.95%下降至2024H1的49.03%。

2016-2024H1產(chǎn)品與方案收入營收分別為13.32億元、23.39億元、26.83億元、25.16億元、31.04億元、43.57億元、49.47億元、46.70億元、23.07億元，收入占比呈現(xiàn)逐年增長趨勢，由2016年30.29%增長至2024H1的48.45%。

其他業(yè)務(wù)營收在0.15億元-1.64億元，占比在0.29%-2.54%，占比不大。

圖|收入結(jié)構(gòu)占比

來源：與非研究院整理

3.3、毛利率及凈利率情況

圖|銷售毛利率及凈利率

來源：與非研究院整理

2016-2022年毛利率呈現(xiàn)上升趨勢，分別為14.49%、17.62%、25.20%、22.84%、27.47%、35.33%、36.71%，2023-2024H1呈現(xiàn)下降趨勢，分別為32.22%、26.40%。

2016-2021年凈利率也呈現(xiàn)上升趨勢，分別為-8.64%、0.12%、5.14%、3.59%、12.23%、22.69%，2022年略微下降至22.38%，2023-2024H1呈現(xiàn)大幅下降趨勢，分別為-11.38%、5.98%。

圖|分產(chǎn)品毛利率

來源：與非研究院整理

分產(chǎn)品看，產(chǎn)品與方案毛利率2016-2021年波動(dòng)向上增長，分別為25.19%、19.59%、34.02%、29.48%、30.86%、37.43%，2022年略微下降至36.13%，2023-2024H1呈現(xiàn)大幅下降趨勢，分別為26.62%、19.95%。

2016-2022年制造與服務(wù)毛利率逐年上升趨勢，分別為9.91%、16.33%、18.57%、17.76%、24.56%、33.56%、37.61%，2023-2024H1開始下降，分別為37.42%、33.44%。

毛利率變動(dòng)分析

2020 至 2021 年公司產(chǎn)線基本都是滿產(chǎn)，產(chǎn)能利用率變動(dòng)因素對毛利率的影響較小。毛利率提升一方面是因?yàn)楫a(chǎn)品價(jià)格的提升，另一方面是因?yàn)楫a(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化調(diào)整，用有限的產(chǎn)能做高附加值的產(chǎn)品。

2022-2024H1年毛利率的持續(xù)下降主要受行業(yè)去庫存影響，產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下跌。在經(jīng)歷2022-2023兩年的去庫存周期后，2024H1庫存水位健康。

據(jù)公司2024.6月交流紀(jì)要，公司 6 吋及 8 吋產(chǎn)能利用率已達(dá)到 100%，12 吋處于爬坡上量以及客戶驗(yàn)證階段，從投料情況看基本處于滿載狀態(tài)，產(chǎn)品價(jià)格觸底企穩(wěn)；同時(shí)，公司上半年已針對部分 MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品上調(diào)了價(jià)格。預(yù)計(jì)公司下半年毛利率會出現(xiàn)一定向上的拐點(diǎn)。

3.4、研發(fā)投入情況

圖|研發(fā)投入及占營收比例

來源：與非研究院整理

2016-2023年研發(fā)支出逐年增長，分別為3.46億元、4.47億元、4.50億元、4.83億元、5.66億元、7.13億元、9.21億元、11.54億元、5.73億元，研發(fā)投入占營收比例分別為7.86%、7.61%、7.17%、8.40%、8.11%、7.71%、9.16%、11.66%、12.05%。

圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比

來源：與非研究院整理

2019-2024H1公司研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長，分別為653人、697人、822人、1413人、1597人、1624人，研發(fā)人員數(shù)量占比分別為8.30%、7.70%、9.10%、14.92%、15.58%、15.55%。

截至目前已建立多個(gè)重點(diǎn)/聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、研發(fā)創(chuàng)新聯(lián)合體和技術(shù)研發(fā)平臺，其中重點(diǎn)/聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室 9 個(gè)，研發(fā)創(chuàng)新聯(lián)合體 2 個(gè)，省級技術(shù)研發(fā)平臺 9 個(gè)，市級技術(shù)研發(fā)平臺 8 個(gè)。在大力投入研發(fā)的同時(shí)，公司也持續(xù)完善專利布局以充分保護(hù)核心技術(shù)，為業(yè)務(wù)開展及未來新業(yè)務(wù)的拓展創(chuàng)造了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

截至 2024 年上半年末，公司已獲得授權(quán)并維持有效的專利共計(jì) 2,288 項(xiàng)，其中發(fā)明專利 1,918 項(xiàng)，占專利總數(shù)的 83.83%。

圖|專利情況

來源：公司公告

四、總結(jié)

目前，MOSFET 方面國內(nèi)約 90%的高端產(chǎn)品市場份額仍被國外廠商占據(jù)，華潤微正在積極布局中高端領(lǐng)域，未來國產(chǎn)替代空間大。第三代化合物半導(dǎo)體方面,公司已經(jīng)擁有國內(nèi)領(lǐng)先的 SiC 生產(chǎn)線，并積極布局 SiC 上下游產(chǎn)業(yè)鏈，更好地保障 SiC 產(chǎn)品供應(yīng)鏈。GaN 產(chǎn)品 6 吋和 8 吋平臺同步開展研發(fā)。華潤微在新能源及汽車電子領(lǐng)域取得了令人矚目的成績，泛新能源領(lǐng)域在公司產(chǎn)品與方案板塊占比達(dá)到了 39%。

2024年下半年，隨著行業(yè)庫存下降至合理水位，同時(shí)下游需求回暖，華潤微產(chǎn)能利用率已全面恢復(fù)至滿載水平，且產(chǎn)品價(jià)格已趨于穩(wěn)定。華潤微兩個(gè)12 吋項(xiàng)目按照預(yù)期推進(jìn)，重慶產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年下半年滿產(chǎn)，深圳產(chǎn)線也進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，12 吋項(xiàng)目的順利推進(jìn)也為公司業(yè)績的持續(xù)增長奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。