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全球半導體市場在經歷了 2022 至 2023 年的下行期后，根據 WSTS 的預測，2024 年存儲市場將迎來強勁增長，預計存儲市場規(guī)模將達到 1,632 億美元，同比增長超過 70%。根據 TrendForce 集邦咨詢數(shù)據，國產 DRAM 和 NAND Flash 芯片市場份額低于 5%，國產化率較低，發(fā)展前景較大。今天我們就來梳理關于存儲產業(yè)鏈的一家公司，在國內存儲廠商中市場份額位居前列，并已進入各細分領域國內外一線客戶供應體系，營收保持高速增長，它就是——佰維存儲。
一、公司介紹
深圳佰維存儲科技股份有限公司成立于2010年，2022年科創(chuàng)板上市，并獲得國家集成電路產業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業(yè)鏈，構筑了研發(fā)封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發(fā)等技術領域。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。
1.1、經營模式
圖|公司主要業(yè)務
來源：佰維公告
在研發(fā)封測一體化經營模式下，公司針對市場的不同需求進行產品設計、研發(fā)及原材料選型，從供應商購入 NAND Flash 晶圓及芯片、DRAM 晶圓及芯片、 主控晶圓及芯片等主要原材料，進行 IC 封測及/或模組制造，將原材料制成半導體存儲器，再將產品銷售給下游客戶。佰維存儲與包括三星、長江存儲、西部數(shù)據在內的廠商達成 LTA/MOU 戰(zhàn)略合作，可以保障存儲晶圓供應的持續(xù)、穩(wěn)定。
公司擁有芯片封測和模組制造兩個生產模塊，其中芯片封測生產模塊進行從晶圓到芯片的封裝測試工序，主要用于嵌入式存儲產品的制造，并為模組制造生產模塊提供 Flash 芯片原料；模組制造生產模塊主要進行 SMT、外殼組裝及成品測試等工序，主要用于固態(tài)硬盤、內存條、存儲卡等消費級/工業(yè)級存儲產品的制造。
1.2、產品分類
公司主要產品為半導體存儲器，主要服務為先進封測服務，其中半導體存儲器按照應用領域不同又分為嵌入式存儲、PC 存儲、工車規(guī)存儲、企業(yè)級存儲和移動存儲等。
圖|公司產品分類
來源：佰維公告
1.2.1、嵌入式存儲
公司嵌入式存儲產品類型涵蓋 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGA SSD、LPDDR 等，廣泛應用于手機、平板、智能穿戴、無人機、智能電視、筆記本電腦、機頂盒、智能工控、 物聯(lián)網等領域。
ePOP、eMCP、uMCP 均為 NAND Flash 和 LPDDR 二合一的存儲器產品，其中 ePOP 廣泛應 用于對芯片尺寸、功耗有嚴苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手環(huán)、VR 眼鏡等領域， 而 eMCP、uMCP 則廣泛應用于智能手機、平板電腦等智能終端。
圖|公司部分存儲產品
來源：公司公告
eMMC 是當前智能終端設備的主流閃存解決方案，在尺寸、成本等方面具有優(yōu)勢，占據較大的市場空間。UFS 是 eMMC 的換代產品，具有更高的存儲性能和傳輸速率，目前已成為高端智能手機的主流選擇，并開始逐步下沉。eMMC、UFS 廣泛應用于智能手機、平板電腦、車載電子、物聯(lián)網、智能穿戴、機頂盒等領域。
BGA SSD 為芯片形態(tài)，尺寸僅為傳統(tǒng) 2.5 英寸 SSD 的 1/50 左右，并具有低功耗、低成本、抗震、高可靠性的優(yōu)勢。同時，由于可搭配 PCIe 接口、NVMe 協(xié)議，其讀寫性能提升的潛力巨大，是萬物互聯(lián)時代，高性能移動智能設備的理想存儲解決方案。
LPDDR 是面向低功耗內存而制定的通信標準，廣泛應用于智能手機、平板電腦、超薄筆記 本、智能穿戴等移動設備領域。公司 LPDDR 產品涵蓋 LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、 LPDDR5/5X 各類標準，容量覆 8Gb 至 128Gb；最新一代 LPDDR5/5X 相比于 LPDDR4/4X 產品，將對下一代便攜電子設備的性能產生巨大提升，目前已面向市場穩(wěn)定供應。
1.2.2、PC 存儲
公司的 PC 存儲包括固態(tài)硬盤、內存條產品，主要應用于電競主機、臺式機、筆記本電腦、 一體機等領域。公司已正式發(fā)布 DDR5 內存模 組，其中超頻內存條傳輸速率最高可達 8,200Mbps，滿足 PC 對極致性能的追求，并支持數(shù)據糾錯機制、智能電源管理等功能。在 PC 預裝市場，公司自主品牌佰維（Biwin）進入了惠普、聯(lián)想、宏碁等知名 PC 廠商區(qū)域市場供應鏈。在 PC 后裝市場，公司雙向發(fā)力，一方面運營公司自主品牌佰維（Biwin），主要在京東、抖音等線上零售平臺銷售，以及通過與代理商合作開發(fā)線下渠道市場；另一方面獨家運營的惠普（HP）、宏碁（Acer）、掠奪者（Predator）等授權品牌，主要在京東、亞馬遜等線上平臺，以及 Best Buy、Staples 等線下渠道開發(fā) To C 市場。
在國產非 X86 市場，公司 SSD 產品和內存模組已陸續(xù)適配龍芯、鯤鵬、飛騰、兆芯、海光、申威等國產 CPU 平臺以及 UOS、麒麟等國產操作系統(tǒng)，獲得整機廠商廣泛認可和批量采購。
圖|公司PC部分產品
來源：公司公告
1.2.3、工車規(guī)存儲
公司工車規(guī)存儲包括工車規(guī) eMMC、UFS、LPDDR、SSD、內存模組、存儲卡等，主要面向工車規(guī)細分市場，應用于通信基站、智能汽車、智慧城市、工業(yè)互聯(lián)網、高端醫(yī)療設備、智慧金融等領域。
圖|公司工車規(guī)部分產品
來源：公司公告
1.2.4、企業(yè)級存儲
公司企業(yè)級存儲有 4 大類別，分別為 SATA SSD、PCIe SSD、CXL 內存及 RDIMM 內存 條，主要應用于數(shù)據中心、通用服務器、AI/ML 服務器、云計算、大數(shù)據等場景。
AI 應用爆發(fā)，“內存墻”成為制約計算系統(tǒng)性能的主要因素之一。CXL 建立在 PCIe 的物理 和電氣接口之上，CXL 內存擴展功能可在服務器中的直連 DIMM 插槽之外實現(xiàn)額外的內存容量和帶寬，支持內存池化和共享，滿足高性能 CPU/GPU 的算力需求。
圖|公司企業(yè)級產品
來源：公司公告
1.2.5、移動存儲
公司移動存儲包括移動固態(tài)硬盤、存儲卡等產品，主要應用于消費電子領域，具有高性能、 高品質的特點，并具備創(chuàng)新的產品設計。
圖|公司移動存儲產品
來源：公司公告
1.2.6先進封測
晶圓級封裝技術是當前半導體技術領域的重點發(fā)展方向之一，也是 HBM 和 Chiplet 實現(xiàn)的重要基礎，能夠使得芯片實現(xiàn)更大的帶寬、更高的速度、更靈活的異構集成以及更低的功耗，在移動智能終端、高性能計算（HPC）與 AI、物聯(lián)網設備中具有良好的應用前景。
為滿足先進存儲器的發(fā)展需求，公司正加緊構建晶圓級封測能力，控股子公司廣東芯成漢奇晶圓級先進封測制造項目于 2023 年 11 月正式落地東莞松山湖高新區(qū)。
子公司泰來科技作為先進封測及存儲器制造基地，泰來科技專精于存儲器封測及 SiP 封測，目前主要服務于母公司的封測需求。泰來科技封裝工藝國內領先，目前掌握 16 層疊 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片異構集成等先進工藝量產能力，達到國際一流水平。同時，公司自主開發(fā)了一系列存儲芯片測試設備和測試算法，擁有一站式存儲芯片測試解決方案。
未來，隨著產能不斷擴充，泰來科技將利用富余產能向存儲器廠商、IC 設計公司、 晶圓制造廠商提供代工服務，形成新的業(yè)務增長點。泰來科技目前可提供 Hybrid BGA （WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封裝形式的代工服務。
圖|公司封測產品
來源：公司公告
1.3、客戶情況
圖|公司存儲產品
來源：公司公告
佰維存儲主要從事的 NAND Flash 和 DRAM 存儲器領域是半導體存儲器中規(guī)模最大的細分市場，規(guī)模均在數(shù)百億美元以上，合計占整個半導體存儲器市場比例達到 95%以上。
在手機領域，公司嵌入式存儲產品進入 OPPO、傳音控股、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL 等知名 客戶；在 PC 領域，公司 SSD 產品目前已經進入聯(lián)想、Acer、HP、同方等國內外知名 PC 廠商； 在國產 PC 領域，公司是 SSD 產品的主力供應商，占據優(yōu)勢份額；在智能穿戴領域，公司產品已 進入 Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在企業(yè)級領域，公司成立了北京 子公司專注于企業(yè)級存儲的研發(fā)與銷售，為行業(yè)客戶提供完整、領先的企業(yè)級 PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM 存儲解決方案；在車規(guī)領域，公司產品已在國內頭部車企及 Tier1 客戶量產。
二、財務分析
2.1、營收和利潤分析
圖|公司營收和利潤及增速變化
來源：與非研究院整理
2018-2019年公司營收出現(xiàn)下降后，2019-2023年營收由11.74億元增長至35.91億元，
2024H1實現(xiàn)營業(yè)收入 34.4 億元，同比增長 199.64%。
2018年凈利潤為虧損-1.13億元，2019-2020年分別為0.19億元、0.17億元，2021年為1.18億元，2022年為0.66億元，2023年為-6.42億元，2024H1實現(xiàn)歸母凈利潤為 2.83 億元，同比增長 195.58%，剔除股份支付費用后，實現(xiàn)歸母凈利潤為 4.8 億元，同比增長 264.11%。
2023年，受行業(yè)整體下行等因素的影響，存儲產品售價大幅下降，2023 年資產減值損失對公司合并報表利潤總額影響數(shù)為1.38億元，公司新增 1.31億元股份支付費用。
2024H1業(yè)績增長主要系公司緊緊把握行業(yè)上行機遇，大力拓展國內外一線客戶，實現(xiàn)了市場與業(yè)務的成長突破，產品銷量同比大幅提升；同時，受益于行業(yè)復蘇，產品價格同比回升。
圖|公司分產品收入
來源：與非研究院整理
圖|公司分產品占比
來源：與非研究院整理
2018年公司產品分為智能終端存儲芯片、消費級存儲模組、先進封測和其他業(yè)務。2019年后重分類為嵌入式存儲、工業(yè)級存儲模組、消費級存儲模組、先進封測和其他業(yè)務。2024H1又重分類為嵌入式存儲、PC存儲、工車規(guī)存儲、先進封測和其他業(yè)務。
2019-2022年嵌入式存儲業(yè)務占比最大，由5.8億元增長至21.77億元，占比由49.40%增長至72.90%；2023年出現(xiàn)下降至16.85億元，占比降低至46.93%。
消費級存儲為第二大業(yè)務，由2018年的3.47億元增長至2023年15.68億元，占比呈現(xiàn)波動，分別為27.21%、35.98%、37.45%、25.11%，20.72%、43.67%。
工業(yè)級存儲2019-2023年金額維持在1億元左右，占比由7.15%下降至2.58%。
先進封裝及測試業(yè)務2023年增長至1.14億元，其他業(yè)務為1.31億元，營收占比不大。
2024H1為嵌入式存儲21.78億元，占比63.31%；PC存儲為10.33億元，占比30.03%，其他變化不大。
圖|毛利和凈利率變化
來源：與非研究院整理
2018-2021年公司產品毛利率震蕩上升，由6.62%提升至17.55%；2022-2023年由13.73%下降至1.76%；2024H1回升至25.22%，創(chuàng)出新高。
2018-2021年凈利率由-8.84%提升至4.53%；2022-2023年由2.20%下降至-17.87%；2024H1回升至8.26%，創(chuàng)出新高。
上游晶圓供給、技術迭代、市場競爭格局，以及下游市場需求變化、監(jiān)管政策變動等因素都 是存儲器產品價格波動的重要因素。
圖|分產品毛利率變化
來源：與非研究院整理
2023-2024H1嵌入式存儲毛利率由-8.3%提升至24.13%，PC存儲由消費級存儲演變過來，毛利率由8.92%提升至27.40%。成為2024H1毛利和凈利率提升的主要原因。
圖|研發(fā)投入及營收占比
來源：與非研究院整理
2018-2023年，公司研發(fā)投入由0.51億元增長至2.5億元，營收占比分別為4.03%、3.87%、3.5%、4.10%、4.23%、6.96%。2024H1研發(fā)投入2.1元，較上年同期增加1.34億元，增幅 174.15%，占公司營業(yè)收入 6.11%。
圖|研發(fā)人員數(shù)量及占比
來源：與非研究院整理
2021-2024H1公司研發(fā)人員數(shù)量由311人增長至750人，研發(fā)人員占比分別為28.66%、33.48%、37.45%、37.73%。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得 335 項境內外 專利和 44 項軟件著作權，其中專利包括 112 項發(fā)明專利、160 項實用新型專利、63 項外觀設計 專利。2024 年 1-6 月新增申請發(fā)明專利 45 項，新增授權發(fā)明專利 17 項。
公司積極布局芯片研發(fā)與設計領域，目前公司第一款 eMMC（SP1800）國產自研主控已完成批量驗證，性能優(yōu)異。SP1800 支持 eMMC5.1 協(xié)議，支持 QLC 顆粒，采用創(chuàng)新架構設計以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 糾錯功能。
三、總結
數(shù)據的持續(xù)增長將驅動存儲產業(yè)規(guī)模不斷提升，國產化率的提高將驅動國產存儲產業(yè)鏈的迅速發(fā)展，AI 技術革命將大大提升對高端存儲器的需求，以上要素為國內存儲產業(yè)帶來了巨大的發(fā)展機遇。
公司的存儲業(yè)務2023年的行業(yè)下行之后，2024H1快速恢復。公司大力布局先進封測產業(yè)不僅符合市場發(fā)展趨勢，還有望打開新的成長空間。結合公司在存儲產業(yè)積累的產業(yè)鏈資源與競爭優(yōu)勢，先進封測業(yè)務有望成為公司業(yè)務增長的第二曲線。公司積極布局芯片研發(fā)與設計領域，第一款國產自研主控已完成驗證，未來會有更多產品推出，值得期待。
