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國產(chǎn)車規(guī)晶圓代工領跑者
近日，作為全球領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱芯聯(lián)集成)公布了半年報，2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為28.80億元，同比增長14.27%；實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為-4.71億元，與上年同期相比減虧6.38億元、同比減虧57.53%。對比芯聯(lián)集成2023年全年年報，三大核心業(yè)務——新能源車、消費電子和工控業(yè)務穩(wěn)健增長。其中，新能源車業(yè)務貢獻了公司48%的營收，消費電子業(yè)務因AI需求的推動實現(xiàn)了107%的同比增長，占總營收的34%。工控業(yè)務的營收占比則為18%。
芯聯(lián)集成市場地位，來源：與非研究院整理
從市場地位來看，芯聯(lián)集成憑借其在車規(guī)級IGBT、SiC MOSFET、BCD工藝技術、MEMS晶圓代工以及功率模塊封裝領域的領先技術在多個細分賽道取得了領先優(yōu)勢：
1.在車規(guī)級IGBT領域，芯聯(lián)集成憑借著其技術優(yōu)勢，逐步擴大市場份額，成為中國最大的生產(chǎn)基地之一。
2.在SiC MOSFET市場，芯聯(lián)集成穩(wěn)居亞洲前列，率先在國內(nèi)突破主驅用SiC MOSFET產(chǎn)品。2024年4月，芯聯(lián)集成成功完成了8英寸SiC晶圓首批下線，預計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。
3.在模擬IC領域，芯聯(lián)集成建立了多個車規(guī)級技術平臺，包括數(shù)?；旌?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E5%B5%8C%E5%85%A5%E5%BC%8F/">嵌入式控制芯片制造平臺、高邊智能開關芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺及SOI BCD平臺。
4.在MEMS晶圓代工市場，芯聯(lián)集成同樣表現(xiàn)出色。根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2020年中國MEMS制造白皮書》，芯聯(lián)集成在營收能力、品牌知名度、制造能力和產(chǎn)品能力四個維度的綜合評價中排名第一，是國內(nèi)規(guī)模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠。Yole發(fā)布的《2023年MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀》報告也指出，芯聯(lián)集成在全球主要MEMS晶圓代工廠中排名第五。
5.在功率模塊封裝領域芯聯(lián)集成同樣具有競爭優(yōu)勢。根據(jù)NE時代發(fā)布的2024年上半年新能源乘用車功率模塊裝機量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成在國內(nèi)排名第四，出貨量超過59萬套，同比增長超過五倍，市場占有率接近10%。
芯聯(lián)集成的主要競爭對手包括中芯國際和華虹、晶合集成等，其中中芯國際、華虹公司是綜合性晶圓代工廠商，而晶合集成、芯聯(lián)集成目前看來仍以單一領域為主。
芯聯(lián)集成的成長歷程
芯聯(lián)集成成立于2018年3月9日，其前身中芯有限由越城基金、中芯控股和盛洋電器共同出資設立，最早主要從事MEMS和功率器件領域的晶圓代工及封裝測試業(yè)務，逐步擴展到碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體的工藝研發(fā)。
根據(jù)芯聯(lián)集成招股書來看，2021年中芯有限整體變更為股份有限公司，同年正式設立紹興中芯集成電路制造股份有限公司。
從2028年到2022年，紹興中芯集成持續(xù)重視技術研發(fā)，形成了市場-研發(fā)-生產(chǎn)的一體化體系。至2022年12月31日，公司擁有發(fā)明專利115項、實用新型專利86項，年產(chǎn)能從39.29萬片增長至139.00萬片。
2023年5月芯聯(lián)集成成功登陸科創(chuàng)板，最高市值超過400億元人民幣，成為國內(nèi)特色工藝代工領域的頭部廠商。成立短短五年時間，就覆蓋了超過90%的新能源汽車品牌和80%的市場份額。
芯聯(lián)集成發(fā)展大事件，來源：與非研究院整理
產(chǎn)品線布局及應用市場
芯聯(lián)集成的產(chǎn)品線非常廣，產(chǎn)品布局涵蓋了多個技術領域，集中在功率半導體、傳感信號鏈、數(shù)?；旌细邏耗MIC等方向，并廣泛應用于新能源汽車、風光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領域及高端消費品市場。具體產(chǎn)品包括IGBT、MOSFET、MEMS、BCD（模擬IC）、SiC MOSFET、VCSEL等。
芯聯(lián)集成產(chǎn)品線布局，來源：與非研究院整理
在新能源汽車領域，芯聯(lián)集成已完成全面市場布局，產(chǎn)品覆蓋汽車主驅和車身控制、BMS、OBC、電源管理和新能源充電等方面，并已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。在SiC MOSFET技術上，芯聯(lián)集成取得顯著進展，相關產(chǎn)品已進入規(guī)模量產(chǎn)階段，成為蔚來、小鵬、比亞迪等車企的核心供應商。
在消費電子領域，芯聯(lián)集成的超低壓鋰電池保護、MEMS麥克風、濾波器等產(chǎn)品線訂單飽滿，并已成為國內(nèi)最大的MEMS制造基地之一，同時在高端麥克風和車載激光雷達等領域也有布局。
在新能源和工業(yè)控制領域，芯聯(lián)集成推出了多款創(chuàng)新產(chǎn)品，如2.3kV大功率風電模塊和光伏逆變T型模塊，應用于光伏和儲能系統(tǒng)中。此外，公司憑借高功率密度和高可靠性的功率半導體產(chǎn)品，與多家工業(yè)領域的頭部企業(yè)展開了戰(zhàn)略合作，滿足了復雜應用環(huán)境中的高性能需求。
在家電市場，芯聯(lián)集成推出的DIP26超小型智能功率模塊，以微溝槽場截止RC-IGBT技術為核心，實現(xiàn)了更高的電流密度和更低的系統(tǒng)功耗。公司構建了從單管到智能功率模塊（IPM）再到大功率模塊（PIM）的產(chǎn)品矩陣，全面滿足家電行業(yè)的多樣化需求。
此外，芯聯(lián)集成還積極拓展AI市場，投資超過20億元用于AI方向的研發(fā)，計劃推出面向專用高可靠性高性能的MCU平臺，推進智能傳感芯片和高效電源管理芯片在汽車智能化和機器人領域的應用。
經(jīng)營模式及供應鏈管理
據(jù)了解，芯聯(lián)集成的經(jīng)營模式基于傳統(tǒng)的晶圓代工，但更進一步推出了“一站式系統(tǒng)代工”模式。這種模式不僅涵蓋晶圓代工服務，還向上游擴展至芯片設計服務，并向下游延伸到模組封裝，打破了傳統(tǒng)半導體企業(yè)的垂直分工模式。這使得芯聯(lián)集成既非單純的IDM模式，也非單一代工廠，而是一個綜合性的系統(tǒng)代工廠。
為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)布局，芯聯(lián)集成與上下游合作伙伴共同投資成立了芯聯(lián)動力，注冊資本5億元，深度綁定下游終端客戶，并向上游產(chǎn)業(yè)鏈延伸。這種垂直整合策略幫助公司更好地控制成本、提高效率，并增強市場競爭力。同時，芯聯(lián)集成重視自主研發(fā)和技術創(chuàng)新，建立了“市場-研發(fā)-生產(chǎn)”一體化體系，并組建了高素質的管理和研發(fā)團隊，以快速響應市場需求和技術迭代。
在上下游供應鏈管理方面，芯聯(lián)集成建立了完善的體系，包括研發(fā)能力、質量控制、生產(chǎn)經(jīng)營、行業(yè)地位、產(chǎn)能規(guī)劃及社會責任等多維度對供應商進行考評與管理。公司制定了嚴格的供應商準入機制、考核與評價機制，并在長期合作的基礎上引入新供應商，確保供應鏈多元化發(fā)展。
通過國內(nèi)外雙循環(huán)機制，芯聯(lián)集成累計完成了7000余個多元化項目，并通過與戰(zhàn)略供應商的深度合作，確保了高質量和具備成本競爭力的方案。為了保障原材料供應的穩(wěn)定性，公司采用間接采購與自行采購相結合的方式，與供應商簽訂長期供貨協(xié)議。
友商財務數(shù)據(jù)同比分析
芯聯(lián)集成2021年到2024年Q1財務數(shù)據(jù)，來源：芯聯(lián)集成2024半年報
2023年，芯聯(lián)集成實現(xiàn)了53.24億元的營業(yè)收入，同比增長15.59%。尤其是車載業(yè)務，收入同比大幅增長128.42%，營收占比從上一年的25.51%躍升至接近50%。從收入結構上看，晶圓代工業(yè)務依然是芯聯(lián)集成的核心支柱，占總收入的91.07%，同比增長25.73%。模組封裝收入雖然占比較小，但增長速度較快，同比增加32.89%。
然而受到消費電子市場下滑的影響，2023年高端消費領域業(yè)務收入同比下降，占比從45.62%下降至23.56%，歸母凈利潤虧損19.58億元，同比下降79.92%。從芯聯(lián)集成2023年年報來看，虧損主要原因包括以下幾個方面：
高額研發(fā)投入：芯聯(lián)集成近年來持續(xù)加大研發(fā)投入，尤其是在新能源汽車、工業(yè)控制和高端消費電子等領域的研發(fā)支出，這些投入短期內(nèi)難以完全轉化為利潤。
折舊與攤銷：隨著新產(chǎn)線的投產(chǎn)，公司折舊和攤銷費用顯著增加。這些成本雖然長期來看有助于提高生產(chǎn)能力和技術水平，但短期內(nèi)對利潤產(chǎn)生了較大壓力。
市場大環(huán)境：全球宏觀經(jīng)濟放緩以及半導體行業(yè)周期性波動，導致市場需求未達到預期，這也是公司利潤下滑的一個重要因素。
根據(jù)最新發(fā)布的2024半年報，2024年上半年，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入達到28.80億元，同比增長14.27%；歸母凈利潤為-4.71億元，同比減虧57.53%。盡管凈利潤仍為負值，但虧損幅度的顯著收窄顯示出公司在經(jīng)營管理方面的顯著進步。
2024年上半年，芯聯(lián)集成經(jīng)營性現(xiàn)金流的顯著改善反映了市場需求的回暖和新產(chǎn)品的成功推出。EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）同比增長178.45%，這主要歸功于公司在生產(chǎn)管理、成本控制以及供應鏈優(yōu)化方面的持續(xù)努力。通過與供應商的戰(zhàn)略合作，有效降低了生產(chǎn)成本，并提升了整體盈利能力。
2024年上半年，芯聯(lián)集成的車載領域表現(xiàn)繼續(xù)強勁，新能源車業(yè)務板塊營收貢獻48%。特別是車載功率模塊產(chǎn)品在歐洲市場獲得多家知名車企的定點采購，進一步鞏固了其在全球市場的地位。與此同時，工控應用領域的收入占比達到18%，顯示出該領域需求的穩(wěn)步增長。值得一提的事2024年上半年消費電子業(yè)務營收貢獻34%，實現(xiàn)了營收同比增長107%。
2024年上半年友商財務數(shù)據(jù)分析，來源：與非研究院
根據(jù)目前三家已經(jīng)發(fā)布2024年半年報的友商數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成、中芯國際和華虹半導體展現(xiàn)出了截然不同的市場應對策略和財務結果。
首先，芯聯(lián)集成盡管面臨凈利潤虧損近20億元的挑戰(zhàn)，但其在IGBT領域的市場地位穩(wěn)固，出貨量位居國內(nèi)市場第一，表明其在關鍵技術領域的強大競爭力。EBITDA同比增長14.29%反映了其核心業(yè)務的穩(wěn)健性。芯聯(lián)集成需要持續(xù)優(yōu)化成本結構以改善利潤率。
其次，中芯國際的財務表現(xiàn)則顯示出其面臨的市場壓力。營業(yè)收入同比下降8.61%，凈利潤更是大幅下降60.25%，盡管如此，中芯國際依然保持了高達10.1%的研發(fā)投入占比，表明其對技術創(chuàng)新的重視。
最后，華虹半導體通過無錫12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能釋放以及新產(chǎn)線的建設，展現(xiàn)了其在產(chǎn)能布局上的積極應對。盡管營業(yè)收入和凈利潤大幅下降，但這一策略有望在未來帶來新的增長點。
主要研發(fā)投入方向
根據(jù)歷年年報來看，自成立以來，芯聯(lián)集成始終堅持高強度的研發(fā)投入，約占每年銷售收入的30%。
2024年上半年芯聯(lián)集成研發(fā)投入達到8.69億元，同比增長超過33%。主要投資方向包括AI服務器多相電源的0.18um BCD工藝產(chǎn)品、車載激光雷達和高端麥克風等關鍵技術領域。
這些投入不僅支持了公司在車載激光雷達、高端麥克風、碳化硅、模擬IC、車載功率等領域的領先地位，還為公司在未來市場競爭中提供了強有力的技術保障。
方向一： 碳化硅技術
芯聯(lián)集成在碳化硅（SiC）技術領域的投入始于2021年，并于2023年成功實現(xiàn)量產(chǎn)，成為國內(nèi)首個將碳化硅技術應用于新能源汽車主驅系統(tǒng)的企業(yè)。這一突破性進展標志著芯聯(lián)集成在高壓功率半導體領域的技術能力達到了國際領先水平。
目前，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于新能源汽車的主驅逆變器和車載充電機（OBC）中。公司計劃在2024年建成國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，這將進一步提升其在碳化硅領域的競爭力。根據(jù)2024年半年報數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成的SiC MOSFET業(yè)務同比增長了300%，預計全年碳化硅業(yè)務營收將達到10億元。
方向二：高壓BCD工藝技術
高壓BCD技術將雙極型、CMOS和DMOS器件集成在同一芯片上，具有優(yōu)異的過電流和快速開關能力，廣泛應用于電源管理和模擬電路領域。通過該技術平臺，芯聯(lián)集成推出了高集成智能節(jié)點控制MCU和電源管理芯片平臺。
今年上半年，芯聯(lián)集成應用于AI服務器多相電源的0.18um BCD 工藝產(chǎn)品成功量產(chǎn)，特別是公司面向數(shù)據(jù)中心服務器的55nm高效率電源管理芯片平臺技術已獲得客戶重大項目定點。
得益于這一創(chuàng)新，芯聯(lián)集成在競爭激烈的AI領域的深度布局已顯成效。根據(jù)Omdia的預測，2027年全球服務器及計算中心市場規(guī)模將達50億美元，進一步為芯聯(lián)集成帶來廣闊的市場機遇。
方向三：集成方案與系統(tǒng)級開發(fā)能力
芯聯(lián)集成擁有完善的集成方案工藝平臺，能夠為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案，涵蓋從芯片設計、制造到系統(tǒng)級封裝的全流程服務。
這種一站式服務不僅幫助客戶顯著降低了產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)成本，還使得芯聯(lián)集成能夠更快地響應市場需求，推出滿足特定應用需求的定制化產(chǎn)品。憑借這種靈活的服務模式，芯聯(lián)集成在功率半導體、工業(yè)控制、消費電子等領域建立了廣泛的客戶基礎，并且在這些市場中持續(xù)擴大其市場份額。
方向四：MEMS傳感器技術
MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器因其小型化、高精度和低功耗的特性，廣泛應用于消費電子、汽車電子和工業(yè)控制領域。芯聯(lián)集成的MEMS麥克風產(chǎn)品以其小體積和高性能得到了市場的廣泛認可，并已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，芯聯(lián)集成還在車載MEMS傳感器芯片制造領域保持了領先地位，其產(chǎn)品被廣泛應用于汽車的安全系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)等關鍵部件中。
芯聯(lián)集成主要研發(fā)方向，來源：與非研究院
產(chǎn)能擴充計劃
伴隨著研發(fā)的持續(xù)投入，芯聯(lián)集成也在積極擴充產(chǎn)能，特別是在SiC MOSFET、12英寸晶圓和模組封裝領域的布局。據(jù)了解，芯聯(lián)集成計劃在2027年底前實現(xiàn)每月10萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能目標，這個目標彰顯了其雄心壯志。
SiC MOSFET
自2021年起，芯聯(lián)集成加大了SiC MOSFET芯片和模組封裝技術的研發(fā)投入。到2023年，已成功實現(xiàn)車載主驅逆變器用SiC MOSFET器件和模塊的量產(chǎn)。芯聯(lián)集成計劃在紹興新增碳化硅（SiC）芯片制造項目，預計總投資達10億元人民幣。在2024年，公司計劃將SiC MOSFET的生產(chǎn)能力擴展至每月1萬片，較當前的5000片/月增長近一倍。
芯聯(lián)集成還在建設國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線，已于2024年4月完成工程批下線，計劃在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，這將進一步增強其在新興電力電子市場中的競爭力。
12英寸晶圓產(chǎn)能擴展
芯聯(lián)集成在12英寸晶圓產(chǎn)能擴展方面也取得了重要進展。截至2024年，公司的12英寸晶圓產(chǎn)能已顯著提升至每月3萬片。這一擴展計劃將進一步提升公司的競爭優(yōu)勢。
模組封裝產(chǎn)線擴展
基于芯聯(lián)集成一站式芯片系統(tǒng)代工服務的業(yè)務模式及客戶需求，芯聯(lián)集成于2023年初完成模組封裝廠房、產(chǎn)線的同步建設并迅速實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，進一步增強了客戶黏性。公司的功率模塊出貨量位居中國市場前列。據(jù)NE時代發(fā)布的2024年上半年中國乘用車功率模塊裝機量數(shù)據(jù)，芯聯(lián)集成功率模塊裝機量已超59萬套，增速同比超5倍，市場占有率接近10%，其中碳化硅模塊裝機量市場占有率接近7%。
芯聯(lián)集成擴產(chǎn)計劃，來源：與非研究院
總結：挑戰(zhàn)與機遇并存
自2018年成立以來，芯聯(lián)集成快速發(fā)展為國內(nèi)領先的半導體企業(yè)，尤其在新能源和智能化浪潮的推動下，取得了顯著的市場成績。但是，在快速成長中，芯聯(lián)集成依舊面臨市場競爭、技術研發(fā)、毛利率下滑和全球供應鏈管理等多重挑戰(zhàn)。
市場競爭方面，隨著國產(chǎn)替代加速，芯聯(lián)集成在車規(guī)級半導體領域的市場份額擴大，2023年車載業(yè)務同比增長128.42%。然而，全球和國內(nèi)競爭加劇，中芯國際、華虹半導體等擴產(chǎn)計劃增加市場壓力，未來芯片市場增速或放緩，價格戰(zhàn)和技術升級的挑戰(zhàn)愈發(fā)突出。
研發(fā)投入方面，2024年上半年芯聯(lián)集成研發(fā)支出同比增長33%，帶動了碳化硅（SiC）MOSFET和功率模組等技術突破，但高額的研發(fā)和折舊成本對盈利造成了壓力。2023年折舊費用達34.51億元，影響凈利潤，公司需在研發(fā)與運營成本之間找到平衡。與此同時，市場競爭導致芯片領域價格戰(zhàn)頻發(fā)，芯聯(lián)集成毛利率下滑，亟需通過供應鏈優(yōu)化和高附加值產(chǎn)品投入提升盈利能力。
積極的擴產(chǎn)布局固然有助于增加市場份額，但也加重了財務負擔，尤其是在SiC MOSFET生產(chǎn)線的投資上，公司需應對擴產(chǎn)帶來的折舊壓力和資本回報率問題。
此外，全球供應鏈管理的不確定性增加，公司需通過靈活應對和深度合作確保關鍵零部件的穩(wěn)定供應，同時應對全球貿(mào)易環(huán)境的變化。
盡管挑戰(zhàn)很多，但從此次公開的半年報來看，芯聯(lián)集成的三大核心業(yè)務——新能源車、消費電子和工業(yè)控制，均實現(xiàn)穩(wěn)健增長。新能源車業(yè)務占公司收入的48%，得益于新能源汽車市場的增長，公司在該領域的領先地位更加鞏固。AI技術推動了消費電子業(yè)務同比增長107%，占營收的34%。工控業(yè)務在高效能電源管理芯片和傳感器技術的推動下，占比為18%。
其中，碳化硅業(yè)務成為增長亮點，SiC MOSFET業(yè)務同比增長300%，全年預期營收10億元，芯聯(lián)集成在主驅逆變器領域的量產(chǎn)出貨量位居亞洲第一。同時，12英寸模擬IC平臺量產(chǎn)推動了模擬IC業(yè)務的增長。
總的來看，壓力與機遇并存，且通過精細化管理和與供應商合作，芯聯(lián)集成進一步優(yōu)化了成本結構、提升運營效率。展望未來，芯聯(lián)集成將繼續(xù)推進“技術+市場”雙輪驅動策略，鞏固其原有市場地位，有望在全球半導體行業(yè)中占據(jù)更重要的地位，成為引領新能源與智能化革命的重要力量。
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